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광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하고, 테이퍼링(tapering) 가공된 끝단 표면을 다수개의 양각 형태로 패턴 가공하고,상기 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 측면 둘레의 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA(Numerical Aperture)에 따라 달라지고,상기 양각 형태의 패턴은 양각이 서로 교차하는 격자형이나 원형의 양각 또는 대각선으로 이어지는 형태로 구성하며,상기 광섬유 끝단 표면의 격자형 양각 패턴 사이의 각도(α)는 등방향 에너지 분포의 방향성에 따라 30∼90°범위 내로 한 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유
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제1항에 있어서,상기 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA가 0
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제1항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 테이퍼링(tapering) 가공 및 패턴 가공은 고출력 레이저, 산 부식(Acid Etching), 미세전자기계시스템(MEMS) 중의 어느 하나에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유
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제1항에 있어서,상기 광섬유 끝단 표면의 격자형 양각 패턴 사이의 간격은 20∼100㎛ 범위 내이고, 상기 양각 패턴의 개수는 5∼15개이며, 상기 양각 패턴의 깊이는 10∼100㎛ 범위 내로 한 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유
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광섬유 끝단 표면의 패턴 가공을 위한 가공장치에 있어서,광섬유 끝단 표면에 에너지를 조사하는 에너지 제조기;광섬유를 고정하는 광섬유 홀더;상기 에너지 제조기에 의해 레이저가 조사되는 초점에 맞추어 상기 광섬유 홀더에 고정된 광섬유를 x축과 z축으로 순서대로 조정하도록 이동시키는 이동 스테이지;상기 에너지 제조기에 의해 조사되는 레이저의 초점을 모아주는 볼록렌즈; 및상기 에너지 제조기에 의해 절삭 가공되는 광섬유 끝단 표면의 패턴 가공이 끝나면 상기 광섬유를 회전시키는 각도 스테이지를 포함하고상기 에너지 제조기에 의해 레이저가 조사되어 광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하고, 테이퍼링(tapering) 가공된 끝단 표면을 다수개의 양각 형태로 패턴 가공하며, 상기 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 측면 둘레의 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA(Numerical Aperture)에 따라 달라지고,상기 양각 형태의 패턴은 양각이 서로 교차하는 격자형이나 원형의 양각 또는 대각선으로 이어지는 형태로 구성하며, 상기 광섬유 끝단 표면의 격자형 양각 패턴 사이의 각도(α)는 등방향 에너지 분포의 방향성에 따라 30∼90°범위 내로 한 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유의 절삭 및 패턴 가공장치
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제8항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 테이퍼링(tapering) 및 패턴 가공을 위한 에너지 제조기는 고출력 레이저, 산 부식(Acid Etching), 미세전자기계시스템(MEMS) 중의 어느 하나인 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위해 가공된 광섬유의 절삭 및 패턴 가공장치
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광섬유의 끝단 표면을 광섬유의 가공장치로 절삭 및 패턴 가공하는 방법에 있어서,상기 광섬유를 x축 방향으로 이동시킴과 동시에 광섬유 축을 중심으로 회전시켜 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공하는 단계; 및측면 둘레가 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 표면을 양각이 교차하는 격자형의 패턴으로 절삭 가공하는 단계를 포함하며,에너지 제조기에 의해 레이저가 조사되어 상기 광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공 시 테이퍼링(tapering) 가공된 끝단 표면을 다수개의 양각 형태로 패턴 가공하며, 상기 테이퍼링(tapering) 가공된 상기 광섬유 끝단의 측면 둘레의 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA(Numerical Aperture)에 따라 달라지고,상기 양각 형태의 패턴은 양각이 서로 교차하는 격자형이나 원형의 양각 또는 대각선으로 이어지는 형태로 구성하며, 상기 광섬유 끝단 표면의 격자형 양각 패턴 사이의 각도(α)는 등방향 에너지 분포의 방향성에 따라 30∼90°범위 내로 한 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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제10항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공할 때, 상기 고출력 레이저를 사용하는 경우 레이저 에너지 밀도는 4∼16㎾/㎟인 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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제10항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 측면 둘레를 테이퍼링(tapering) 가공을 위해, 광섬유를 x축 방향으로 1∼10㎜/s의 이동속도로 이동시킴과 동시에 광섬유 축을 중심으로 200∼500rpm의 회전속도로 회전시키는 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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제10항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 표면을 패턴 가공할 때, 상기 고출력 레이저를 사용하는 경우 레이저 에너지 밀도는 4∼16㎾/㎟인 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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제10항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 표면을 패턴 가공할 때, 상기 고출력 레이저를 사용하는 경우 레이저의 속도는 10∼30㎜/s 범위 내인 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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제10항에 있어서,상기 광섬유 끝단의 표면을 패턴 가공할 때, 패턴의 깊이가 일정 깊이 이상일 경우 상기 광섬유를 2∼7회의 왕복병진 운동을 시켜 녹는 현상을 최소화하면서 일정한 광섬유 끝단의 깊이로 절삭이 가능하도록 한 것을 특징으로 하는 등방향 광 조사 및 수용을 위한 광섬유 끝단의 가공방법
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