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적층된 초전도선재의 접합방법에 있어서,금속기판-완충층-초전도층-보호층으로 이루어진 복수의 초전도선재를 이격되는 상태로 각각 진공챔버 내에 장입하는 단계와;진공 분위기 하에서 복수의 상기 초전도선재가 서로 적층되는 영역에 불순물이 표면에 없는 순수한 상태의 구리(Cu) 입자를 진공증착(vacuum evaporation)하여 구리 입자를 부착하는 단계와;복수의 상기 초전도선재 및 상기 초전도선재 사이에 부착된 상기 구리 입자를 함께 가압롤러를 통과시켜 상기 구리 입자를 구리 안정화층으로 형성시킴과 동시에 상기 구리 안정화층을 매개로 상기 초전도선재 상호 간을 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도선재를 진공챔버 내에 장입하는 단계에서,상기 보호층에 상기 구리 입자를 진공증착하기 위해 복수의 상기 초전도선재는 상기 보호층끼리 서로 마주보게 배치되는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도선재를 진공챔버 내에 장입하는 단계에서,상기 금속기판에 상기 구리 입자를 진공증착하기 위해 복수의 상기 초전도선재는 상기 금속기판끼리 서로 마주보게 배치되는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도선재를 진공챔버 내에 장입하는 단계에서,상기 초전도선재는 서로 동일한 방향을 향하도록 적층되는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도선재를 진공챔버 내에 장입하는 단계 이전에,복수의 상기 초전도선재 표면을 세척하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 구리 입자를 부착하는 단계에서,복수의 상기 초전도선재의 최외곽에 구리 안정화재가 형성되도록 상기 초전도선재의 표면 영역에 불순물이 표면에 없는 순수한 상태의 구리 입자를 진공증착 하는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 구리 입자를 부착하는 단계에서,상기 진공증착은 스퍼터링(sputtering) 또는 가열증착(thermal evaporation) 방법을 이용하는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 초전도선재 상호 간을 접합시키는 단계에서,상기 초전도선재에 열처리를 함과 동시에 가압할 수 있도록 상기 가압롤러는 온도조절이 가능한 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 보호층은,은(Ag)으로 이루어진 은 보호층인 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 보호층은,은(Ag)으로 이루어진 은 보호층과;상기 은 보호층의 상부에 적층되는 구리 보호층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 1항에 있어서,상기 구리 안정화층은 1 내지 6㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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적층된 초전도선재의 접합방법에 있어서,금속기판-완충층-초전도층-보호층으로 이루어진 초전도선재 및 외주면에 구리코팅층이 형성된 보강선재를 이격되는 상태로 각각 진공챔버 내에 장입하는 단계와;진공 분위기 하에서 상기 초전도선재 및 상기 보강선재가 서로 적층되는 영역에 불순물이 표면에 없는 순수한 상태의 구리(Cu) 입자를 진공증착(vacuum evaporation)하여 구리 입자를 부착하는 단계와;상기 초전도선재, 상기 보강선재 및 상기 초전도선재와 상기 보강선재 사이에 부착된 상기 구리 입자를 함께 가압롤러를 통과시켜 상기 구리 입자를 구리 안정화층으로 형성시킴과 동시에 상기 구리 안정화층을 매개로 상기 초전도선재 및 상기 보강선재 상호 간을 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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제 12항에 있어서,상기 보강선재는 상기 초전도선재의 상부 및 하부에 각각 적층되도록 복수 개가 사용되는 것을 특징으로 하는 적층된 초전도선재의 접합방법
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초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트에 있어서,금속기판-완충층-초전도층-보호층으로 이루어진 복수의 초전도선재와;진공 분위기 하에서 복수의 상기 초전도선재가 서로 적층되는 영역에 불순물이 표면에 없는 순수한 상태의 구리(Cu) 입자를 진공증착(vacuum evaporation)하고, 상기 구리 입자를 가압시킴과 동시에 형성되며 상기 초전도선재 상호 간을 접합시키는 매개인 구리 안정화층을 포함하는 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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제 14항에 있어서,상기 보호층에 상기 구리 입자가 진공증착 되도록 복수의 상기 초전도선재는 상기 보호층끼리 서로 마주보게 배치되는 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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제 14항에 있어서,상기 금속기판에 상기 구리 입자가 진공증착 되도록 복수의 상기 초전도선재는 상기 금속기판끼리 서로 마주보게 배치되는 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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제 14항에 있어서,상기 초전도선재는 서로 동일한 방향을 향하도록 적층되는 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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제 14항에 있어서,상기 보호층은,은(Ag)으로 이루어진 은 보호층인 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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제 14항에 있어서,상기 보호층은,은(Ag)으로 이루어진 은 보호층과;상기 은 보호층의 상부에 적층되는 구리 보호층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트에 있어서,외주면에 구리코팅층이 형성된 보강선재와;금속기판-완충층-초전도층-보호층으로 이루어진 초전도선재와;진공 분위기 하에서 상기 보강선재 및 상기 초전도선재가 서로 적층되는 영역에 순수한 상태의 불순물이 표면에 없는 구리(Cu) 입자를 진공증착(vacuum evaporation)하고, 상기 구리 입자를 가압시킴과 동시에 형성되며 상기 보강선재 및 상기 초전도선재 상호 간을 접합시키는 매개인 구리 안정화층을 포함하는 것을 특징으로 하는 초전도선재가 적층 접합된 초전도선재유니트
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