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정제수와 나노입자를 포함하는 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법에 있어서, (a) 유체도관 내에 나노유체를 공급하는 단계; 및(b) 상기 나노유체의 속도, 상기 나노유체를 공급하는 시간, 상기 나노유체의 나노입자 농도 및 상기 나노유체의 온도 중 적어도 하나를 제어하여 상기 유체도관 내벽면에 나노핀을 코팅시키는 단계를 포함하되,상기 (b) 단계는, 파울링 현상이 발생하지 않는 시간 동안 상기 나노유체를 공급하며, 상기 나노유체의 비등현상이 발생하지 않도록 상기 시간 동안 연속적으로 상기 나노유체를 공급하는 것이고,상기 유체도관 내벽면에 상기 나노핀이 형성되도록 미리 설정된 임계속도 이하로 상기 나노유체의 속도를 조절하여 상기 유체도관 내벽면에 상기 나노핀의 과도 침전을 방지하며,상기 나노유체의 속도는 탄성물성과 계면에서의 마찰계수 및 표면에너지를 변수로 하는 수식을 통해 산출되는 것이고,상기 임계속도는 상기 나노유체 내의 나노입자가 상기 유체도관의 내벽과 충돌할 시의 상기 나노입자의 반발 운동에너지가 상기 유체도관 내벽과 상기 나노입자 간 인력보다 작도록 설정되는 것인 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는 상기 나노유체의 온도를 45도 이하로 유지하는 것인, 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 나노유체의 나노입자가 상기 유체도관 내벽면에 충돌한 후의 속도가 상기 임계속도 이하가 되도록 제어하는 것인, 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 임계속도는 아래의 수식을 기초로 설정되는 것인, 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는 상기 나노입자 농도를 1 vol % 이하로 유지하는 것인, 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법
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정제수와 나노입자를 포함하는 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 장치에 있어서,유체도관 내에 나노유체를 공급하는 나노유체 공급부; 및상기 나노유체의 속도, 상기 나노유체를 공급하는 시간, 상기 나노유체의 나노입자 농도 및 상기 나노유체의 온도 중 적어도 하나를 제어하여 상기 유체도관 내벽면에 나노핀을 코팅시키는 나노유체 코팅부를 포함하되,상기 나노유체 공급부는 파울링 현상이 발생하지 않는 시간 동안 상기 나노유체를 공급하며, 상기 나노유체의 비등현상이 발생하지 않도록 상기 시간 동안 연속적으로 상기 나노유체를 공급하는 것이고, 나노유체 코팅부는 상기 유체도관 내벽면에 상기 나노핀이 형성되도록 미리 설정된 임계속도 이하로 상기 나노유체의 속도를 조절하여 상기 유체도관 내벽면에 상기 나노핀의 과도 침전을 방지하며,상기 나노유체의 속도는 탄성물성과 계면에서의 마찰계수 및 표면에너지를 변수로 하는 수식을 통해 산출되는 것이고,상기 임계속도는 상기 나노유체 내의 나노입자가 상기 유체도관의 내벽과 충돌할 시의 상기 나노입자의 반발 운동에너지가 상기 유체도관 내벽과 상기 나노입자 간 인력보다 작도록 설정되는 것인 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 장치
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제 1 항, 제 2 항 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따르는 나노유체를 이용하여 유체도관 내에 나노핀을 코팅시키는 방법을 통하여 나노핀이 코팅된 유체도관을 포함하는 냉각장치
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