1 |
1
전자빔 주사기가 설치되는 챔버 본체;상기 챔버 본체의 일측에 형성되는 연통홀;상기 연통홀의 외부 공간으로 공기를 유입시킬 수 있도록 상기 챔버 본체에서 연장 형성되는 공기 유입관;상기 연통홀과 공기 유입관에 연통되게 형성되며, 상기 공기 유입관으로 유입된 공기를 배출시키는 공기 배출관; 및상기 공기 유입관에 공기를 공급하고 상기 공기 배출관으로 공기가 배출되도록 하여 상기 연통홀 외측 공간의 공기 속도를 증가시켜 상기 연통홀의 내부 공간의 압력을 감소시키며, 상기 연통홀의 내부 공간의 압력이 감소됨에 따라 상기 챔버 본체 내의 공기가 상기 연통홀을 통해 외부로 배출됨으로써 상기 챔버 본체 내부의 압력을 감소시켜 저진공 상태를 구현하는 송풍기;를 포함하는 전자빔 주사용 진공 챔버
|
2 |
2
제1항에 있어서,상기 공기 유입관은 상기 챔버 본체로부터 상측 방향으로 연장되고,상기 공기 배출관은 상기 공기 유입관의 단부로부터 하향 경사진 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사용 진공 챔버
|
3 |
3
제1항에 있어서,상기 챔버 본체는 하단이 개방된 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사용 진공 챔버
|
4 |
4
제3항에 있어서,상기 챔버 본체의 개방 단부에는 공기 실링을 위한 오-링이 설치되는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사용 진공 챔버
|
5 |
5
전자빔을 주사하는 전자빔 주사기; 및상기 전자빔 주사기와 결합되며, 제1 내지 제4항 중 어느 한 항을 따르는 전자빔 주사용 진공 챔버를 포함하는 전자빔 주사 시스템
|
6 |
6
제5항에 있어서,상기 전자빔 주사기는 전자빔을 발생시키는 전자총을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사 시스템
|
7 |
7
제6항에 있어서, 상기 전자빔 주사기는, 상기 전자총에 결합되며 전자빔을 집속하여 주사 대상에 포커싱하는 컬럼부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사 시스템
|
8 |
8
제6항에 있어서, 상기 전자총은, 필라멘트와, 상기 필라멘트를 수용하는 전극 캡을 포함하며,상기 필라멘트는 연속적인 선형 빔이 방출되도록 수평 방향을 길이 방향으로 갖는 로드의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사 시스템
|
9 |
9
제8항에 있어서,상기 전극 캡의 하부에는 상기 선형 빔이 통과하는 장공 형태의 슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사 시스템
|
10 |
10
제5항에 있어서,상기 전자빔 주사기의 빔 방출구에는 어퍼처 링을 고정시키는 어퍼처 홀더 또는 전자빔을 선택적으로 차단하는 빔 차단유닛이 설치되는 것을 특징으로 하는 전자빔 주사 시스템
|