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서로 대향되는 상부 기판과 하부 기판; 및 상기 상부 기판과 하부 기판 사이에 배치된 열전 변환부를 포함하고, 상기 열전 변환부는:상기 하부 기판 상의 제1 전극;상기 하부 기판 상에서 상기 제1 전극으로부터 제1 방향으로 이격 배치되는 제2 전극;상기 하부 기판 상에서 상기 제1 및 제2 전극들로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이격 배치되는 제3 전극;상기 제1 전극과 상기 제3 전극 사이에 배치되어, 상기 제1 전극과 상기 제3 전극에 연결되는 제1 열전 부재; 및상기 제2 전극과 상기 제3 전극 사이에 배치되고, 상기 제2 전극과 상기 제3 전극에 연결되는 제2 열전 부재를 포함하고, 상기 하부 기판은 그의 내부를 관통하는 제1 하부 개구를 갖되, 상기 제1 하부 개구는 상기 제3 전극을 노출하는 열전 소자
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제1항에 있어서, 상기 하부 기판은 상기 제1 하부 개구를 채우는 제1 열 전달 물질을 포함하되, 상기 제1 열 전달 물질은 상기 하부 기판보다 작은 열 전도율을 갖는 열전 소자
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제1항에 있어서, 상기 열전 변환부와 상기 상부 기판 사이에 배치되는 단열 부재; 및상기 단열 부재와 상기 상부 기판 사이에 배치되는 히트 싱크를 더 포함하고, 상기 단열 부재는 그의 내부를 관통하는 관통 홀을 갖되, 상기 관통 홀은 상기 제2 전극을 노출하고,상기 히트 싱크는 상기 관통 홀에 삽입되는 돌출부를 포함하되, 상기 돌출부는 상기 제2 전극과 접촉되는 열전 소자
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제3항에 있어서,상기 히트 싱크는 상기 단열 부재보다 열 전도율이 큰 열전 소자
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제1항에 있어서, 상기 하부 기판은 상기 제1 및 제2 전극들 아래에 위치하는 복수의 제2 하부 개구들을 갖고, 상기 제2 하부 개구들 내에 배치되어 상기 제1 및 제2 전극들로 열을 공급하는 복수의 열 공급 부재들을 더 포함하는 열전 소자
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제5항에 있어서,상기 열 공급부재들은 상기 제1 및 제2 전극들과 이격되는 열전 소자
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제1항에 있어서,상기 상부 기판은:그의 내부를 관통하여 상기 제3 전극을 노출하는 상부 개구; 및상기 상부 개구를 채우는 제2 열 전달 물질을 포함하되,상기 제2 열 전달 물질은 상기 상부 기판보다 큰 열 전도율을 갖는 열전 소자
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제1항에 있어서, 상기 상부 및 하부 기판들은 PDMS(Poly-Dimethyllesiloxane) 또는 폴리우레탄(polyurethane)을 포함하는 열전 소자
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제1항에 있어서, 상기 제1 열전 부재는 제1 도전형 반도체을 포함하고, 상기 제2 열전 부재는 상기 제1 도전형과 다른 제2 도전형 반도체을 포함하는 열전 소자
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제9항에 있어서,상기 제1 도전형 반도체은 P형 반도체 및 N형 반도체 중 하나이고,상기 제2 도전형 반도체는 상기 P형 반도체 및 상기 N형 반도체 중 나머지 하나인 열전 소자
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제1항에 있어서,상기 제1 방향과 상기 제2 방향은 상기 하부 기판의 상면과 평행한 방향인 열전 소자
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제1항에 있어서,상기 열전 변환부와 상기 제1 하부 개구는 각각 복수 개 제공되는 열전 소자
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서로 대향된 상부 기판과 하부 기판; 상기 상부 기판와 상기 하부 기판 사이에 배치된 열전 변환부;상기 열전 변환부와 상기 상부 기판 사이에 배치된 단열 부재; 및상기 단열 부재와 상기 상부 기판 사이에 배치된 히트 싱크를 포함하고, 상기 열전 변환부는:상기 하부 기판 상의 제1 전극;상기 하부 기판 상에서 상기 제1 전극으로부터 제1 방향에 이격 배치되는 제2 전극;상기 하부 기판 상에서 상기 제1 및 제2 전극들로부터 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향에 이격 배치되는 제3 전극;상기 제1 전극과 상기 제3 전극 사이에 배치되어, 상기 제1 전극과 상기 제3 전극에 접촉되는 제1 열전 부재; 및상기 제2 전극과 상기 제3 전극 사이에 배치되어, 상기 제2 전극과 상기 제3 전극에 접촉되는 제2 열전 부재를 포함하고,상기 단열 부재는 그의 내부를 관통하는 관통 홀을 갖되, 상기 관통 홀은 상기 제3 전극을 노출하고, 상기 히트 싱크는 상기 관통 홀에 삽입되는 돌출부를 포함하되, 상기 돌출부는 상기 제3 전극과 접촉되는 열전 소자
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