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탄화 규소 기판의 표면을 화학적 기계적 연마(CMP) 공정을 이용하여 평탄화하는 방법에 있어서,회전 정반의 회전 속도에 대한 기판 지지부의 회전 속도의 비가 0
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제1 항에 있어서,상기 회전 정반의 회전 속도는 10rpm 이상이고, 50rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제2 항에 있어서,상기 기판 지지부의 회전 속도는 5rpm 이상이고, 40rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제1 항에 있어서,상기 회전 정반의 회전 속도에 대한 기판 지지부의 회전 속도의 비가 0
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제4 항에 있어서,상기 회전 정반의 회전 속도는 10rpm 이상이고, 50rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제5 항에 있어서,상기 기판 지지부의 회전 속도는 7rpm 이상이고, 40rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제1 항에 있어서,상기 회전 정반의 회전 속도는 30rpm 이상이고, 50rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제7 항에 있어서,상기 기판 지지부의 회전 속도는 30rpm 이상이고, 40rpm 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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제1 항에 있어서,상기 탄화 규소 기판의 연마율은 100nm/h 이상이고, 500nm/h 이하인 탄화 규소 기판의 평탄화 방법
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