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전자파 흡수시 발생한 열을 방출하기 위한 제1 열전도성 필름;상기 제1 열전도성 필름 상부에 구비된 전자파흡수 섬유시트;상기 전자파흡수 섬유시트 상부에 구비되고 전자파 흡수시 발생한 열을 방출하기 위한 제2 열전도성 필름을 포함하며, 상기 전자파흡수 섬유시트는 FeCo계 자성물질로 코팅된 유리섬유를 포함하고, 상기 전자파흡수 섬유시트는,FeCo계 자성물질이 코팅된 유리섬유들이 제1 방향으로 배열된 제1 배열층과,FeCo계 자성물질이 코팅된 유리섬유들이 상기 제1 방향에 수직되게 제2 방향으로 배열된 제2 배열층을 포함하고, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 서로 수직되게 상기 제1 배열층 및 상기 제2 배열층이 순차적으로 적층되어 있으며, 상기 제1 및 제2 열전도성 필름은 열가소성 수지에 팽창흑연이 불연속적으로 균일하게 분산되어 있는 필름으로 이루어진 것을 특징으로 하는 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 FeCo계 자성물질은 1
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제1항에 있어서, 상기 유리섬유는 단면의 종횡비가 2∼10인 판상 유리섬유를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 팽창흑연은 상기 제1 및 제2 열전도성 필름에 상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여 5
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제1항에 있어서, 상기 팽창흑연은 10∼200nm의 크기를 가지면서 상기 열가소성 수지에 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트 수지, 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 PCTG 수지 1∼7 중량부 및 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 PETG 수지 5∼13 중량부를 포함하는 폴리카보네이트계 수지인 것을 특징으로 하는 고분자 복합체
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제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 열전도성 필름은 0
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제1항에 있어서, 상기 고분자 복합체는 순차적으로 적층된 상기 제1 열전도성 필름, 상기 전자파흡수 섬유시트 및 상기 제2 열전도성 필름이 압축 성형되어 0
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열가소성 수지에 팽창흑연이 불연속적으로 균일하게 분산되어 있는 제1 및 제2 열전도성 필름을 형성하는 단계;FeCo계 자성물질로 코팅된 유리섬유를 포함하는 전자파흡수 섬유시트를 형성하는 단계; 및전자파 흡수시 발생한 열을 방출하기 위한 상기 제1 열전도성 필름, 전자파 흡수를 위한 상기 전자파흡수 섬유시트 및 상기 제2 열전도성 필름을 순차적으로 적층하고 압축 성형하는 단계를 포함하고,상기 전자파흡수 섬유시트는, 유리섬유 표면을 틴 클로라이드 및 팔라듐 중에서 선택된 1종 이상의 물질로 촉매처리 하는 단계; 상기 촉매처리된 유리섬유의 표면에 FeCo계 자성물질을 무전해도금하여 코팅하는 단계; 및FeCo계 자성물질이 코팅된 유리섬유들을 제1 방향으로 배열하여 제1 배열층을 형성하고, FeCo계 자성물질이 코팅된 유리섬유들을 상기 제1 방향에 수직되게 제2 방향으로 배열하여 제2 배열층을 형성한 후, 상기 제1 방향과 상기 제2 방향이 수직되게 상기 제1 배열층 및 상기 제2 배열층을 순차적으로 적층하여 전자파흡수 섬유시트를 형성하는 단계를 포함하여 제조되며,상기 FeCo계 자성물질은 1
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제10항에 있어서, 상기 제1 및 제2 열전도성 필름은,상기 열가소성 수지와 팽창흑연을 포함하는 출발원료를 압출기(extruder)에 투입하여 열전도성 복합체 조성물을 형성하는 단계; 및상기 열전도성 복합체 조성물을 상기 열가소성 수지의 유리전이온도보다 높은 200∼320℃의 온도로 가열하면서 압축 성형하여 판상 형태의 열전도성 필름을 형성하는 단계를 포함하여 제조되며, 상기 팽창흑연은 상기 제1 및 제2 열전도성 필름에 상기 열가소성 수지 100중량부에 대하여 5
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제10항에 있어서, 상기 열가소성 수지는 폴리카보네이트 수지, 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 PCTG 수지 1∼7 중량부 및 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여 PETG 수지 5∼13 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 고분자 복합체의 제조방법
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제10항에 있어서, 상기 고분자 복합체는 0
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