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방열판이 일체화된 유연한 열전소자조립체 및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2017004948
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 방열판이 일체화된 유연한 열전소자조립체 및 그 제조방법에 대한 것으로서, 더욱 상세하게는 유연하게 휘어지고 열전달을 높이기 위한 미세방열핀이 배열된 금속박막의 방열판이 일체형으로 한 번에 제작된 열전소자조립체 및 그 제작방법에 대한 것이다.본 발명의 일 측면에 따른 방열판이 일체화된 유연한 열전소자 조립체 제조방법은 금속층증착단계와, 금속식각단계와, 폴리머층형성단계와, 열전물질증착단계와, 평탄화단계와, 제거단계와, 내부전극형성단계와, 절연층형성단계와, 방열판형성단계를 포함한다. 상기 금속층증착단계는 평판의 일면에 금속층을 증착한다. 상기 금속식각단계는 열전물질이 도금되는 도금영역을 제외한 부분의 금속층을 식각한다. 상기 폴리머층형성단계는 상기 도금영역 위에 도금되는 열전물질이 관통하여 삽입될 폴리머층을 형성하도록 상기 금속층의 일면에 유연한 폴리머층을 형성한다. 상기 열전물질증착단계는 상기 폴리머층의 사이에 삽입되도록 상기 도금영역에 열전물질을 증착시킨다. 상기 평단화단계는 상기 폴리머층을 평탄화시킨다. 상기 제거단계는 상기 금속층과 상기 평판을 제거한다. 상기 내부전극형성단계는 열전물질을 연결시키도록 금속을 증착시켜 내부전극을 형성한다. 상기 절연층형성단계는 상기 내부전극을 절연시킬 수 있도록 상기 내부전극을 덮는 절연층을 형성한다. 상기 방열판형성단계는 상기 절연층의 일면에 미세방열핀이 배열된 금속박판의 방열판을 형성한다.
Int. CL H01L 35/34 (2006.01)
CPC H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01) H01L 35/34(2013.01)
출원번호/일자 1020120013110 (2012.02.09)
출원인 부산대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1351683-0000 (2014.01.08)
공개번호/일자 10-2013-0091847 (2013.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20140116) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.09)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 금정구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고종수 대한민국 부산광역시 해운대구
2 장동효 대한민국 부산 해운대구
3 이승환 대한민국 부산 해운대구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다인 대한민국 경기도 화성시 동탄기흥로*** 더퍼스트타워쓰리제**층 제****호, 제****-*호

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 부산대학교 산학협력단 부산광역시 금정구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.02.09 수리 (Accepted) 1-1-2012-0104814-61
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.02.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.03.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0013704-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.05.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0325339-38
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.07.15 수리 (Accepted) 1-1-2013-0633194-59
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0732466-17
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0838640-18
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0923527-39
9 등록결정서
Decision to grant
2013.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0898412-57
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.02 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000027-56
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2016.01.13 수리 (Accepted) 4-1-2016-5004891-78
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.09 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004005-98
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.10 수리 (Accepted) 4-1-2017-5004797-18
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
평판의 일면에 금속층을 증착하기 위한 금속층증착단계와,열전물질이 도금되는 도금영역을 제외한 부분의 금속층을 식각하는 금속식각단계와,상기 도금영역 위에 도금되는 열전물질이 관통하여 삽입될 폴리머층을 형성하도록 상기 금속층의 일면에 유연한 폴리머층을 형성하는 폴리머층형성단계와,상기 폴리머층의 사이에 삽입되도록 상기 도금영역에 열전물질을 증착시키는 열전물질증착단계와,상기 폴리머층을 평탄화시키는 평탄화단계와,상기 금속층과 상기 평판을 제거하는 제거단계와,열전물질을 연결시키도록 금속을 증착시켜 내부전극을 형성하는 내부전극형성단계와,상기 내부전극을 절연시킬 수 있도록 상기 내부전극을 덮는 절연층을 형성하는 절연층형성단계와,상기 절연층의 일면에 미세방열핀이 배열된 금속박판의 방열판을 형성하는 방열판형성단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열판이 일체화된 유연한 열전소자 조립체 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속식각단계는상기 금속층증착단계에서 형성된 금속층의 일면에 포토레지스트를 사용하여 식각공정으로 상기 도금영역을 형성할 희생층을 형성하는 희생층형성단계와,상기 도금영역을 형성하도록 희생층 이외의 영역에 드러나 있는 금속층을 식각으로 제거하여 도금영역을 형성하는 도금영역형성단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 방열판이 일체화된 유연한 열전소자조립체 제조방법
3 3
제2항에 있어서, 상기 방열판형성단계는상기 절연층의 일면에 금속으로 된 씨앗층을 증착하는 씨앗층형성단계와,상기 씨앗층의 일면에 전주도금을 통하여 금속박막을 형성하는 금속박막형성단계와,사진식각공정을 사용하여 포토레지스트로 상기 미세방열핀이 증착될 미세방열핀구조틀을 형성하는 미세방열핀구조틀형성단계와,전주도금을 사용하여 상기 금속박막에 미세방열핀을 형성하여 방열판을 제작하는 미세방열핀형성단계와,포토레지스트로 된 상기 미세방열핀구조틀을 제거하는 미세방열핀구조틀제거단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 방열판이 일체화된 유연한 열전소자조립체 제조방법
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1 교육과학기술부 서강대학교 산학협력단 미래유망 융합기술 파이오니어사업 가변 환경 적응형 통합 에너지 수확 모듈 개발