| 1 |
1
금속 증착 공정 장치의 공정 챔버 내부에 형성된 금속 또는 금속반응 생성물을 포함하는 오염물질을 제거하기 위한 장비 내부 세정장치로, 오염물질이 묻은 공정 챔버 내면에 국부적으로 피코초 이하의 초단 펄스를 가지는 레이저를 조사하는 레이저조사부, 및 상기 레이저조사부를 이동시켜 레이저 조사 영역을 공정 챔버의 내면을 따라 이동시키기 위한 이동부를 포함하여 상기 레이저조사부로부터 조사되는 레이저를 통해 공정 챔버 내부 표면에 초단 펄스의 피크 에너지를 가해 오염물질을 세정하는 구조이고,상기 레이저조사부는 상기 공정 챔버 내부에 배치되어 인라인 상태에서 상기 공정 챔버 내부에 부착된 오염물질을 세정하는 구조이며,상기 이동부는 공정 챔버 내부로 연장되고 선단에 상기 레이저조사부가 설치되는 가이드바와, 상기 가이드바를 회전시켜 레이저 조사영역을 이동시키는 회전부, 상기 가이드바를 상하로 이동시켜 레이저 조사영역을 이동시키는 승하강부를 포함하는 장비 내부 세정 장치
|
| 2 |
2
제 1 항에 있어서,상기 레이저조사부는 고체레이저, 액체레이저, 기체레이저 또는 반도체레이저를 모드잠금(mode-locking)하고 큐스위칭(Q-switching)하여 펄스 폭을 줄이고 출력을 높여 피코초 이하의 초단 펄스를 갖는 레이저를 생성하는 구조의 장비 내부 세정 장치
|
| 3 |
3
제 2 항에 있어서,상기 레이저는 팸토초 또는 아토초 펄스의 레이저인 장비 내부 세정 장치
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
삭제
|
| 6 |
6
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 공정 챔버의 내면에 열에너지를 가하기 위한 보조열원을 더 포함하는 장비 내부 세정 장치
|
| 7 |
7
제 6 항에 있어서,상기 보조열원은 공정 챔버 내면에 전자빔을 조사하는 구조의 장비 내부 세정 장치
|
| 8 |
8
제 6 항에 있어서,상기 레이저의 피크 에너지는 0
|
| 9 |
9
제 6 항에 있어서,상기 공정 챔버 내면에 대한 레이저 조사 각도는 30 ~ 90도 인 장비 내부 세정 장치
|
| 10 |
10
금속 증착 공정 과정에서 증착장비의 공정 챔버 내에 배치된 레이저조사부로부터 인라인 상태에서 공정 챔버 내면에 레이저를 조사하여 공정 챔버 내면에 형성된 금속 또는 금속반응 생성물을 포함하는 오염물질을 제거하는 레이저 조사 단계, 및 공정 챔버의 내면을 따라 레이저 조사 영역을 이동시키는 단계를 포함하고, 상기 레이저 조사 단계는 피코초 이하의 초단 펄스를 가지는 레이저를 생성하는 단계, 및 오염물질이 묻은 공정 챔버 표면에 국부적으로 상기 레이저를 조사하여 초단 펄스의 피크 에너지를 가하여 오염물질을 제거하는 단계를 포함하며,상기 레이저 조사 영역을 이동시키는 단계는, 공정 챔버 내부로 연장되고 선단에 상기 레이저조사부가 설치되는 가이드바와, 상기 가이드바를 회전시켜 레이저 조사영역을 이동시키는 회전부, 상기 가이드바를 상하로 이동시켜 레이저 조사영역을 이동시키는 승하강부를 포함하는 이동부를 통해, 레이저 조사 영역을 공정 챔버 내면에 대해 회전 및 상하로 이동시키는 장비 내부 세정 방법
|
| 11 |
11
제 10 항에 있어서,상기 레이저를 생성하는 단계에서 레이저는 팸토초 또는 아토초 펄스의 레이저인 장비 내부 세정 방법
|
| 12 |
12
삭제
|
| 13 |
13
제 10항 또는 제 11 항에 있어서,상기 세정 방법은 레이저 조사 영역에 보조 열원을 가하는 단계를 더 포함하는 장비 내부 세정 방법
|
| 14 |
14
제 13 항에 있어서,상기 보조 열원을 가하는 단계는 공정 챔버 내면에 전자빔을 가하는 장비 내부 세정 방법
|
| 15 |
15
제 13 항에 있어서,상기 공정 챔버 내면에 조사되는 레이저의 피크 에너지는 0
|
| 16 |
16
제 13 항에 있어서,상기 오염물질을 제거하는 단계에서 공정 챔버 내면에 대한 레이저 조사 각도는 30 ~ 90도 인 장비 내부 세정 방법
|
