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입자 코팅형 환편기 및 이를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법(CONTINUOUS IN SITU PARTICLE DEPOSITING CIRCULAR KNITTING MACHINE AND METHOD THEREFOR)

  • 기술번호 : KST2017008542
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 실시예에 따른 입자 코팅형 환편기는 촉매입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 촉매입자 공급부; 상기 촉매입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 촉매입자가 부착될 수 있도록 하는 촉매입자 코팅부; 상기 촉매입자 코팅부에 의하여 코팅된 천을 미리 설정된 시간 동안 도금조에 함침시켜 상기 천에 금속 입자를 코팅시키는 무전해 도금부; 상기 금속 입자가 코팅된 천으로부터 촉매분산제 및 무전해도금액 잔여물을 처리하는 처리부;를 포함할 수 있다.
Int. CL D04B 9/42 (2015.12.09) D06M 11/49 (2015.12.09) D06M 11/83 (2015.12.09) D06B 1/02 (2015.12.09) D06B 1/14 (2015.12.09) D06B 3/04 (2015.12.09) B05B 1/02 (2015.12.09) B05B 5/025 (2015.12.09)
CPC D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01) D04B 9/42(2013.01)
출원번호/일자 1020150150531 (2015.10.28)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0049790 (2017.05.11) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.10.28)
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이화조 대한민국 대구광역시 수성구
2 변정훈 대한민국 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이룸리온 대한민국 서울특별시 서초구 사평대로 ***, *층 (반포동)
2 특허법인이룸 대한민국 서울시 서초구 사평대로 ***, *층(반포동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-1049971-23
2 [반환신청]서류반려요청(반환신청)서
2016.03.30 수리 (Accepted) 1-1-2016-0307842-38
3 [복대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Sub-agent] Report on Agent (Representative)
2016.04.01 수리 (Accepted) 1-1-2016-0315164-23
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0116704-03
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.04.17 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0371104-31
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.04.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0371102-40
7 등록결정서
Decision to grant
2017.08.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0584064-89
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.03 수리 (Accepted) 4-1-2017-5175631-14
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
촉매입자 용액을 직조된 천 표면에 분사시키는 촉매입자 공급부(100); 상기 촉매입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 촉매입자가 부착될 수 있도록 하는 촉매입자 코팅부(200);상기 촉매입자 코팅부(200)에 의하여 코팅된 천을 미리 설정된 시간 동안 도금조에 함침시켜 상기 천에 금속 입자를 코팅시키는 무전해 도금부(300); 및상기 금속 입자가 코팅된 천으로부터 촉매분산제 및 무전해도금액 잔여물을 처리하는 처리부(400);를 포함하고,상기 촉매입자 공급부(100)는디스크형 노즐(Disc-type nozzle)(150)을 이용하여 정전분부(electrospray) 방식으로 상기 촉매입자를 원주 방향으로 분사시키고, 상기 디스크형 노즐(150)을 마주보는 가이드의 한쪽 끝을 접지시켜, 정전기적으로 대전된 촉매입자 액적이 상기 가이드 방향으로 이동하도록 하며,상기 디스크형 노즐(150)은 복수 개의 전도체(Conductor)로 이루어져 상기 가이드를 바라보는 형태로 배열되고,상기 디스크형 노즐(150)을 구성하는 각각의 노즐에 대하여 전압이 인가될 수 있도록 구성되는 것을 특징으로 하는 입자 코팅형 환편기
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서,상기 촉매입자 공급부(100)는 상기 촉매입자를 콜로이드 상태로 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기
4 4
제 1항에 있어서,상기 촉매입자 공급부(100)는 상기 촉매입자를 이온 상태로 초음파 환원부를 통과시키거나 환원제를 부가하여 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기
5 5
제 1항에 있어서,상기 촉매입자 공급부(100)는 상기 촉매입자를 금속 나노입자로 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기
6 6
제 1항에 있어서,상기 촉매입자 코팅부(200)는 상기 촉매입자가 부착된 천을 열(heating)압착 처리하여 상기 천에 상기 촉매입자가 부착될 수 있도록 하는 입자 코팅형 환편기
7 7
촉매입자 공급부(100)가 직조된 천 표면에 촉매입자 용액을 분사하는 단계(S100); 촉매입자 코팅부(200)가 상기 촉매입자가 부착된 천을 압착 처리하여 상기 천에 촉매입자를 부착시키는 단계(S200); 무전해 도금부(300)가 상기 촉매입자 코팅부(200)에 의하여 코팅된 천을 미리 설정된 시간 동안 도금조에 함침하여 상기 천에 금속입자를 코팅하는 단계(S300); 및처리부(400)가 상기 금속입자가 코팅된 천으로부터 촉매분산제 및 무전해도금액 잔여물을 처리하는 단계(S400); 를 포함하고,상기 촉매입자 용액을 분사하는 단계(S100)는,상기 촉매입자 공급부(100)가 복수 개의 전도체(Conductor)로 이루어져 가이드를 바라보는 형태로 배열되고 각각의 노즐에 대하여 전압이 인가될 수 있도록 구성된 디스크형 노즐(Disc-type nozzle)(150)을 이용하여 상기 촉매입자를 원주 방향으로 분사시키고, 상기 디스크형 노즐(150)을 마주보는 상기 가이드의 한쪽 끝을 접지시켜, 정전기적으로 대전된 촉매입자 액적이 상기 가이드 방향으로 이동하도록 하여 정전분무(electrospray)방식으로 상기 촉매입자 용액을 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법
8 8
삭제
9 9
제 7항에 있어서, 상기 촉매입자 용액을 분사하는 단계(S100)는, 상기 촉매입자 공급부(100)가 상기 촉매입자를 콜로이드 상태로 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법
10 10
제 7항에 있어서,상기 촉매입자 용액을 분사하는 단계(S100)는, 상기 촉매입자 공급부(100)가 상기 촉매입자를 이온 상태로 초음파 환원부를 통과시키거나 환원제를 부가하여 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법
11 11
제 7항에 있어서,상기 촉매입자 용액을 분사하는 단계(S100)는 상기 촉매입자 공급부(100)가 상기 촉매입자를 금속나노입자로 천 표면에 분사하는 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법
12 12
제 7항에 있어서,상기 천에 촉매입자를 부착시키는 단계(S200)는, 상기 촉매입자 코팅부(200)가 상기 촉매입자가 부착된 천을 열(heating)압착 처리하여 상기 천에 상기 촉매입자가 부착될 수 있도록 하는 입자 코팅형 환편기를 이용하여 섬유상 입자를 코팅하는 방법
지정국 정보가 없습니다
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1 WO2017073909 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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1 WO2017073909 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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