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돌기형 구조체가 형성된 유연한 기판;유연한 기판 상에 형성된 금속나노 구조체; 및용매에 의해 팽윤되는 감응성 물질로 형성되어 내부에 유연한 기판 및 금속나노 구조체가 함입되도록 형성되는 절연층;을 포함하는표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서, 상기 감응성 물질은 유기용매에 팽윤되는 PDMS (폴리다이메틸실록세인), SiGMA(2-프레페놀산, 2-메틸-, 2-히드록시-3-[3-[l,3,3,3-테트라메틸-1-[(트리메틸실릴)옥시]디실록사닐]프로폭시]프로필 에스테르), α,ω- 비스메타크릴옥시프로필폴리디메틸실록세인, mPDMS (모노메타크릴옥시프로필 말단 모노-엔-부틸 말단 폴리디메틸실록세인) 및 TRJS (3-메타크릴옥시프로필트리스 (트리메틸실록시) 시레인) 중 어느 하나 이상을 선택되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서, 상기 감응성 물질은 무기용매에 팽윤되는 폴리(에틸렌옥사이드), 폴리(프로필렌옥사이드), 폴리(비닐메틸이써), 폴리(하이드로프로필아크릴레이트), 하이드록시프로필셀룰로즈, 메틸셀룰로즈, 하이드록시프로필 메틸셀룰로즈, 폴리(비닐알콜), 폴리(N-substituted 아크릴아마이드), 폴리(N-이소프로필 아크릴아마이드), 폴리(N-아크릴로릴 피로리딘), 폴리(N-아크릴로릴 피퍼리딘), 폴리(아크릴-L-아미노 에시드 아마이드) 및 폴리(메타크릴릭 에시드) 중 어느 하나 이상이 선택되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서, 상기 절연층은 위치에 따라 기공의 크기가 다르게 형성되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서, 상기 절연층은, 상기 절연층은 상기 유연한 기판의 하단으로부터 하부에 형성되는 높이가 상기 금속나노 구조체의 상단으로부터 상부에 형성되는 높이 보다 높게 형성되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서, 상기 절연층은, 상기 유연한 기판의 하단으로부터 하부에 형성되는 높이가 상기 금속나노 구조체의 상단으로부터 상부에 형성되는 높이 보다 낮게 형성되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌기형 구조체는 상기 유연한 기판에 대하여 경사가 형성되어, 상기 돌기형 구조체 상호 간의 간격이 상부로 갈수록 좁아지도록 형성되는, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서,상기 금속나노 구조체는 금, 은, 백금, 알루미늄, 철, 아연, 구리, 주석, 청동, 황동 및 니켈로 이루어진 그룹에서 하나 또는 2 이상의 합금으로 이루어진, 표면증강 라만산란 기판
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제1항에 있어서,상기 금속나노 구조체는금속나노 입자, 금속나노 로드, 금속나노 섬(island)과 금속 페이스트, 금속 캡(cap), 금속나노 와이어 중 어느 하나 이상이 선택되는, 표면증강 라만산란 기판
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유연한 기판에 돌기형 구조체를 형성하는 단계;상기 돌기형 구조체 상에 금속나노 구조체를 형성하는 단계;상기 금속나노 구조체가 형성된 상기 유연한 기판을 용매에 의해 팽윤되는 감응성 물질로 함입하여 절연층을 형성하는 단계;를 포함하는 표면증강 라만산란 기판 제조방법
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제10항에 있어서,상기 유연한 기판에 상기 돌기형 구조체를 형성하는 단계는 유연한 기판을 플라즈마 에칭, 리소그래피 방법, 나노 임프린트로 형성하는 단계인 표면증강 라만산란 기판 제조방법
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제10항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는용매에 팽윤되는 특성이 있는 감응성 물질 용액을 형성하는 단계;상기 감응성 물질 용액을 이용하여 감응성 물질막을 형성하는 단계;상기 금속나노 구조체를 상기 감응성 물질막의 일면에 배치하는 단계; 상기 감응성 물질막과 상기 금속나노 구조체를 상기 감응성 물질 용액에 함침시키는 단계; 및 상기 감응성 물질 용액을 경화시키는 단계를 포함하는, 표면증강 라만산란 기판 제조방법
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제12항에 있어서,상기 감응성 물질 용액을 경화시키는 단계는,상기 감응성 물질막과 상기 금속나노 구조체를 상기 감응성 물질 용액에 함침시키는 단계; 및 상기 감응성 물질 용액을 경화시키는 단계를 반복적으로 수행하되, 경화시간을 달리하여 수행하는 것을 특징으로 하는, 표면증강 라만산란 기판 제조방법
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제1항 또는 제9항 중 어는 한 항에 따른 표면증강 라만산란 기판을 준비하는 단계;상기 표면증강 라만산란 기판의 절연층을 팽윤시킬 수 있는 용매를 준비하는 단계;상기 용매에 검출 물질을 혼합시켜 검출 물질 혼합 용액을 형성하는 단계;상기 표면증강 라만산란 기판을 상기 용액에 dipping 시켜 상기 절연층을 팽윤시키는 단계; 상기 표면증강 라만산란 기판을 건조시키는 단계; 및건조시킨 상기 표면증강 라만산란 기판의 라만신호를 측정하는 단계;를 포함하는 표면증강 라만산란 기판을 이용한 검출 물질 분석방법
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제14항에 있어서, 상기 용매에 검출 물질을 혼합시켜 검출 물질 혼합 용액을 형성하는 단계는 복수의 검출 물질을 혼합시키는 단계를 포함하는, 표면증강 라만산란 기판을 이용한 검출 물질 분석방법
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