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전기적으로 분리된 복수 개의 압전소자로 구성된 압전소자 배열;신호 라인(signal line)과 접지 라인(ground line)을 동시에 구비하고, 상기 압전소자 배열의 아래에 부착되어 상기 복수 개의 압전소자에 대응하여 배치된 상기 신호 라인을 통해 상기 압전소자 배열 각각에 신호를 인가하는 일체 형성된 FPCB(flexible printed circuit board); 및상기 일체 형성된 FPCB의 위에 부착된 상기 압전소자 배열의 윗면을 감싸도록 도포되어 상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 연결하는 접지 물질을 포함하고,상기 일체 형성된 FPCB의 상기 신호 라인은 상기 접지 물질과 전기적으로 분리되는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 압전소자 배열은,상기 복수 개의 압전소자가 일정 간격으로 형성된 커프 필러(kerf filler)에 의해 전기적으로 분리된 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 일체 형성된 FPCB에서 상기 신호 라인과 상기 접지 라인은,상기 신호 라인 이외의 부분을 접지로 형성시켜 동일한 층(layer)에 배치되거나; 또는각각 서로 다른 층에 배치되어 일체 형성되는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 일체 형성된 FPCB의 상기 신호 라인은,상기 압전소자 배열에 대향하여 부착되거나, 상기 FPCB의 표면에서 보이지 않도록 배치됨으로써 상기 접지 물질과 전기적으로 분리되는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 일체 형성된 FPCB의 상기 접지 라인은,상기 일체 형성된 FPCB의 가장자리에 위치하여 상기 접지 물질을 통해 상기 압전소자 배열의 접지에 연결되는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 5 항에 있어서,상기 일체 형성된 FPCB는 상기 압전소자 배열에 비해 상대적으로 크게 형성됨으로써, 상기 압전소자 배열의 윗면을 감싸도록 도포된 상기 접지 물질에 의해 상기 일체 형성된 FPCB의 가장자리에 위치하는 상기 접지 라인에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 접지 물질은,금(Au)/크롬(Cr) 또는 전도성 물질(conductive material)인 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 접지 물질은,초음파 변환자의 음향 특성에 영향이 나타나는 임계값 미만의 균일한 두께로 도포되는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 접지 물질의 위에 증착되어 상기 압전소자 배열의 음향 임피던스를 조절하는 정합층(matching layer); 및상기 정합층의 위에 부착되어 초음파를 집속하는 음향 렌즈를 더 포함하는 초음파 변환자
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제 1 항에 있어서,상기 일체 형성된 FPCB의 아래에 부착되어 초음파의 반향을 제어하는 후면층(backing layer)을 더 포함하는 초음파 변환자
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전기적으로 분리된 복수 개의 압전소자로 구성된 압전소자 배열을 형성하는 단계;신호 라인(signal line)과 접지 라인(ground line)을 동시에 구비하는 하나의 FPCB(flexible printed circuit board)를 일체 형성하는 단계;초음파의 반향을 제어하는 후면층(backing layer) 위에 일체 형성된 상기 FPCB를 부착하고, 상기 복수 개의 압전소자에 대응하여 상기 신호 라인을 통해 상기 압전소자 배열 각각에 신호를 인가할 수 있도록 일체 형성된 상기 FPCB 위에 상기 압전소자 배열을 배치하는 단계;일체 형성된 상기 FPCB의 위에 부착된 상기 압전소자 배열의 윗면을 감싸도록 접지 물질을 도포하여 상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 연결하되, 상기 일체 형성된 FPCB의 상기 신호 라인을 상기 접지 물질과 전기적으로 분리하는 단계;상기 압전소자 배열의 음향 임피던스를 조절하기 위해 상기 접지 물질의 위에 정합층(matching layer)을 증착하는 단계; 및초음파의 집속을 위해 상기 정합층의 위에 음향 렌즈를 부착하는 단계를 포함하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 압전소자 배열을 형성하는 단계는,압전소자에 일정 간격의 커프(kerf)를 형성하는 단계;형성된 상기 커프에 커프 필러(kerf filler)를 주입하는 단계; 및상기 커프 필러가 주입된 압전소자를 상기 커프의 깊이 이하만큼 절삭하여 상기 커프마다 압전소자를 전기적으로 분리하는 단계를 포함하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 FPCB를 일체 형성하는 단계는,하나의 층(layer)에 신호 라인을 배치하는 단계; 및동일한 층 내에서 상기 신호 라인 이외의 공간을 접지 라인으로 구성하여 하나의 FPCB를 일체 형성하는 단계를 포함하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 FPCB를 일체 형성하는 단계는,신호 라인과 접지 라인을 각각 서로 다른 층에 배치하는 단계; 및신호 라인이 배치된 층을 상기 접지 라인이 배치된 층의 아래에 위치시켜 표면에서 보이지 않도록 하나의 FPCB를 일체 형성하는 단계를 포함하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 연결하는 단계는,일체 형성된 상기 FPCB의 위에 접지 물질을 도포함으로써 상기 FPCB의 가장자리에 위치한 상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 연결하는 단계는,상기 압전소자 배열의 윗면을 감싸도록 금(Au)/크롬(Cr) 또는 전도성 물질(conductive material)인 접지 물질을 도포함으로써 상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자의 제조 방법
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제 11 항에 있어서,상기 접지 라인과 상기 압전소자 배열의 접지를 연결하는 단계는,상기 압전소자 배열의 윗면을 감싸도록 초음파 변환자의 음향 특성에 영향이 나타나는 임계값 미만의 균일한 두께로 상기 접지 물질을 도포함으로써 상기 압전소자 배열의 접지를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 초음파 변환자의 제조 방법
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