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마이크로 버블을 이용한 실리콘 웨이퍼 세척 장치 및 이를 이용한 세척 방법(A CLEANING DEVICE USING THE MICRO BUBBLES FOR SILICONE WAFER AND CLEANING METHOD USING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2017007279
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 세척효율을 향상시킬 수 있는 세척 장치 및 이를 이용한 세척 방법에 대하여 개시한다. 본 발명에 따른 마이크로 버블을 이용한 실리콘 웨이퍼 세척 장치는 복수개의 웨이퍼가 부착된 빔; 상기 웨이퍼 하부에 위치하고, 복수개의 노즐을 포함하여 버블 및 세척액을 상기 노즐로 균일하게 분배시키는 노즐부; 버블 및 세척액을 상기 노즐부로 이송시키는 펌프; 및 상기 펌프와 노즐부를 연결하고, 버블 및 세척액을 임시 저장하고, 순환시키는 액상순환라인;을 포함하고, 상기 노즐은 제1노즐 및 제2노즐을 포함하고, 상기 노즐은 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈 하부에 위치하며, 상기 버블은 노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 복수개의 웨이퍼를 분리하고, 상기 세척액은 노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 웨이퍼 표면의 잔존하는 미립자 및 오염물을 제거하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL H01L 21/02 (2015.12.01) H01L 21/67 (2015.12.01)
CPC H01L 21/67051(2013.01)
출원번호/일자 1020150143319 (2015.10.14)
출원인 한국에너지기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0044234 (2017.04.25) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.10.14)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장보윤 대한민국 대전광역시 유성구
2 김준수 대한민국 대전광역시 유성구
3 최선호 대한민국 대전광역시 유성구
4 송희은 대한민국 인천광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인(유한) 대아 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, 한양빌딩*층(역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국에너지기술연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2015-0991742-46
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.05.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0337385-68
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2016.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2016-0670211-64
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2016.07.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0670215-46
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.11.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0861964-96
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.01.19 수리 (Accepted) 4-1-2017-5010650-13
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.01.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-0095125-93
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.01.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0095126-38
9 등록결정서
Decision to grant		 2017.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0451806-75
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.01.08 수리 (Accepted) 4-1-2019-5004978-55
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166801-48
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.08.21 수리 (Accepted) 4-1-2019-5166803-39
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.09.01 수리 (Accepted) 4-1-2020-5197654-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
실리콘 잉곳을 쏘잉하여 생성된 복수개의 웨이퍼를 세척하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치에 있어서,복수개의 웨이퍼가 부착된 빔;상기 웨이퍼 하부에 위치하고, 복수개의 노즐을 포함하여 버블 및 세척액을 상기 노즐로 균일하게 분배시키는 노즐부;상기 버블 및 세척액을 상기 노즐부로 이송시키는 펌프; 및상기 펌프와 노즐부를 연결하고, 버블 및 세척액을 임시 저장하고, 순환시키는 액상순환라인;을 포함하고,상기 노즐은 제1노즐 및 제2노즐을 포함하고, 상기 노즐은 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈 하부에 위치하며, 상기 버블은 제1노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 복수개의 웨이퍼를 분리하고, 상기 세척액은 제1노즐 및 제2노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 웨이퍼 표면의 잔존하는 미립자 및 오염물을 제거하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 제1노즐은 확산형 노즐이고, 상기 제2노즐은 슬릿형 노즐인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치
3 3
제2항에 있어서,상기 확산형 노즐의 홀 지름은 5~50㎛인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치
4 4
제1항에 있어서,상기 버블의 지름은 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치
5 5
제2항에 있어서,상기 슬릿형 노즐의 폭은 0
6 6
제2항에 있어서,상기 슬릿형 노즐을 포함하는 노즐부가 가장자리에 위치한 웨이퍼의 전면 또는 후면에 위치할 때, 가장자리에 위치한 웨이퍼와 슬릿형 노즐 사이의 끼인각은 12°이하인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 장치
7 7
(a) 펌프에 의해 액상순환라인에 임시 저장된 버블 및 세척액을 복수개의 제1노즐 및 제2노즐을 포함하는 노즐부로 이송시키는 단계; (b) 상기 복수개의 제1노즐에서 분사되는 버블 및 세척액을 웨이퍼 표면에 공급하여 1차 세척하는 단계; 및(c) 상기 복수개의 제2노즐에서 분사되는 세척액 및 건조풍을 상기 1차 세척된 웨이퍼 표면에 공급하여 웨이퍼를 2차 세척한 후, 건조하는 단계;를 포함하고,상기 제1노즐 및 제2노즐은 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈 하부에 위치하고,상기 버블은 제1노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 복수개의 웨이퍼를 분리하고, 상기 세척액은 제1노즐 및 제2노즐에서 분사되어 하나의 웨이퍼와 다른 하나의 웨이퍼 사이의 틈에 침투되어 웨이퍼 표면의 잔존하는 미립자 및 오염물을 제거하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 방법
8 8
제7항에 있어서,상기 제1노즐은 확산형 노즐이고, 상기 제2노즐은 슬릿형 노즐인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 방법
9 9
제7항에 있어서,상기 버블의 지름은 5㎛이상인 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 방법
10 10
제7항에 있어서,상기 복수개의 제2노즐을 포함하는 노즐부가 가장자리에 위치한 웨이퍼의 전면 또는 후면에 위치할 때, 가장자리에 위치한 웨이퍼와 제2노즐 사이의 끼인각은 12°이하이고, 상기 1차 세척된 웨이퍼 표면에 제2노즐에서 분사되는 세척액 및 건조풍을 공급하여 웨이퍼를 2차 세척한 후 건조하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼 세척 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한국에너지기술연구원 신재생에너지 국제공동연구사업 차세대 웨이퍼링 기술기반의 Kerfless 박형 실리콘 태양전지