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기판 위의 복수의 LED칩을 이용한 고출력 LED 패키지에 있어서,상기 복수의 LED칩이 소정의 간격으로 상면에 실장되고 하면은 상기 기판과 접하며 양 측단은 소정의 각도로 구부러진 프레임;상기 복수의 LED칩에서 발생한 열을 상기 프레임으로 방출시키기 위해 상기 프레임의 양 측단 상부에 실장되는 열전도성 투명기판; 및상기 열전도성 투명기판 상면에 색좌표를 형성하기 위한 형광체가 포함된 형광체 필름;을 포함하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 LED칩은,상기 프레임에 실장되어 소정의 간격으로 이격되고 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 2 항에 있어서,상기 LED칩은,P, N 전극이 상부 또는 하부 면에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 프레임은,양 측단이 소정의 각도로 위로 절곡되어 상단 안쪽에 둔턱이 형성되어 있고 상기 열전도성 투명기판이 상기 둔턱에 몰딩되는 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 4 항에 있어서,상기 기판과 상기 프레임은,수직 또는 수평으로 설치된 절연층이 구비된 전극;을 포함하고,알루미늄 재질의 일체형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 4 항에 있어서,상기 열전도성 투명기판은,상부에서 발생한 열을 상기 둔턱을 통해 상기 프레임의 측면 또는 하부로 전달할 수 있는 평면 형태로 구성된 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 4 항에 있어서,상기 열전도성 투명기판은,사파이어 또는 유리인 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 형광체 필름은,상기 형광체의 입자들을 고착시키는 투광성 수지물질을 더 포함하고,상기 투광성 수지물질은,상기 열전도성 투명기판의 상면에 도포되어 상기 LED칩에서 발생한 BLUE LIGHT를 흡수하는 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 형광체는,세라믹계, 양자점, 가넷(Garnet)계, 실리케이트(Silicate)계, 나이트라이드(Nitride)계 또는 옥시나이트라이드(Oxynitride)계 중 적어도 어느 하나인 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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제 1 항에 있어서,상기 LED칩과 상기 열전도성 투명기판 사이에 상기 LED칩을 봉지하는 투광성의 봉지층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지
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(a) 복수의 LED칩을 소정의 간격으로 프레임 상면에 배열하는 단계;(b) 상기 프레임의 상부에서 발생한 열을 상기 프레임의 측면 또는 하면으로 방출하기 위해 상기 프레임의 양 측단의 상부에 열전도성 투명기판을 배열하는 단계;(c) 상기 열전도성 투명기판의 상면에 형광체 필름을 투명 접착층을 이용하여 배열하는 단계; 및(d) 상기 프레임을 기판 위에 배열하는 단계;를 포함하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 (d)단계 이후,투광성의 봉지층을 상기 열전도성 투명기판과 상기 LED칩 사이에 봉지하는 단계;를 포함하는 색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지 제조방법
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