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제1기재;상기 제1기재의 일면에 형성된 검출용 태그;상기 검출용 태그를 포함하는 제1기재 상에 형성된 플라스틱 수지층; 및제2기재;가 순차적으로 적층된 구조를 갖는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그의 두께는 5 내지 50 ㎛인 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그의 길이는 용지의 길이방향으로 동일한 길이, 종횡비가 큰 막대형으로 30 내지 100 ㎜, 또는 가는 섬유형태로 2 내지 10 ㎜ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 검출용 태그는 퍼멀로이(Permalloy, Ni-Fe 합금), 페라이트(Ferrite, Fe3O4), 아몰퍼스(Amorphous) 합금(Fe-Ni-Cr 합금), 센더스트(Sendust, Fe-Al-Si 합금) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 비결정질 연자성 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 수지층의 두께는 5 내지 80 ㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 플라스틱 수지층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리우레탄 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 상기 제1기재 및 제2기재는 종이 또는 수지필름인 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 추가로 상기 보안기재는 검출용 태그와 일정 거리 이격하여 더미 태그를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재
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청구항 1에 있어서, 추가로 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재와 플라스틱 수지층과의 접촉면 사이에 금속 박막을 포함하는 것을 특징으로 하는 보안기재
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10
청구항 1에 있어서, 상기 보안기재의 두께는 50 내지 500㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 보안기재
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공압출라미네이션 공정을 수행하여 제1기재, 검출용 태그 및 플라스틱 수지를 합지하는 단계; 및합지된 적층물을 제2기재와 합지하는 단계;를 포함하는 청구항 1의 보안기재의 제조방법
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청구항 11에 있어서, 상기 적층물과 제2기재 사이에 접착제 처리 공정을 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법
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청구항 11에 있어서, 추가로 상기 공압출라미네이션 공정시 검출용 태그와 일정 거리 이격하여 더미 태그를 배치하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법
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14
청구항 11에 있어서, 추가로 적층물과 제2기재의 합지 단계 이전에, 상기 제1기재 또는 제2기재 중 어느 하나 이상의 기재 상에 금속 박막을 형성하는 단계를 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법
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청구항 14에 있어서, 상기 금속 박막 형성은 전자빔 증착, 플라즈마 증착, 진공증착, 스퍼터링, 이온 플레이팅, 또는 전사법 중 하나의 방법으로 수행하는 것을 특징으로 하는 보안기재의 제조방법
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