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인증 장치 및 방법(APPARATUS AND METHOD FOR AUTHENTICATING)

  • 기술번호 : KST2017008716
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기기와 연결되는 인터페이스 엘리먼트와 보안 다이-칩이 하나의 패키지 내에 구현된다. 상기 보안 다이-칩은 보안 인증 기능을 구비하지 못하는 상기 인터페이스 엘리먼트에 보안 인증 기능을 제공할 수 있다. 예시적으로, 상기 보안 다이-칩은 개인 키를 제공하는 PUF 및 상기 개인 키를 이용하여 암호화 및 복호화를 수행하는 하드웨어 와이어된 보안 모듈을 포함할 수 있다.
Int. CL H04L 9/32 (2006.01.01) H04L 9/08 (2006.01.01) G06K 19/077 (2006.01.01) G06F 12/02 (2018.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170055428 (2017.04.28)
출원인 주식회사 아이씨티케이 홀딩스, 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0052549 (2017.05.12) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020140042362   |   2014.04.09
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자 10-2015-0050163 (2015.04.09)
관련 출원번호 1020150050163
심사청구여부/일자 Y (2020.02.03)
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 아이씨티케이 홀딩스 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김동규 대한민국 서울특별시 동대문구
2 최병덕 대한민국 서울특별시 강동구
3 지광현 대한민국 경기도 구리시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 무한 대한민국 서울특별시 강남구 언주로 ***, *층(역삼동,화물재단빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2017.04.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-0421441-19
2 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2018.05.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0435028-83
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
5 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2020.02.03 수리 (Accepted) 1-1-2020-0110510-59
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.02.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0110509-13
7 보정요구서
Request for Amendment
2020.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0023147-52
8 [출원서 등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2020.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2020-0151031-96
9 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2020.04.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0259400-86
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2020-0591885-57
11 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2020.06.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2020-0591886-03
12 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0733748-44
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견서·답변서·소명서
2020.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-1265578-66
14 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-1265579-12
15 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2020.11.24 수리 (Accepted) 1-1-2020-1265609-94
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기기와 인터페이스 하는 인터페이스 엘리먼트; 및상기 인터페이스 엘리먼트와 함께 패키지 되며, 상기 패키지 내에서 상기 인터페이스 엘리먼트에 하드웨어-기반 인증을 제공하는 보안 다이-칩을 포함하는 인증 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 보안 다이-칩은,개인 키를 제공하는 PUF (Physically Unclonable Function); 및상기 개인 키를 이용하여 암호화 및 복호화를 수행하는 하드웨어 와이어된 보안 모듈을 포함하는 인증 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 보안 다이-칩이 상기 기기와 인터페이스 하도록 컨트롤 하는 컨트롤 칩을 더 포함하는 인증 장치
4 4
