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광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)

  • 기술번호 : KST2017006235
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판은, 광 모듈의 신호용 리드 핀과 연결되는 신호용 비아 패드와, 신호용 비아 패드와 이격되어 배치되는 그라운드 층과, 신호용 비아 패드와 그라운드 층 사이에 이격된 공간인 이격 영역과, 이격 영역을 포함한 위치에 형성되어 신호용 비아 패드와의 연결 시에 돌출된 신호용 리드 핀으로부터 발생하는 기생 인덕턴스를 보상하는 보호층을 포함한다.
Int. CL H05K 1/18 (2006.01.01) H05K 1/02 (2006.01.01) H05K 3/34 (2006.01.01)
CPC H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01) H05K 1/182(2013.01)
출원번호/일자 1020150131888 (2015.09.17)
출원인 한국전자통신연구원
등록번호/일자 10-2088973-0000 (2020.03.09)
공개번호/일자 10-2017-0033731 (2017.03.27) 문서열기
공고번호/일자 (20200313) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.04.17)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 강세경 대한민국 대전광역시 유성구
2 박 혁 대한민국 대전광역시 유성구
3 정환석 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자통신연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.09.17 수리 (Accepted) 1-1-2015-0907970-46
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2016.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2016-0993258-30
3 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2018.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0381321-56
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.07.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0102482-26
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0675845-12
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.10.31 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1117108-25
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2019-1117106-34
9 등록결정서
Decision to grant
2020.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0171977-66
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
광 모듈의 신호용 리드 핀과 연결되는 신호용 비아 패드;상기 신호용 비아 패드의 하부와 이격되어 배치되는 하부 그라운드 층;상기 신호용 비아 패드의 하부와 상기 하부 그라운드 층 사이에 이격된 공간인 제1 이격 영역; 및상기 신호용 비아 패드의 하부의 하면을 덮고, 상기 하부 그라운드 층의 하면을 덮고, 상기 제1 이격 영역을 충진하고, 돌출된 신호용 리드 핀으로부터 발생하는 기생 인덕턴스를 보상하는 제1 보호층을 포함하는 보호층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 보호층은 상기 제1 이격 영역에서 캐패시턴스 성분을 유도하여 상기 돌출된 신호용 리드 핀으로부터 발생하는 기생 인덕턴스를 보상하는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
3 3
제 1 항에 있어서,상기 보호층의 유전율은 공기보다 높은 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 보호층은코팅 물질로 충진된 코팅층인 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 보호층은유전 물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
6 6
제 5 항에 있어서,상기 유전 물질은 본딩 물질인 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
7 7
제 1 항에 있어서, 상기 보호층은상기 신호용 비아 패드와 상부 그라우드 층 간에 이격된 제1 이격 영역을 포함한 위치에 형성되는 제1 보호층; 및상기 신호용 비아 패드와 하부 그라우드 층 간에 이격된 제2 이격 영역을 포함한 위치에 형성되는 제2 보호층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
8 8
제 7 항에 있어서,상기 제1 이격 영역과 상기 제2 이격 영역은 이격 간격이 서로 동일하거나 상이한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
9 9
제 7 항에 있어서,상기 제1 보호층은 제1 코팅 물질로 충진된 제1 코팅층이고,상기 제2 보호층은 제2 코팅 물질로 충진된 제2 코팅층이며,제1 코팅 물질과 제2 코팅 물질은 서로 동일하거나 상이한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
10 10
제 7 항에 있어서,상기 제1 보호층은 제1 유전 물질로 충진되고,상기 제2 보호층은 제2 유전 물질로 충진되며제1 유전 물질과 제2 유전 물질은 서로 동일하거나 상이한 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
11 11
최 상단에 형성되는 상부 코팅층;상기 상부 코팅층의 하부에 형성되는 상부 그라운드 층;그라운드 비아를 통해 상기 상부 그라운드 층과 연결되는 하부 그라운드 층;상부가 상기 상부 그라운드 층과 이격되어 위치하고 하부가 상기 하부 그라운드 층과 이격되어 위치하는 신호용 비아 패드;상기 하부 그라운드 층의 하부에 형성되는 하부 코팅층;상기 상부 그라운드 층과 상기 신호용 비아 패드의 상부 사이에 형성되는 제1 이격 영역;상기 하부 그라운드 층과 상기 신호용 비아 패드의 하부 사이에 형성되는 제2 이격 영역;상기 신호용 비아 패드의 상부의 상면을 덮고, 상기 상부 그라운드 층의 상면을 덮고, 상기 제1 이격 영역을 충진하는 제1 보호층; 및상기 신호용 비아 패드의 하부의 하면을 덮고, 상기 하부 그라운드 층의 하면을 덮고, 상기 제2 이격 영역을 충진하고, 돌출된 신호용 리드 핀으로부터 발생하는 기생 인덕턴스를 보상하는 제2 보호층을 포함하며,상기 제1 이격 영역 및 상기 제2 이격 영역 중 적어도 하나는 코팅층 물질 또는 유전물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
12 12
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 상기 상부 코팅층과 동일한 물질로 충진되고,상기 제2 이격 영역은 상기 하부 코팅층과 동일한 물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
13 13
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 상부 유전물질로 충진되고,상기 제2 이격 영역은 하부 유전물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
14 14
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 공기로 채워지고,상기 제2 이격 영역은 하부 유전물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
15 15
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 상기 상부 코팅층과 동일한 물질로 충진되고,상기 제2 이격 영역은 하부 유전물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
16 16
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 공기로 채워지고,상기 제2 이격 영역은 상기 하부 코팅층과 동일한 물질로 충진되는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
17 17
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 상기 상부 코팅층과 동일한 물질로 충진되고,상기 제2 이격 영역은 공기로 채워지는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
18 18
제 11 항에 있어서,상기 제1 이격 영역은 상부 유전물질로 충진되고,상기 제2 이격 영역은 공기로 채워지는 것을 특징으로 하는 광 모듈용 플렉서블 인쇄회로기판
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1 미래창조과학부 한국전자통신연구원 한국전자통신연구원연구개발지원 SDN 기반 유무선 액세스 통합 광네트워킹 기술 개발