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다중 공진 안테나 장치(APPARATUS FOR MULTIPLE RESONANCE ANTENNA)

  • 기술번호 : KST2017010353
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 개시는 안테나 장치에 관한 것으로, 안테나 장치는, 단일 기판의 윗면에 배치되고, 개구면(aperture)을 포함하는 제1 도체판과, 상기 단일 기판을 수직으로 관통하도록 삽입된 다수의 비아(via)들과, 상기 단일 기판의 아랫면에 배치된 제2 도체판과, 상기 제1 도체판, 상기 제2 도체판, 및 상기 비아들에 의해 형성되는 캐비티(cavity) 형태로 내장된 유전체 공진기에 방사될 신호를 인가하는 피드 라인(feed line)을 포함한다. 여기서, 상기 개구면은, 동작 주파수에서 다중 공진(multiple resonance)을 발생시키는 크기를 가진다.
Int. CL H01Q 5/25 (2016.01.22) H01Q 1/24 (2016.01.22) H01Q 1/38 (2016.01.22) H01Q 9/04 (2016.01.22) H01Q 9/42 (2016.01.22)
CPC H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01) H01Q 1/2283(2013.01)
출원번호/일자 1020150180220 (2015.12.16)
출원인 삼성전자주식회사, 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0071955 (2017.06.26) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 10

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 삼성전자주식회사 대한민국 경기도 수원시 영통구
2 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김문일 대한민국 경기도 성남시 수정구
2 이경민 대한민국 서울특별시 동대문구
3 최승호 대한민국 서울특별시 성북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이정순 대한민국 서울특별시 종로구 경희궁길 **, *층 리앤권법률특허사무소 (신문로*가, 서광빌딩)
2 권혁록 대한민국 서울특별시 종로구 경희궁길 **, *층 리앤권법률특허사무소 (신문로*가, 서광빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.12.16 수리 (Accepted) 1-1-2015-1234306-87
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
1 1
안테나 장치에 있어서,단일 기판의 윗면에 배치되고, 개구면(aperture)을 포함하는 제1 도체판과,상기 단일 기판을 수직으로 관통하도록 삽입된 다수의 비아(via)들과,상기 단일 기판의 아랫면에 배치된 제2 도체판과,상기 제1 도체판, 상기 제2 도체판, 및 상기 비아들에 의해 형성되는 캐비티(cavity) 형태로 내장된 유전체 공진기에 방사될 신호를 인가하는 피드 라인(feed line)을 포함하며,상기 개구면은, 동작 주파수에서 다중 공진(multiple resonance)을 발생시키는 크기를 가지는 장치
2 2
청구항 1에 있어서,상기 비아들은, 상기 개구면의 경계를 따라 배치되는 장치
3 3
청구항 1에 있어서,상기 개구면은, 사각형 모양을 가지며,상기 개구면의 폭(width)의 길이는, 높이(height)의 길이에 비하여 1 내지 1
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청구항 1에 있어서,상기 제1 도체판, 상기 비아들, 상기 제2 도체판은, 반도체 제조 공정을 통해 상기 기판에 결합되는 장치
5 5
청구항 1에 있어서,상기 비아들은, 상기 캐비티를 형성하기 위한 펜스(fence)를 구성하는 장치
6 6
청구항 1에 있어서,상기 캐비티의 내부의 전부 또는 일부는, 공기, 상기 기판과 다른 유전율을 가진 물질 중 적어도 하나로 채워진 장치
7 7
청구항 1에 있어서,상기 개구면는, 사각형, 원형, 마름모, 삼각형, 다각형 중 어느 하나의 모양을 가지는 장치
8 8
청구항 1에 있어서,상기 피드 라인은, 상기 기판의 내부 층들 사이 또는 상기 제1 도체판의 상단에 배치되는 장치
9 9
청구항 1에 있어서,상기 단일 기판의 두께는, 70㎛ 이상인 장치
10 10
청구항 1에 있어서,상기 단일 기판은, 적어도 하나의 금속 패터닝(patterning)을 구성하기 위한 다수의 내부 층들을 포함하는 장치
지정국 정보가 없습니다
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1 US10727565 US 미국 FAMILY
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