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핸들링 기판 위에 희생층을 형성하는 과정;상기 희생층 위에 보호층을 형성하는 과정;상기 보호층 위에 고분자 기판을 형성하는 과정;상기 고분자 기판 위에 패턴을 형성하고, 상기 고분자 기판의 측면에 섬모 형상의 접착로드를 형성하는 과정;상기 접착로드가 형성된 고분자 기판 위에 지지층을 형성하는 과정 및상기 희생층 및 상기 보호층을 제거하고, 뒤집어 지지층을 용해시키면서 피인쇄체에 전사 인쇄하는 과정을 포함하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항1에 있어서,상기 핸들링 기판은 유리 또는 실리콘 기판인 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항1에 있어서,상기 희생층은 물에 녹을 수 있는 게르마늄 산화물(GeOx)을 포함하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항 1에 있어서,상기 보호층은 물에 녹지 않는 실리콘 산화막, 금속 박막 및 고분자 박막 중에 선택되는 어느 하나를 포함하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항1에 있어서,상기 고분자 기판은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리스타이렌(polystyrene, PS), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylen naphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR) 및 SU-8 폴리머 중의 선택되는 어느 하나를 포함하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항 1에 있어서,상기 섬모 형상의 접착로드는 박막형태로서 일자형 또는 Y자형인 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항 1에 있어서,상기 지지층은 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate, PMMA)을 포함하는 전사소자의 전사 인쇄방법
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8
청구항 1에 있어서,상기 전사 인쇄과정은 유기용매와 접착제를 혼합한 접착용액을 투입하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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청구항 8에 있어서,상기 유기용매는 톨루엔, 아세톤 또는 헥산이며, 상기 접착제는 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane, PDMS) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl methacrylate, PMMA)인 것을 특징으로 하는 전자소자의 전사 인쇄방법
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피인쇄체의 표면에 안정적으로 유연 전자소자를 전사 인쇄하기 위한 전사 인쇄용 전자소자 지지체로서,핸들링 기판;상기 핸들링 기판 위에 형성된 희생층;상기 희생층 위에 형성된 보호층;상기 보호층 위에 형성되며, 상면에 전자소자가 형성되도록 패터닝되어 있고, 측면에 섬모 형상의 접착로드가 형성되어 있는 고분자 기판 및상기 고분자 기판 위에 형성되어 이를 지지하는 지지층을 포함하는 전사 인쇄용 전자소자 지지체
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청구항 10에 있어서,상기 고분자 기판은 폴리이미드(Polyimide), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylene terephthalate, PET), 폴리에테르술폰(Polyethersulfone, PES), 폴리스타이렌(polystyrene, PS), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC), 폴리에틸렌 나프탈레이트(Polyethylen naphthalate, PEN), 폴리아릴레이트(Polyarylate, PAR) 및 SU-8 폴리머 중의 선택되는 어느 하나를 포함하는 전사 인쇄용 전자소자 지지체
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청구항 10에 있어서,상기 섬모 형상의 접착로드는 박막형태로서 일자형 또는 Y자형인 것을 특징으로 하는 전사 인쇄용 전자소자 지지체
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피인쇄체의 표면에 전사 인쇄되어 있는 유연 전자 소자로서,표면에 전자소자가 형성되도록 패터닝되어 있고, 측면에 섬모 형상의 접착로드가 형성되어 있는 고분자 기판을 포함하고, 상기 섬모 형상의 접착로드가 피인쇄체와 밀착되는 것을 특징으로 하는 유연 전자 소자
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청구항 13에 있어서,상기 피인쇄체는 구부러질 수 있는 표면이 변형이 일어날 수 있는 유연한 소재 또는 표면의 단차가 형성되어 불규칙적인 소재인 것을 특징으로 하는 유연 전자 소자
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청구항 13에 있어서,상기 섬모 형상의 접착로드는 박막형태로서 일자형 또는 Y자형인 것을 특징으로 하는 유연 전자 소자
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청구항 13에 있어서,상기 섬모 형상의 접착로드와 상기 피인쇄체의 표면은 접착제를 매개로 밀착되는 것을 특징으로 하는 유연 전자 소자
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