제3항에 있어서,상기 컨트롤 칩은 스마트카드 다이-칩을 포함하는 인증 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 인터페이스 엘리먼트는 SD (Secure Digital)인 인증 장치
6 6
제5항에 있어서,상기 보안 다이-칩은 상기 SD에 저장되는 데이터를 암호화 하는 인증 장치
7 7
제1항에 있어서,상기 인터페이스 엘리먼트는 SIM (Subscriber Identity Module)인 인증 장치
8 8
제7항에 있어서,상기 보안 다이-칩은 상기 기기와 네트워크 연결되는 서버에 대해 상기 기기에 대한 인증을 수행하는 인증 장치
9 9
저장 장치에 있어서,플래시 메모리;상기 플래시 메모리로부터의 데이터 독출 및 상기 플래시 메모리에 대한 데이터 프로그램을 컨트롤하는 컨트롤러; 및상기 컨트롤러가 상기 플래시 메모리에 기록하는 제1 데이터를 암호화 하여 암호화된 제2 데이터를 생성하는 하드웨어-기반 보안 다이-칩을 포함하고,상기 컨트롤러는 상기 제2 데이터를 상기 플래시 메모리에 저장하는 저장 장치
10 10
제9항에 있어서,상기 보안 다이-칩은,인증 키를 제공하는 PUF (Physically Unclonable Function); 및상기 인증 키를 이용하여 상기 제1 데이터를 암호화하는 하드웨어 와이어된 보안 모듈을 포함하는 저장 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 보안 다이-칩이 상기 컨트롤러 및 상기 저장 장치 외부의 기기 중 적어도 하나와 인터페이스하도록 컨트롤하는 스마트카드 다이-칩을 더 포함하는 저장 장치
12 12
제10항에 있어서,상기 제1 데이터에 대한 인증된 액세스 요청이 수신되는 경우, 상기 보안 다이-칩은 상기 인증 키를 이용하여 상기 제2 데이터를 상기 제1 데이터로 복호화 하는 저장 장치
13 13
제9항에 있어서,상기 저장 장치는 SD 카드 및 마이크로 SD 카드 중 어느 하나이고,상기 저장 장치는 상기 SD 카드 또는 상기 마이크로 SD 카드 규격에 따른 패키지 내에 상기 하드웨어-기반 보안 다이-칩을 포함하는 저장 장치
14 14
저장 장치의 동작 방법에 있어서,상기 저장 장치에 저장될 제1 데이터가 수신되는 경우, 상기 저장 장치 내에 패키징된 보안 다이-칩의 하드웨어 와이어된 보안 모듈이, 상기 보안 다이-칩 내의 PUF (Physically Unclonable Function)가 제공하는 개인 키를 이용하여 상기 제1 데이터를 암호화하여 제2 데이터를 생성하는 단계; 및상기 저장 장치의 컨트롤러가 상기 저장 장치의 플래시 메모리에 상기 제2 데이터를 프로그램하는 단계를 포함하는 저장 장치의 동작 방법
15 15
기기에 연결되는 인터페이스 엘리먼트를 이용한 기기 인증 방법에 있어서,상기 인터페이스 엘리먼트와 함께 패키징 되는 보안 다이-칩에 포함되는 하드웨어 와이어된 보안 모듈이 상기 보안 다이-칩 내의 PUF (Physically Unclonable Function)가 제공하는 개인 키를 이용하여 전자 서명을 생성하는 단계; 및상기 기기와 연결 되는 외부 디바이스에 의해 상기 전자 서명이 검증되도록, 상기 인터페이스 엘리먼트 및 상기 기기를 통해 상기 외부 디바이스에 상기 전자 서명을 전송하는 단계를 포함하는 기기 인증 방법
16 16
제15항에 있어서,상기 인터페이스 엘리먼트는 SD (Secure Digital) 및 SIM (Subscriber Identity Module) 중 적어도 하나를 포함하는 기기 인증 방법
17 17
기기에 연결되는 인터페이스 엘리먼트를 이용한 보안 통신 방법에 있어서,외부 기기로부터 공개 키로 암호화되어 상기 인터페이스 엘리먼트를 통해 수신되는 암호화된 세션 키를 수신하는 단계;상기 인터페이스 엘리먼트와 함께 패키징 되는 보안 다이-칩에 포함되는 하드웨어 와이어된 보안 모듈이 상기 보안 다이-칩 내의 PUF (Physically Unclonable Function)가 제공하는 개인 키를 이용하여 상기 암호화된 세션 키를 복호화 하여 상기 세션 키를 획득하는 단계; 및상기 하드웨어 와이어된 상기 보안 모듈이 메시지를 상기 세션 키로 암호화 하여 암호화된 메시지를 생성하는 단계; 및상기 인터페이스 엘리먼트를 통해 상기 암호화된 메시지를 전송하는 단계를 포함하는 보안 통신 방법
18 18
제17항에 있어서,상기 인터페이스 엘리먼트는 SD (Secure Digital), SIM (Subscriber Identity Module), 블루투스, USB (Universal Serial Bus), NFC (Near Field Communication) 중 적어도 하나를 포함하는 보안 통신 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN106575324 CN 중국 FAMILY
2 EP03131032 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 JP29514421 JP 일본 FAMILY
4 KR101744388 KR 대한민국 FAMILY
5 US20170134176 US 미국 FAMILY
6 WO2015156622 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
7 WO2015156622 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN106575324 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP3131032 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP3131032 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 JP2017514421 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 KR101744388 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
6 KR20150117226 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
7 TW201606557 TW 대만 DOCDBFAMILY
8 US2017134176 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.