[KST2018007086][한국전자기술연구원] |
절연 잉크 조성물 및 그를 이용하여 절연막이 형성된 기판 |
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[KST2015146200][한국전자기술연구원] |
플렉서블 액정 디스플레이 |
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[KST2015146387][한국전자기술연구원] |
표시 장치용 백라이트 장치 |
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[KST2014028569][한국전자기술연구원] |
백라이트 유닛 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
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[KST2015145453][한국전자기술연구원] |
저유전손실 복합수지 조성물 |
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[KST2022008561][한국전자기술연구원] |
고방열 고분자 조성물 및 이를 포함하는 고방열 성형품 |
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[KST2017005313][한국전자기술연구원] |
전자파 차폐필름용 수지조성물 및 이를 이용한 전자파 차폐필름(Resin composition for EMI shielding film and EMI shielding film using the same) |
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[KST2015145070][한국전자기술연구원] |
평면 발광램프 |
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[KST2019017819][한국전자기술연구원] |
3D 프린팅용 광경화형 복합소재 |
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[KST2022007300][한국전자기술연구원] |
라이다 센서용 도료 조성물 및 그의 제조방법 |
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[KST2014002802][한국전자기술연구원] |
영상 표시 장치의 백라이트 밝기 제어 방법 및 장치 |
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[KST2015145650][한국전자기술연구원] |
전계방출형 백라이트 유닛 |
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[KST2015146597][한국전자기술연구원] |
레이저에 의해 선택적 전도체 패턴 형성이 되는 3D 프린팅용 복합재료, 이를 이용한 전도체 패턴을 포함하는 3차원 형상 전자부품의 제조방법 및 그 전자부품 |
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[KST2022007938][한국전자기술연구원] |
커버레이 필름 제조용 수지 조성물, 이를 이용한 커버레이 필름 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
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[KST2015146366][한국전자기술연구원] |
표시 장치용 백라이트 장치 |
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[KST2015145685][한국전자기술연구원] |
도광판 구조 |
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[KST2014035151][한국전자기술연구원] |
반도체 패키지 기판용 폴리에스테르 수지 및 이로부터 제조된 필름 |
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[KST2016006461][한국전자기술연구원] |
전자파 차폐필름용 수지조성물, 전도성 접착제, 및 전자파 차폐필름(Resin composition, electrical conductive adhesive and EMI shielding film) |
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[KST2015146059][한국전자기술연구원] |
광경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 필름 |
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[KST2015144944][한국전자기술연구원] |
표시 장치용 백라이트 장치 |
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[KST2015146259][한국전자기술연구원] |
면광원 |
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[KST2014062411][한국전자기술연구원] |
액상공정을 이용한 반도체 검사용 콘택트 핑거의 절연 코팅 방법 |
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[KST2014036792][한국전자기술연구원] |
본딩 필름의 조성물 및 상기 필름을 이용한 기판 |
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[KST2022001362][한국전자기술연구원] |
비정질 금속 플레이크, 그를 포함하는 항균 필름 및 항균 필름의 제조 방법 |
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[KST2019022243][한국전자기술연구원] |
필름용 고분자 화합물 및 이를 이용한 상온자기치유성 방열필름 |
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[KST2015145799][한국전자기술연구원] |
액정표시장치의 기판 분리 및 재생 방법 |
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[KST2023002336][한국전자기술연구원] |
분말혼합방식을 이용한 연성인쇄회로기판용 저유전 고방열 필름 조성물 및 그의 제조방법 |
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[KST2015144943][한국전자기술연구원] |
평면 발광램프 구조 및 제작방법 |
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[KST2015145630][한국전자기술연구원] |
배리어 패널 및 이를 구비한 표시 장치 |
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[KST2014002836][한국전자기술연구원] |
면 광원장치 및 그 제조 방법 |
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