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기판을 준비하는 것;상기 기판의 상면을 패터닝하는 것;상기 기판의 상기 상면 상에 금속 입자를 포함하는 나노 잉크를 코팅하여 예비 시드막을 형성하는 것;상기 예비 시드막을 경화하여, 시드막을 형성하는 것; 및상기 시드막 상에 전기 도금 공정을 이용하여 스탬프 몸체를 형성하는 것을 포함하되,상기 코팅 공정은 대기압 하에서 수행되고,상기 시드막은 상기 전기 도금 공정의 시드층이고,상기 예비 시드막은 도전성 입자들을 포함하고, 상기 도전성 입자들은 이들의 응집을 방해하는 리간드들을 포함하고,상기 예비 시드막을 경화하는 공정은 리간드 치환 공정을 포함하며, 상기 리간드 치환 공정은 상기 리간드들을 상기 리간드들보다 작은 길이를 갖는 짧은 리간드들로 치환하는 것을 포함하는 금속 스탬프 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 예비 시드막은 상기 기판의 상기 상면을 컨포멀하게 덮는 금속 스탬프 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 나노 잉크를 코팅하는 것은 용액법을 이용하여 수행되고,상기 용액법은 스핀 코팅법(Spin coating), 잉크젯 인쇄 공정법(Inkjet printing), 리버스 옵셋 인쇄법(Reverse-offset printing), 스프레이 코팅법(spray coating), 및 딥 코팅법(deep coating) 중 적어도 하나를 포함하는 금속 스탬프 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 도전성 입자는 수 나노미터 내지 수백 마이크로미터의 크기를 갖는 입자를 포함하는 금속 스탬프 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 짧은 리간드들은 티올(Thiol) 리간드 또는 티오시안산(thiocyanate) 리간드를 포함하는 금속 스탬프 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판의 상기 상면을 패터닝하는 것은:마스터 스탬프를 이용하여 상기 기판의 상기 상면에 압력을 가하는 공정; 및상기 기판을 경화하는 공정을 포함하는 금속 스탬프 제조 방법
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