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빔 터널(beam tunnel)을 포함한 X-ray LIGA 공정에 있어서, (1) 기판(substrate) 위에 PMMA(polymethylmethacrylate)를 증착하는 단계; (2) X-ray mask를 통과시킨 X-ray를 노광(exposure)하여 원하는 패턴(pattern)을 형성하는 단계; (3) 노광된 PMMA를 현상액을 통해 제거하는 단계; (4) 상기 남아있는 패턴으로 구리(Cu)를 채울 수 있도록 도금하고, 빔터널이 위치하는 빔터널용 와이어의 높이(원하는 회로 높이)까지 polishing 하는 단계; (5) 비금속 빔터널용 와이어(beam tunnel wire)를 위에 정렬(align)되는 단계;(6) 상기 비금속 빔터널용 와이어를 포함하여 PMMA를 올려 붙이는 단계; (7) 부착된 PMMA(attached PMMA) 위에 동일한 X-ray mask에 X-ray를 노광하고 패턴을 형성하는 단계; (8) 앞에 (3) 과정과 동일하게 노광된 PMMA를 현상하는 단계; (9) 상기 (7) 단계의 패턴으로 구리(Cu)를 채울수 있도록 도금하는 단계; 및 (10) 도금을 다 마친 회로는 최종적으로 노광되지 않는 PMMA를 PMMA remover를 통해 제거하고, 상기 비금속 빔 터널 와이어(beam tunnel wire)을 제거하고, 그 위에 금속판을 올려 회로를 완성하는 단계; 를 포함하는 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정
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제1항에 있어서, 상기 단계(5)에서, 상기 빔터널용 와이어는 X-ray가 통과하지 못하는 금속을 쓰지 않고 금속 재질이 아닌 폴리머 종류계열을 사용하는 것을 특징으로 하는 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정
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제1항에 있어서, 상기 단계(6)에서, 상기 빔터널용 와이어의 높이(원하는 회로 높이) 이상으로 액체 PMMA를 채우고 bake out(진공 상태에서 95℃의 고온으로 수분을 제거)을 하고 polishing을 하는 방법, 또는 상기 빔터널용 와이어의 높이(원하는 회로 높이) 보다 조금 높게 액체 PMMA를 올리고 bake out후, 빔터널용 와이어의 높이까지 polishing하고 그 위에 고체 PMMA를 붙이는 방법을 사용하는 것을 특징으로 하는 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정
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제1항에 있어서, 상기 X-ray LIGA 공정에서는 빔 터널을 포함해도 상기 빔터널용 와이어를 X-선이 전부 통과하므로 shadow 없이 노광되는 것을 특징으로 하는 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정
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제1항에 있어서, 상기 X-ray LIGA 공정에서 빔 터널(beam tunnel)을 가공하는 공정은 진공 튜브(vacuum tube) 분야에서 tera Hz 정도의 고주파 공정에서 사용되는 것을 특징으로 하는 빔 터널을 포함한 X-ray LIGA 공정
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