1 |
1
직육면체 형상을 가지는 하우징(100)과;상기 하우징(100)의 하측에 설치되며 상면에 한 쌍 이상의 연결단자(211)들이 돌출된 외형이 직육면체 형상을 가지는 커패시터(210)와;상기 커패시터(210)의 상면에 밀착되는 냉각플레이트(230)와;상기 냉각플레이트(230)의 상면에 설치되는 한 쌍의 IGBT부(240)와;상기 하우징(100)의 상부에서 전면으로 노출되도록 설치되어 상기 한 쌍의 IGBT부(240) 및 상기 커패시터(210)의 전기적 작동을 제어하는 제어부(220)와;상기 하우징(100)의 상부에서 후면으로 돌출되도록 설치된 출력단자부(270)와;상기 한 쌍의 IGBT부(240)의 상측에 설치되며 상기 연결단자(211)들과 한 쌍의 IGBT부(240)을 전기적으로 연결시키는 부스바(250)와;상기 부스바(250)와 상기 출력단자부(270)를 전기적으로 연결하는 한 쌍의 출력단자연결부(260)를 포함하는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
2 |
2
청구항 1에 있어서,상기 부스바(250)는, 상기 연결단자(211)들과 한 쌍의 IGBT부(240)을 전기적으로 연결시키는 배선들이 내장되도록 몰딩된 몰딩플레이트(251)를 포함하는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
3 |
3
청구항 2에 있어서,상기 몰딩플레이트(251)는, 상기 커패시터(210)의 상면과 간격을 두고 평행하게 설치되며, 상기 연결단자(211)에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
4 |
4
청구항 2에 있어서,상기 IGBT부(240)의 적어도 일부는, 상기 냉각플레이트(230)의 상면에 지지되어 설치되며,상기 몰딩플레이트(251)는, 상기 몰딩플레이트(251) 내부의 배선과 상기 상기 IGBT부(240)의 전기적 연결을 위한 돌출단자(252)에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
5 |
5
청구항 2에 있어서,상기 몰딩플레이트(251)는, 상기 하우징(100)의 전방 및 후방을 기준으로 양측에서 상기 한 쌍의 출력단자연결부(260)와 각각 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
6 |
6
청구항 1에 있어서,상기 한 쌍의 출력단자연결부(260)는, 하단에 상기 몰딩플레이트(251)의 배선과 전기적으로 연결되며, 상측으로 가면서 서로 간격이 좁아지는 제1구간부(261)와, 상기 제1구간부(261)의 상단에서 서로 평행하게 배치된 제2구간부(262)와,상측으로 가면서 서로 간격이 확대되며 상단에는 제3구간부(263)를 가지는 금속플레이트부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
7 |
7
청구항 6에 있어서,상기 한 쌍의 제2구간부(262)들 사이에는, 상기 제어부(220)에 제어에 의하여 상기 한 쌍의 제2구간부(262)들을 전기적으로 연결하는 스위치부(290)가 설치된 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
8 |
8
청구항 1에 있어서,상기 냉각플레이트(230)는, 내부에 냉매가 순환하는 냉매유로가 형성되며, 상기 냉매유로는, 상기 하우징(100)의 전면으로 돌출된 냉매유입구(231) 및 냉매배출구(232)와 연결된 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|
9 |
9
청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 하나의 항에 있어서,상기 하우징(100)은,전후방으로 선형이동되도록 하측에 설치된 가이드레일(310)를 따라서 이동되는 가이드부(330)가 설치된 것을 특징으로 하는 HVDC 시스템의 서브모듈
|