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세라믹 부재의 재사용을 위한 세라믹 부재의 재생 방법(Regeneration method of ceramic member for recycle)

  • 기술번호 : KST2017009940
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은, 테트라에틸오르소실리케이트, 메틸트리에톡시실란, 디메틸디메톡시실란 및 콜로이달 실리카를 산(acid) 촉매 하에서 가수분해하여 얻은 코팅 졸 조성물을 준비하거나, 알루미노실리케이트 졸과 이트륨 알콕사이드를 수화와 중축합 반응시켜 얻은 Y2O3-Al2O3-SiO2 졸 조성물을 준비하는 단계와, 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재를 재생하고 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 발생한 오염물을 제거하기 위해 산(acid), 알칼리 또는 물로 세정된 세라믹 부재를 준비하는 단계와, 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 상기 세라믹 부재를 재생하기 위해 상기 세라믹 부재 표면에 상기 코팅 졸 조성물을 도포하는 단계와, 상기 코팅 졸 조성물이 도포된 세라믹 부재를 건조하는 단계 및 건조된 결과물을 열처리하여 아웃개싱 방지 및 파티클 발생 억제를 위한 코팅층이 형성된 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하는 세라믹 부재의 재생 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 하드코팅(hard coating)에 의해 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재로부터 발생되는 아웃가싱이 방지될 수 있고 파티클의 발생도 억제할 수 있으며, 표면이 매끄럽고 표면에 기공 등이 없으며 수분 흡착력이 낮고 표면 경도가 높으며 안정적으로 신뢰성 있게 재사용할 수 있는 재생 세라믹 부재를 얻을 수 있다.
Int. CL H01L 21/48 (2016.01.13) H01L 21/02 (2016.01.13) H01L 21/324 (2016.01.13)
CPC H01L 21/4807(2013.01) H01L 21/4807(2013.01)
출원번호/일자 1020150173750 (2015.12.08)
출원인 한국세라믹기술원, (주)제니스월드
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0067274 (2017.06.16) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.12.08)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 대한민국 경상남도 진주시 소호로 ***
2 (주)제니스월드 대한민국 충청북도 진천군

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김형준 대한민국 경기도 고양시 일산동구
2 최재호 대한민국 강원도 강릉시 연당길 **, *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고길수 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **, *층 (서초동)(정석국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국세라믹기술원 경상남도 진주시 소호로 ***
2 (주)제니스월드 충청북도 진천군
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2015-1198889-37
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.02.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0100885-28
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.04.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-0340297-18
4 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.05.08 수리 (Accepted) 1-1-2017-0434939-48
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.06.09 수리 (Accepted) 1-1-2017-0548603-19
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.07.07 수리 (Accepted) 1-1-2017-0650468-56
7 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period		 2017.07.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0093575-61
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.07.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0723493-88
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.07.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0723531-25
10 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.09.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0649127-14
11 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2017-1127312-43
12 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2017.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2017-1244944-44
13 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.01.15 수리 (Accepted) 1-1-2018-0042897-14
14 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2018.02.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-0130709-47
15 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.02.13 수리 (Accepted) 1-1-2018-0154059-29
16 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period		 2018.02.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0026107-03
17 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0253922-62
18 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2018-0253956-14
19 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.07.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0462276-68
20 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.09.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-0885688-73
21 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.10.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0981632-57
22 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.11.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-1097135-54
23 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.12.06 수리 (Accepted) 1-1-2018-1221209-66
24 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period		 2018.12.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0192557-28
25 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.04 수리 (Accepted) 1-1-2019-0009254-04
26 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.01.04 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0009248-29
27 등록결정서
Decision to grant		 2019.03.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0184350-30
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번호 청구항
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삭제
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반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 재질의 장치나 부품을 재생하여 재사용하기 위한 세라믹 부재의 재생 방법으로서,증류된 Si(OC2H5)4를 탈이온수, 무수 알콜, 그리고 농축 질산(촉매)을 이용하여 부분적으로 수화시키고 40∼70℃에서 교반하면서 Al(OC4H9)3과 이소프로판올(isopropanol)을 첨가하고 반응시켜 알루미노실리케이트 졸을 얻는 단계;이트륨 아세테이트와 2-메톡시에탄올을 혼합한 후 교반하면서 125℃보다 높은 온도에서 가열하여 이트륨 메톡시에톡사이드를 제조하는 단계;알루미노실리케이트 졸과 상기 이트륨 메톡시에톡사이드를 수화와 중축합 반응시켜 얻은 Y2O3-Al2O3-SiO2 코팅 졸 조성물을 준비하는 단계;반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 세라믹 부재를 재생하고 반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 발생한 오염물을 제거하기 위해 산(acid), 알칼리 또는 물로 세정된 세라믹 부재를 준비하는 단계;반도체 또는 디스플레이 제조 공정에서 사용된 상기 세라믹 부재를 재생하기 위해 상기 세라믹 부재 표면에 상기 코팅 졸 조성물을 도포하는 단계;상기 코팅 졸 조성물이 도포된 세라믹 부재를 건조하는 단계; 및건조된 결과물을 열처리하여 상기 코팅 졸 조성물의 산화물 성분이 상기 세라믹 부재에 인필트레이션(infiltration) 되게 하여 아웃개싱 방지 및 파티클 발생 억제를 위한 코팅층이 형성된 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하며,상기 열처리는 600∼1000℃의 온도에서 산화 분위기에서 수행하며,상기 열처리는,퍼니스의 온도를 15∼50℃/min의 승온속도로 600∼1000℃의 열처리 온도로 상승시키고 유지하여 상기 코팅 졸 조성물의 산화물 성분이 상기 세라믹 부재에 인필트레이션(infiltration) 되게 하는 단계; 및상기 퍼니스의 온도를 서냉시켜 열처리된 결과물을 언로딩하여 산화물 성분이 상기 코팅층을 이루는 세라믹 부재를 얻는 단계를 포함하고,상기 코팅 졸 조성물의 점도는 1∼20 cps 범위인 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재생 방법
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제2항에 있어서, 상기 세라믹 부재는 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 뮬라이트(mullite), SiC 및 Si3N4 중에서 선택된 1종 이상의 세라믹 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 세라믹 부재의 재생 방법
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지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 한국세라믹기술원 산학연협력 기술개발사업(산연전용 과제) 디스플레이공정용 세라믹 부재 재생을 위한 Glass 하드코팅 개발