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(1) 홀(hole)이 형성된 컬렉터 판(collector plate)을 준비하는 단계;(2) 상기 컬렉터 판의 상부에 고분자 용액을 전기방사하여 섬유를 제조하는 단계; 및(3) 상기 제조된 섬유의 상부를 구멍이 있는 금속 막으로 덮은 후, 상기 막의 상부에 고분자 용액을 전기방사하여 섬유를 제조하는 단계를 포함하는, 전기방사 섬유의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 전기방사 섬유의 제조방법은 상기 (3) 단계를 반복하는 단계를 더 포함하는, 전기방사 섬유의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 금속은 알루미늄, 구리, 금, 은, 철, 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 전기방사 섬유의 제조방법
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제 1항에 있어서, 상기 고분자는 폴리락트산(PLA), 폴리글리콜산(PGA), 폴리카프로락톤(PCL), 폴리염화비닐(PVC), 폴리발레로락톤, 폴리하이드록시부틸레이트, 폴리하이드록시발러레이트, 키토산, 키틴, 알긴산, 콜라겐, 젤라틴, 히알루론산 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 전기방사 섬유의 제조 방법
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제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조된, 전기방사 고분자 섬유
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제 5항에 있어서, 상기 섬유는 평균 두께가 1 내지 700 ㎛인 것을 특징으로 하는, 전기방사 고분자 섬유
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제 5항의 전기방사 고분자 섬유를 포함하는, 조직재생용 지지체
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두께 조절이 가능한 전기방사된 고분자 섬유를 포함하는 조직재생용 지지체이고, 상기 두께 조절은 홀(hole)이 형성된 컬렉터 판의 상부에 고분자 용액을 전기방사하고, 상기 방사된 섬유의 상부를 구멍이 있는 금속 막으로 덮은 후, 상기 막의 상부에 고분자 용액을 전기방사하는 단계를 반복하는 방법으로 수행하는 것인, 조직재생용 지지체
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제 8항에 있어서,상기 조직재생용 지지체는 세포의 흡착, 증식 또는 군체형성에 따라 부피가 증가하며, 혈관을 재생하는 것을 특징으로 하는, 조직재생용 지지체
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제 8항 내지 제 9항 중 어느 한 항의 조직재생용 지지체를 포함하는, 세포의 흡착, 증식, 군체형성 또는 혈관재생용 이식재
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제 10항에 있어서,상기 세포는 연골세포, 혈관 내피세포, 피부 조직 세포, 골세포, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는, 세포의 흡착, 증식, 군체형성 또는 혈관재생용 이식재
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