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프로브 팁 및 프로브 빔을 포함하는 프로브 핀에 있어서,상기 프로브 핀은 NiB 합금으로 이루어지는 제1금속층 및 상기 제1금속층의 상부에 형성되는 제2금속층을 포함하는 프로브 핀
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제 1 항에 있어서,상기 제1금속층의 두께와 상기 제2금속층의 두께의 비는 2~5:1인 것을 특징으로 하는 프로브 핀
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제 1 항에 있어서,상기 제2금속층은 Cu, Cu 합금, Ag, Ag 합금, Au 또는 Au 합금으로 이루어지는 프로브 핀
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베이스 기판 상부에 금속 전극층을 형성하는 단계;상기 금속 전극층을 포함하는 상기 베이스 기판의 상부에 개구부를 포함하는 포토레지스트막 패턴층을 형성하는 단계; 및상기 포토레지스트막 패턴층의 개구부에 프로브 핀을 형성하는 단계를 포함하는 프로브 핀의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 프로브 핀은 NiB 합금으로 이루어지는 제1금속층 및 상기 제1금속층의 상부에 형성되는 제2금속층을 포함하는 프로브 핀의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 베이스 기판과 상기 금속 전극층의 사이에 베이스 금속층을 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법
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제 4 항에 있어서,상기 포토레지스트막 패턴층의 개구부에 프로브 핀을 형성하는 단계 이후,상기 베이스 기판의 상부에 형성된 상기 포토레지스트 패턴층을 제거하는 단계; 및상기 프로브 핀을 포함하는 베이스 기판의 전면(全面)에 마스킹막을 형성하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법
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제 7 항에 있어서,상기 마스킹막은 상기 프로브 핀의 상면 및 측면을 커버하여 형성되는 프로브핀의 제조방법
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제 8 항에 있어서,상기 프로브 핀의 상면 및 측면을 상기 마스킹막으로 커버한 상태에서, 상기 베이스 기판을 제거하는 단계;상기 프로브 핀의 하면에 위치하는 상기 금속 전극층을 제거하는 단계; 및상기 프로브 핀의 상면 및 측면을 커버하는 상기 마스킹막을 제거하는 단계를 더 포함하는 프로브 핀의 제조방법
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