| 1 |
1
미세 홈이 형성된 부도체 기판을 제조하는 기판제조단계와,상기 홈의 바닥면에 전도성 물질을 형성하는 전도성물질형성단계와,상기 전도성 물질에 전극을 연결한 후 전기도금을 하여 상기 홈에 금속메쉬의 도금층을 형성하는 전기도금단계와,상기 전기도금 후 상기 부도체 기판을 제거하는 기판제거단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 2 |
2
제1항에 있어서, 상기 전도성물질형성단계는 상기 홈의 바닥면에 전극용 전도성 메쉬나 와이어를 끼우는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 전도성물질형성단계는 상기 부도체 기판의 뒷면에 자석을 부착하여 상기 홈의 바닥면에 전극용 전도성 메쉬나 와이어를 끼우는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 전도성물질형성단계는 전도성 입자가 섞여 있는 용액을 상기 부도체 기판의 홈에 부은 후 상기 전도성 입자를 침전시켜서 상기 용액을 증발시키는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 전도성물질형성단계는 전도성 잉크를 상기 홈에 묻힌 후 증발시켜서 상기 홈의 바닥에 전도성 물질을 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 전도성물질형성단계는 상기 홈의 바닥을 친잉크성으로 개질하여 상기 전도성 잉크를 상기 홈에 묻히는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 전기도금단계는 서로 다른 재료가 적층되도록 도금 용액을 바꾸면서 도금을 진행하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 8 |
8
제1항에 있어서,상기 전기도금단계 후 표면의 평탄화를 위하여 상기 도금층의 상부를 밀링이나 폴리싱하여 평탄화시키는 평탄화단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 9 |
9
제1항에 있어서,상기 기판제조단계는 상기 미세 홈이 형성된 부도체 기판에 2단으로 추가 홈을 더 형성하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 10 |
10
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판제거단계 후 상기 금속 메쉬에 화학용액으로 식각하는 식각단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 11 |
11
제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판제거단계 후 상기 금속 메쉬의 표면에 나노 입자를 형성하는 나노입자형성단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 12 |
12
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전도성물질형성단계 후 상기 전기도금단계 전에 상기 부도체 기판을 구부리는 변형단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 13 |
13
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전기도금단계는 상기 도금층이 상기 부도체 기판의 상면을 덮을 수 있도록 전기도금 하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 14 |
14
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판제거단계 후 상기 금속 메쉬의 표면을 산화시키거나 화학반응을 일으키거나 금속, 폴리머 또는 세라믹 재료로 코팅하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
| 15 |
15
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판제거단계 후 상기 금속 메쉬를 구부리거나 냉간 또는 열간 성형을 하여 변형시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 금속 메쉬 제조방법
|
