| 1 |
1
베이스 기재;상기 베이스 기재의 제1면에 위치하는 제1접착층;상기 제1접착층의 일면 또는 양면에 위치하는 측면 기재;상기 측면 기재의 일면 또는 양면에 위치하는 제2접착층;상기 제2접착층 상에 위치하는 제1금속메쉬층;상기 제1금속메쉬층 상에 위치하는 제3접착층; 및상기 제3접착층 상에 위치하는 제2금속메쉬층을 포함하는 히트싱크
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 내부 받침유닛은 제1몸체부 및 상기 제1몸체부의 일정 영역에 형성되는 제1삽입홈을 포함하는 곡면판 성형장치
|
| 3 |
3
제 1 항에 있어서,상기 제1접착층은 상기 측면 기재의 단부와 대응하는 영역에 위치하는 히트싱크
|
| 4 |
4
제 1 항에 있어서,상기 제1접착층은 상기 제1금속메쉬층과 대응하는 영역에 위치하는 슬롯형태의 결합부인 히트싱크
|
| 5 |
5
제 1 항에 있어서,상기 제2접착층은 상기 측면 기재의 제1면의 전면(全面)에 위치하는 히트싱크
|
| 6 |
6
제 1 항에 있어서,상기 제2접착층은 상기 제1금속메쉬층과 대응하는 영역에 위치하는 히트싱크
|
| 7 |
7
제 1 항에 있어서,상기 제1금속메쉬층은 복수의 제1금속메쉬 패턴을 포함하고, 상기 제2금속메쉬층은 복수의 제2금속메쉬 패턴을 포함하며, 상기 제1금속매쉬 패턴 및 상기 제2금속메쉬 패턴이 적층됨으로써, 적층된 금속메쉬 패턴을 형성하는 히트싱크
|
| 8 |
8
제 7 항에 있어서,상기 제1금속메쉬층은 상기 복수의 제1금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 제1홀을 포함하고, 상기 제2금속메쉬층은 상기 복수의 제2금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 제2홀을 포함하며,상기 제1홀 및 상기 제2홀이 정렬되어, 상기 적층된 금속메쉬 패턴의 사이에 위치하는 홀부를 형성하는 히트싱크
|
| 9 |
9
측면 기재의 일면 또는 양면에 제1접착층을 형성하고, 상기 제1접착층의 상부에 1금속메쉬층을 형성하는 단계;상기 제1금속메쉬층을 포함하는 상기 측면 기재의 일정 영역에 제1기준홀을 형성하는 단계;제2금속메쉬층의 일정면에 제2접착층을 형성하는 단계;상기 제2접착층을 포함하는 상기 제2금속메쉬층에 제2기준홀을 형성하는 단계;상기 제1기준홀과 상기 제2기준홀을 정렬하여, 상기 제1금속메쉬층과 상기 제2금속메쉬층을 적층하는 단계;상기 제1금속메쉬층과 상기 제2금속메쉬층을 압착하는 단계; 및상기 제1기준홀 및 상기 제2기준홀이 형성된 영역을 제거하는 단계;를 포함하는 히트싱크의 제조방법
|
| 10 |
10
측면 기재의 일정 영역에 제1기준홀을 형성하는 단계;제1금속메쉬층의 일정면에 제1접착층을 형성하는 단계;상기 제1접착층을 포함하는 상기 제1금속메쉬층에 제2기준홀을 형성하는 단계;제2금속메쉬층의 일정면에 제2접착층을 형성하는 단계;상기 제2접착층을 포함하는 상기 제2금속메쉬층에 제3기준홀을 형성하는 단계;상기 제1기준홀 내지 상기 제3기준홀을 정렬하여, 상기 측면 기재의 일면 또는 양면에 상기 제1금속메쉬층과 상기 제2금속메쉬층을 적층하는 단계;상기 제1금속메쉬층과 상기 제2금속메쉬층을 압착하는 단계; 및상기 제1기준홀 내지 상기 제3기준홀이 형성된 영역을 제거하는 단계;를 포함하는 히트싱크의 제조방법
|
| 11 |
11
제 9 항에 있어서,상기 제1금속메쉬층과 상기 제2금속메쉬층이 적층된 측면 기재를, 베이스 기재의 제1면에 복수개 형성하는 단계를 더 포함하는 히트싱크의 제조방법
|
