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펨토초 레이저를 이용한 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템 및 이를 이용한 가공방법(SYSTEM FOR MACHINING OF DIAMOND DIES HOLE USING FEMTOSECOND LASER AND MACHINING METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2017008189
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템은, 펨토초 레이저를 발생하는 펨토초 레이저빔 발생부, 발생된 펨토초 레이저빔을 다이아몬드 다이스로 전달하는 레이저빔 전달부, 레이저빔이 투사되는 다이아몬드 다이스 영역의 영상을 검출하는 영상부, 레이저빔이 투사되는 다이아몬드 다이스 영역으로 광을 조사하는 조명부, 다이아몬드 다이스를 고정하고 이동 또는 회전시키는 스테이지부, 및 가공 스테이지부와 시스템을 제어하는 통합 제어부를 포함한다.
Int. CL B23K 26/382 (2014.01.01) B23K 26/384 (2014.01.01) B23K 26/40 (2014.01.01) B23K 26/402 (2014.01.01) B23K 26/0622 (2014.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020160145636 (2016.11.03)
출원인 한국전기연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0058851 (2017.05.29) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020150162312   |   2015.11.19
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.04)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전기연구원 대한민국 경상남도 창원시 성산구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 양주희 대한민국 충청북도 청주시 서원구
2 이병학 대한민국 서울특별시 서초구
3 김광훈 대한민국 부산광역시 수영구
4 강욱 대한민국 서울특별시 강서구
5 살 엘레나 러시아 경기도 안산시 단원구
6 세르게이 치조프 러시아 경기도 안산시 단원구
7 정보수 대한민국 서울특별시 성동구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 네이트특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, ***호(역삼동, 하나빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-1074655-21
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.08.04 수리 (Accepted) 1-1-2017-0752752-88
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.08.07 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0045772-95
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0723606-32
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2018.12.24 수리 (Accepted) 1-1-2018-1300039-87
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.01.24 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0089289-44
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.01.24 수리 (Accepted) 1-1-2019-0089290-91
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2019.05.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0329357-61
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.07.08 수리 (Accepted) 1-1-2019-0694304-77
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.08.06 수리 (Accepted) 1-1-2019-0803007-46
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.09.09 수리 (Accepted) 1-1-2019-0923858-54
13 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2019.12.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0934147-15
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
펨토초 레이저를 발생하는 펨토초 레이저빔 발생부;상기 발생된 펨토초 레이저빔을 다이아몬드 다이스로 전달하는 레이저빔 전달부; 상기 레이저빔이 투사되는 다이아몬드 다이스 영역의 영상을 검출하는 영상부; 상기 레이저빔이 투사되는 다이아몬드 다이스 영역으로 광을 조사하는 조명부;상기 다이아몬드 다이스를 고정하고 이동 또는 회전시키는 스테이지부; 및상기 스테이지부를 제어하는 통합 제어부를 포함하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
2 2
제 1항에 있어서,상기 펨토초 레이저의 펄스 에너지는 0
3 3
제1항에 있어서,상기 펨토초 레이저의 펄스폭 은10 fs 내지 1 ps인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
4 4
제1항에 있어서, 상기 펨토초 레이저의 펄스 반복율은 1kHz 내지 1MHz인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
5 5
제1항에 있어서,상기 레이저빔이 투사되는 다이아몬드 다이스 영역에서 상기 레이저빔 가공에 의해 발생된 입자를 제거하는 입자 제거부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
6 6
제5항에 있어서,상기 입자 제거부는 상기 다이스 영역에서 발생된 입자를 블로링 하기 위한 가스 블로어 혹은 상기 입자를 흡입하기 위한 석션기 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
7 7
제5항에 있어서,상기 입자 제거부의 중심축과 상기 레이저 빔 중심축 간에 이루는 각은 30˚ ~ 70˚ 사이인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
8 8
제1항에 있어서,상기 펨토초 레이저빔은 상기 다이아몬드 다이스 홀의 깊이 방향과 수직방향으로 투사되는 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공 시스템
9 9
스테이지부에 고정된 다이아몬드 다이스에 펨토초 레이저를 조사하여 상기 다이아몬드 다이스의 홀을 가공하는 방법에 있어서,상기 펨토초 레이저를 상기 다이아몬드 다이스에 형성되는 홀의 깊이 방향과 수직방향으로 투사키시는 다이아몬드 다이스 홀의 가공방법
10 10
제9항에 있어서,상기 펨토초 레이저의 펄스 에너지는 0
11 11
제9항에 있어서,상기 펨토초 레이저의 펄스폭 은10 fs 내지 1 ps인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공방법
12 12
제9항에 있어서, 상기 펨토초 레이저의 펄스 반복율은 1kHz 내지 1MHz인 것을 특징으로 하는 다이아몬드 다이스 홀 가공방법
13 13
제 9항에 있어서,상기 펨토초 레이저를 상기 다이아몬드 다이스에 조사하는 동안, 상기 다이아몬드 다이스 영역에 가스를 블로링하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저를 이용한 다이아몬드 다이스 홀 가공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.