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이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기 및 안티포달 핀라인 변환기를 이용한 공간 결합 전력 증폭기(ANTIPODAL FIN-LINE TRANSITION WITH DUAL SIGNAL PLAIN AND COMMON GND PLAIN AND SPATIAL POWER COMBINING POWER AMPLIFIER USING ANTIPODAL FIN-LINE TRANSITION)

  • 기술번호 : KST2017006400
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 공간 전력 결합기에서 한정된 도파관 공간에 변환기의 배열 밀도를 높이고 동시에 방열 효율도 높이기 위해 핀라인 변환기를 이중 신호면과 공통 접지면을 갖도록 하고, 비아(via)를 이용하여 모든 신호 핀이 한 면에 모이도록 하여, 연결되는 증폭기가 바디 메탈(body metal) 등으로 형성되는 방열부에 접촉될 수 있도록 함으로써, 높은 방열 효율과 함께 변환기의 배열 밀도를 높일 수 있도록 한 안티포달 핀라인 변환기 및 상기 핀라인 변환기를 이용한 공간 결합 전력 증폭기에 관한 것으로,상기 핀라인 변환기는, 공통 접지면을 형성하는 접지층의 양면에 절연층이 형성되고, 상기 절연층의 접지층과 부착되는 면의 반대면 각각에 신호면을 형성하는 신호층이 형성되고, 접지면에는 도전성 금속판으로 형성되는 접지핀이 배치되고, 각 신호면에도 도전성 금속판으로 형성되는 신호핀이 배치되며, 일 측의 절연층에 형성된 신호핀들이 비아선을 통해 타측의 절연층에 형성된 신호핀들을 통해 증폭기에 접속되도록 구성되어,신호핀의 밀도를 높이고 방열 효율을 향상시켜 부피를 줄이면서도 대용량 전력 증폭을 수행할 수 있도록 하는 효과를 제공한다.
Int. CL H01P 5/12 (2016.01.05) H03F 3/60 (2016.01.05)
CPC H01P 5/12(2013.01) H01P 5/12(2013.01) H01P 5/12(2013.01) H01P 5/12(2013.01)
출원번호/일자 1020150163389 (2015.11.20)
출원인 가천대학교 산학협력단, (주)젠믹스텍
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0034748 (2017.03.29) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020150133164   |   2015.09.21
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.11.20)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 가천대학교 산학협력단 대한민국 경기도 성남시 수정구
2 (주)젠믹스텍 대한민국 경기도 성남시 중원구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 기현철 대한민국 서울특별시 서초구
2 오경봉 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 *-**, *
3 장원일 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정수 대한민국 서울시 송파구 올림픽로 ***(방이동) *층(이수국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 (주)젠믹스텍 대한민국 경기도 성남시 중원구
2 가천대학교 산학협력단 대한민국 경기도 성남시 수정구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.11.20 수리 (Accepted) 1-1-2015-1135264-13
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.01.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0031434-54
3 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.02.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0113596-96
4 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.02.02 수리 (Accepted) 1-1-2017-0113595-40
5 등록결정서
Decision to grant		 2017.03.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0222702-10
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
