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반도체 기판에 수평으로 일정거리 떨어져 서로 반대 타입의 불순물로 도핑되어 형성된 소스 영역과 드레인 영역;상기 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이에 채널이 형성되는 바디 영역;상기 바디 영역 상에 게이트 절연막을 사이에 두고 형성된 게이트;상기 소스 영역의 하부에 상기 소스 영역과 반대 타입이고 상기 드레인 영역과 동일한 타입의 불순물로 도핑되어 형성된 하부 소스 영역;상기 하부 소스 영역, 상기 바디 영역 및 상기 드레인 영역의 하부에 형성된 바닥 절연막; 및상기 하부 소스 영역과 상기 드레인 영역 사이의 상기 바디 영역의 하부에서 전기적으로 고립되도록 형성된 전위우물을 포함하여 구성되되,상기 전위우물은 상기 하부 소스 영역과 상기 드레인 영역과는 pn 접합으로 전기적으로 고립되나, 상기 소스 영역과는 동일한 타입의 불순물로 형성되어 전기적으로 연결된 것이고,상기 하부 소스 영역은 일 방향으로 배열된 셀들과 전기적으로 연결되도록 일체의 도전성 라인으로 형성되어 전압 인가로 상기 전위우물을 제어하는 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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제 1 항에 있어서,상기 소스 영역은 P형 불순물 고농도 도핑층(P+ 영역)이고,상기 하부 소스 영역 및 상기 드레인 영역은 N형 불순물 고농도 도핑층(N+ 영역)이고,상기 바디 영역은 상기 소스 영역보다 저농도로 도핑된 P형 불순물 저농도 도핑층(P 영역)인 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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제 1 항에 있어서,상기 소스 영역은 N형 불순물 고농도 도핑층(N+ 영역)이고,상기 하부 소스 영역과 상기 드레인 영역은 P형 불순물 고농도 도핑층(P+ 영역)이고,상기 바디 영역은 상기 소스 영역보다 저농도로 도핑된 N형 불순물 저농도 도핑층(N 영역)인 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전위우물은 상기 바디 영역 및 상기 드레인 영역의 양 측면에 형성된 측면 절연막에 의하여 전기적으로 고립되도록 형성된 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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제 4 항에 있어서,상기 반도체 기판은 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판이고,상기 바닥 절연막은 상기 SOI 기판의 매몰 산화막인 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 게이트는 finFET, triple-gate 및 GAA(gate-all-around) 중 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자
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반도체 기판을 식각하고 측면 절연막을 형성하여 액티브 영역을 정의하는 제 1 단계;상기 액티브 영역 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 2 단계;상기 게이트 절연막 상에 게이트를 형성하는 제 3 단계;상기 게이트 절연막 및 상기 게이트의 상부에 이온주입 차폐층을 형성한 후 상기 게이트의 일 측만 열어 상기 액티브 영역과 반대되는 제 1 도전형을 갖는 불순물 주입으로 드레인 영역을 형성하는 제 4 단계; 및상기 게이트 절연막 및 상기 게이트의 상부에 이온주입 차폐층을 형성한 후 상기 게이트의 타 측만 열어 상기 제 1 도전형을 갖는 불순물 주입으로 하부 소스 영역 및 상기 제 1 도전형과 반대되고 상기 액티브 영역과 같은 제 2 도전형을 갖는 불순물 주입으로 소스 영역을 각각 주입에너지를 달리하며 형성하는 제 5 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자의 제조방법
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반도체 기판을 식각하고 측면 절연막을 형성하여 액티브 영역을 정의하는 제 1 단계;상기 액티브 영역 상에 게이트 절연막을 형성하는 제 2 단계;상기 게이트 절연막 상에 게이트를 형성하는 제 3 단계;상기 게이트 절연막 및 상기 게이트의 상부에 이온주입 차폐층을 형성한 후 상기 게이트의 일 측만 열어 상기 액티브 영역과 반대되는 제 1 도전형을 갖는 불순물 주입으로 드레인 영역을 형성하는 제 4 단계; 및상기 게이트 절연막 및 상기 게이트의 상부에 이온주입 차폐층을 형성한 후 상기 게이트의 타 측만 열어 상기 제 1 도전형을 갖는 불순물 주입으로 하부 소스 영역 및 상기 제 1 도전형과 반대되고 상기 액티브 영역과 같은 제 2 도전형을 갖는 불순물 주입으로 소스 영역을 각각 주입에너지를 달리하며 형성하는 제 5 단계를 포함하되,상기 반도체 기판은 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판이고,상기 제 1 단계에서 상기 반도체 기판의 식각 및 상기 측면 절연막의 형성은 상기 제 5 단계에서 상기 하부 소스 영역 및 상기 소스 영역을 제외하고 이웃 셀과 전기적으로 격리되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 1T 디램 셀 소자의 제조방법
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제 1 항의 1T 디램 셀 소자가 복수 개 배열된 메모리 어레이에서,열 방향으로 배열된 상기 각 1T 디램 셀 소자의 게이트는 워드 라인으로 형성되고,행 방향으로 배열된 상기 각 1T 디램 셀 소자의 드레인 영역은 컨택 플러그를 통하여 상기 워드 라인과 수직인 비트 라인에 연결되고,상기 각 1T 디램 셀 소자의 소스 영역은 열 방향으로 상기 워드 라인과 나란하게 공통 소스 라인으로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 어레이
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제 12 항에 있어서,상기 각 1T 디램 셀 소자의 하부 소스 영역은 열 방향으로 상기 워드 라인과 나란하게 일체의 도전성 라인으로 형성된 것을 특징으로 하는 메모리 어레이
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제 13 항에 있어서,상기 도전성 라인을 통하여 상기 각 1T 디램 셀 소자의 전위우물을 제어하는 것을 특징으로 하는 메모리 어레이
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