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반도체 검사용 프로브 핀 제조방법(The manufacturing method of probe pin for testing semiconductor)

  • 기술번호 : KST2017007254
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전착도금 방법으로 절연피막을 형성하는 프로브 제조방법에 관한 것으로, 중간의 몸체부분의 외표면에 절연피막이 형성되고, 상, 하부의 제1, 제2접촉부는 전기전도성을 가지는 프로브 핀에 있어서, 상부의 제1접촉부 부분이 결합되어 예비 프로브 핀을 고정지지하고, 제1접촉부 부분을 보호하는 예비 프로브 핀을 치구에 결합하는 제1과정과; 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부의 외면에 절연층을 형성하는 제2과정; 전착도금조에 예비 프로브 핀의 몸체부 및 제2접촉부가 담기도록 하여 몸체부의 외면에 절연피막이 형성되도록 하는 제3과정; 제3과정에서 형성된 절연피막을 소결경화시킴과 동시에 제2접촉부의 외면에 형성된 절연층이 제거하는 제4과정;그리고 후처리를 하고 치구에서 프로브 핀을 분리하는 제5과정;으로 이루어지는 프로브 핀 제조방법을 제공하는데 그 기술적 특징이 있으며, 간단한 전착도금으로 절연피막을 형성함으로써 생산 비용이 저렴해지고, 불량률이 저하됨에 따라 생산성 향상의 효과가 있다.
Int. CL G01R 1/067 (2006.01.01) G01R 3/00 (2006.01.01)
CPC G01R 1/06733(2013.01) G01R 1/06733(2013.01) G01R 1/06733(2013.01)
출원번호/일자 1020150143952 (2015.10.15)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0044361 (2017.04.25) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2020.03.26)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 성기철 대한민국 경상남도 창원시 성산구
2 엄범용 대한민국 경상남도 김해시 율하*로 ***, *
3 김해종 대한민국 경상남도 창원시 성산구
4 손명환 대한민국 부산광역시 금정구
5 하동우 대한민국 경상남도 창원시 의창구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인부경 대한민국 부산광역시 연제구 법원남로**번길 **, *층 (거제동, 대한타워)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.10.15 수리 (Accepted) 1-1-2015-0996728-78
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2020.03.26 수리 (Accepted) 1-1-2020-0319287-51
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.11.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0773147-41
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번호 청구항
1 1
중간의 몸체부분의 외표면에 절연피막이 형성되고, 상, 하부의 제1, 제2접촉부는 전기전도성을 가지는 프로브 핀에 있어서,상부의 제1접촉부 부분이 결합되어 예비 프로브 핀을 고정지지하고, 제1접촉부 부분을 보호하는 예비 프로브 핀을 치구에 결합하는 제1과정;치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부의 외면에 절연층을 형성하는 제2과정;전착도금조에 예비 프로브 핀의 몸체부 및 제2접촉부가 담기도록 하여 몸체부의 외면에 절연피막이 형성되도록 하는 제3과정;제3과정에서 형성된 절연피막을 소결경화시킴과 동시에 제2접촉부의 외면에 형성된 절연층이 제거하는 제4과정;그리고후처리를 하고 치구에서 프로브 핀을 분리하는 제5과정;으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제2과정은 치구에 결합된 예비 프로브 핀의 제2접촉부 부분을 절연용액에 담구고, 꺼내어서 냉각시킴에 의해 절연층이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
3 3
제 2항에 있어서,상기 절연용액은 전기적 절연성을 가지고, 온도변화에 따라 고,액상 변화가 이루어지는 열가소성 수지 또는 파라핀으로 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
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제 3항에 있어서, 상기 절연층 형성은, 절연용액으로 파라핀을 이용하고, 50 내지 60℃를 유지하는 액상 파라핀 용액통에 제2접촉부를 담구고, 꺼내어 냉각시킴에 의해 고상으로 이루어지는 파라핀 절연층이 형성되도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
5 5
제 4항에 있어서,상기 절연층 형성은 2회 이상 반복하여 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
6 6
제1항에 있어서,상기 제3과정에서 형성되는 절연피막의 두께는 1 내지 3㎛의 두께로 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
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제 6항에 있어서, 상기 제3과정은, 전착용액으로 폴리이미드수지를 사용하고, 30 내지 40℃의 온도를 유지하는 전착도금조내에서 교반하면서 이루어짐을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
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제 1항내지 제 6항중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 제 4과정은, 180 내지 220℃ 온도로 소결공정을 수행함에 의해 절연피막은 경화되어 막을 형성하고, 절연층은 녹아 없어지도록 하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
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제 8항에 있어서, 제4과정은,소결공정이후, 잔존하는 절연층 물질을 제거하기 위하여 에테르 용매에 제2접촉부가 담겨져 파라핀을 녹여 없애도록 하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 제조방법
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