공통 접지면을 형성하는 접지층의 양면에 절연층이 형성되고, 상기 절연층의 접지층과 부착되는 면의 반대면 각각에 신호면을 형성하는 신호층이 형성되고, 접지면에는 도전성 금속판으로 형성되는 접지핀이 배치되고, 각 신호면에도 도전성 금속판으로 형성되는 신호핀이 배치되며, 일 측의 절연층에 형성된 신호핀들이 비아선을 통해 타측의 절연층에 형성된 신호핀들을 통해 증폭기에 접속되도록 구성되는 이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기
2 2
청구항 1에 있어서, 상기 각 신호면에는,하나 또는 두 개 이상의 신호핀이 배치되는 이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기
3 3
청구항 2에 있어서,상기 접지층의 양면에 적층되는 상기 절연층은, 각각 절연기판인 제 1 기판과 제 2 기판으로 형성되는 제 1 기판층과 제 2 기판층으로 형성되며,상기 제 1 기판층의 접지층과 부착된 면의 반대면에 제 1 신호핀들과 제 2 신호핀마이크로스트립단접속단들로 구성되는 신호핀들이 배치되어 형성되는 제 1 신호층;상기 제 2 기판층의 접지층과 부착된 면의 반대면에서 제 2 신호핀들로 구성되는 신호핀들이 배치되어 형성되는 제 2 신호층; 및상기 제 1 기판층과 제 2 기판층을 관통하는 비아홀을 통해 상기 제 2 신호핀마이크로스트립단과 제 2 신호핀마이크로스트립단접속단을 통전시키는 비아선;을 포함하는 이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기
4 4
청구항 3에 있어서,상기 제 1 신호핀과 상기 제 2 신호핀의 상기 제 1 및 제 2 신호핀마이크로스트립단의 타단이 파(TE모드 전자기파)가 입력되거나 출력되는 도파단으로 형성되고, 상기 파(TE모드 전자기파)의 입사 방향으로 상기 도파단이 위치되는 경우 도파관-마이크로스트립 변환기(분배기)로 동작하며, 상기 파(TE모드 전자기파)의 출력 방향으로 상기 도파단이 위치되는 경우 마이크로스트립-도파관 변환기(결합기)로 동작하는 이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기
5 5
청구항 3에 있어서, 상기 제 2 기판층은 마이크로스트립면 측에서 상기 접지층이 방열부에 접촉되도록 하는 단턱을 형성하도록 상기 접지층보다 짧은 길이로 구성되는 이중 신호면과 공통 접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기
6 6
공통 접지면을 형성하는 접지층의 양면에 절연층이 형성되고, 상기 절연층의 접지층과 부착되는 면의 반대면 각각에 신호핀들이 부착되며 일 측의 절연층에 형성된 신호핀들이 비아선을 통해 타측의 절연층의 신호핀들을 통해 마이크로스트립면 측에서 증폭기에 접속되는 분배기부와 결합기부를 형성하는 한 쌍의 핀라인 변환기로 구성되는 핀라인 변환기부;상기 분배기부와 결합기부를 구성하는 한 쌍의 상기 핀라인 변환기의 마이크로스트립면의 사이에 배치되어 서로 대향하는 제 1 신호핀 마이크로스트립단들과 제 2 신호핀 마이크로스트립단접속단들이 접속되는 증폭기들을 포함하는 증폭기부; 및상기 증폭기부의 저면에 부착되는 접촉면이 형성되어 상기 핀라인 변환기부와 상기 증폭기부를 지지하며 방열을 수행하는 방열부;를 포함하여 구성되는 이중 신호면과 공통접지면을 갖는 안티포달 핀라인 변환기를 구비한 공간 결합 전력 증폭기
7 7
청구항 6에 있어서,상기 접지층의 양면에 적층되는 상기 절연층은, 각각 절연기판인 제 1 기판과 제 2 기판으로 형성되는 제 1 기판층과 제 2 기판층으로 형성되며,상기 제 1 기판층의 접지층과 부착된 면의 반대면에 제 1 신호핀들과 제 2 신호핀마이크로스트립단접속단들로 구성되는 신호핀들이 배치되어 형성되는 제 1 신호층;상기 제 2 기판층의 접지층과 부착된 면의 반대면에서 제 2 신호핀들로 구성되는 신호핀들이 배치되어 형성되는 제 2 신호층; 및상기 제 1 기판층과 제 2 기판층을 관통하는 비아홀을 통해 상기 제 2 신호핀마이크로스트립단과 제 2 신호핀마이크로스트립단접속단을 통전시키는 비아선;을 포함하여 구성되는 안티포달 핀라인 변환기를 구비한 공간 결합 전력 증폭기
8 8
청구항 6에 있어서,상기 방열부는 상기 한 쌍의 핀라인 결합기의 사이에서 상기 증폭기의 저면에 밀착되도록 돌출 형성되는 접촉돌출부; 및상기 접촉돌출부의 상기 증폭기의 저면에 밀착된 면의 반대면에서 상기 한 쌍의 핀라인 결합기의 배치 방향의 양측으로 연장 형성되는 방열판;을 포함하여 구성되는 안티포달 핀라인 변환기를 구비한 공간 결합 전력 증폭기
9 9
청구항 8에 있어서,상기 제 2 기판층은 상기 마이크로스트립면 측에서 상기 접지층이 단턱을 형성하도록 상기 접지층보다 짧은 길이로 구성되어, 상기 방열부의 접촉면이 상기 접지층에 접촉되도록 구성되는 안티포달 핀라인 변환기를 구비한 공간 결합 전력 증폭기
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부(중소기업청) 가천대학교 산학연협력기술개발사업(도약기술개발사업) 60GHz PAM(Power Amplifer Module) 개발