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도체패턴;에폭시 레진을 포함하고, 상기 도체패턴을 커버하도록 상기 도체패턴 상에 형성되는 절연층; 및상기 에폭시 레진과 화학 반응하는 반응물을 포함하고, 상기 도체패턴과 상기 절연층 사이에 형성되어 상기 절연층과 결합하는 접착층;을 포함하는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 반응물은,카르복실기, 하이드록실기, 1차 아민기, 2차 아민기 및 3차 아민기 중 적어도 어느 하나의 작용기를 포함하는 고분자 물질인, 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 고분자 물질은, 아크릴레이트(acrylate) 계열의 폴리머인, 인쇄회로기판
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제2항에 있어서,상기 고분자 물질은, 스티렌(styrene) 계열의 폴리머인, 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 도체패턴은, 구리(Cu)를 포함하는 재질로 형성되는 인쇄회로기판
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제1항에 있어서,상기 접착층의 두께는 10㎚ 내지 1000㎚인, 인쇄회로기판
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도체패턴을 형성하는 단계;에폭시 레진과 화학 반응하는 반응물을 포함하는 접착층을 상기 도체패턴 상에 형성하는 단계; 및상기 에폭시 레진을 포함하는 절연층을 상기 접착층 상에 형성하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 접착층은, 개시제를 이용한 화학기상증착법으로 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계는,상기 접착층 상에 반경화(B-stage)상태의 절연필름을 적층하는 단계; 및상기 절연필름을 가압 및 가열하는 단계;를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 절연층을 형성하는 단계 이후에,상기 절연층을 관통하는 비아 및 상기 절연층 상에 형성되는 외층패턴을 형성하는 단계;를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법
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