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유연 열전소자 구조 및 이의 제조 방법(Structures and Manufacturing Method of Flexible Thermoelectric Devices)

  • 기술번호 : KST2017010952
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 일측과 타측의 온도차에 의해 기전력을 발생시키는 열전소자에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 열전소자의 구성요소인 P형 반도체와 N형 반도체가 소자의 길이 방향을 따라 형성된 유연 열전소자 구조 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
Int. CL H01L 35/32 (2016.02.04) H01L 35/30 (2016.02.04) H01L 35/02 (2016.02.04)
CPC H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01) H01L 35/08(2013.01)
출원번호/일자 1020150187272 (2015.12.28)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0077413 (2017.07.06) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.12.28)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 한승우 대한민국 대전광역시 중구
2 김정엽 대한민국 대전광역시 유성구
3 이수현 대한민국 대전광역시 대덕구
4 우창수 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 플러스 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***번지 (둔산동, 사학연금회관) **층

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2015-1274108-70
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.02.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.04.11 수리 (Accepted) 9-1-2017-0012173-59
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.04.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0272633-74
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.06.19 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0582215-94
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.19 수리 (Accepted) 1-1-2017-0582180-84
7 등록결정서
Decision to grant
2017.10.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0738237-04
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
유연한 재질로 이루어진 기판(11);상기 기판(11)의 두께 방향에 수직한 방향을 상기 기판(11)의 길이 방향으로 정의하고, 상기 두께 방향 및 상기 길이 방향에 수직한 방향을 상기 기판(11)의 폭 방향으로 정의할 때,상기 기판(11)의 두께 방향 일면 또는 타면에 배치되되, 상기 기판(11)의 길이 방향을 따라 형성되며, 복수 개가 상기 기판(11)의 폭 방향을 따라 교번되어 이격 배치되는 P형 반도체(16) 및 N형 반도체(17);상기 P형 반도체(16) 및 N형 반도체(17)가 교번되어 직렬로 연결되도록 상기 P형 반도체(16) 및 N형 반도체(17)의 길이 방향 일측 단부를 전기적으로 연결하는 복수의 제1 단자(14);와, 상기 P형 반도체(16) 및 N형 반도체(17)의 길이 방향 타측 단부를 전기적으로 연결하는 복수의 제2 단자(15);상기 기판(11)의 길이방향 일측에 배치되며, 상기 제1 단자(14)와 전기적으로 연결되되, 각각의 제1 단자(14)와 별도로 연결되는 복수의 제1 전극(12); 및상기 기판(11)의 길이방향 타측에 배치되며, 상기 제2 단자(15)와 전기적으로 연결되되, 각각의 제2 단자(15)와 별도로 연결되는 복수의 제2 전극(13);를 포함하는, 유연 열전소자 구조
2 2
제 1항에 있어서,상기 제1 및 제2 전극과, 상기 제1 및 제2 단자는, 상기 기판의 두께 방향 일면 및 타면에 모두 형성되며, 상기 P형 및 N형 반도체는 상기 기판의 두께 방향 일면 및 타면 중 어느 한 면에만 형성되는, 유연 열전소자 구조
3 3
제 2항에 있어서,상기 유연 열전소자는,상기 기판의 일면에 형성된 제1 및 제2 전극과, 상기 기판의 타면에 형성된 제1 및 제2 전극의 통전을 위해 상기 기판 상의 상기 제1 및 제2 전극이 형성된 부위를 두께 방향으로 관통하는, 관통공; 및상기 관통공의 내주면에 코팅되어 상기 기판의 일면에 형성된 제1 및 제2 전극과, 상기 기판의 타면에 형성된 제1 및 제2 전극을 연결하는 연결전극;을 포함하는, 유연 열전소자 구조
4 4
제 1항에 있어서,상기 유연 열전소자는,상기 열전소자를 고정하는 절연체; 를 더 포함하며, 상기 열전소자는, 길이 방향 일측이 상기 절연체의 두께 방향 상측에 위치하도록 하고, 상기 열전소자의 길이 방향 타측이 상기 절연체의 두께 방향 하측에 위치하도록 "Z" 자형으로 절곡되어 고정되는, 유연 열전소자 구조
5 5
제 1항에 있어서,상기 유연 열전소자는,상기 열전소자를 고정하는 절연체; 를 더 포함하며, 상기 열전소자의 길이 방향 일측이 상기 절연체의 상측에 고정되고, 상기 열전소자의 길이 방향 타측이 상기 절연체의 하측에 고정되도록 "C" 자형으로 절곡되어 고정되는, 유연 열전소자 구조
6 6
제 1항의 유연 열전소자 구조의 제조 방법에 있어서,유연한 재질의 기판 상면 및 하면에 제1 전도층을 부착하는 단계;상기 기판의 길이 방향 양측에 두께 방향으로 관통공을 관통하는 단계;상기 관통공이 형성된 기판의 상면 및 하면에 제2 전도층을 코팅하되, 상기 기판의 상면에 형성된 제2 전도층 및 상기 기판의 하면에 형성된 제2 전도층이 서로 연통되도록 관통공의 내주면도 코팅하는 단계; 및상기 제1 전도층을 통해 단자를 형성하고, 상기 제2 전도층을 통해 전극을 형성하도록 상기 제1 전도층 및 제2 전도층을 식각하는 단계;를 포함하는, 유연 열전소자 제조 방법
7 7
제 6항에 있어서,상기 제조 방법은,상기 관통공을 관통하는 단계 후 상기 기판의 상기 관통공이 형성된 부위에서 내측으로 일정거리 이격되어 제1 드라이 필름을 부착하는 단계; 및상기 제2 전도층을 코팅한 후 상기 제1 드라이 필름을 제거하는 단계;를 포함하는, 유연 열전소자 제조 방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 제조 방법은,상기 제1 드라이 필름을 제거하는 단계 후 제2 드라이 필름을 부착하는 단계; 및상기 제1 전도층 및 제2 전도층을 식각한 후 상기 제2 드라이 필름을 제거하는 단계; 를 포함하는, 유연 열전소자 제조 방법
9 9
제 6항에 있어서,상기 제조 방법은,상기 관통공을 관통하는 단계 후 상기 기판의 상기 관통공이 형성된 부위에서 내측으로 일정거리 이격되어 제1 드라이 필름을 부착하는 단계;상기 일측이 관통공이 형성된 부위를 포함하며, 타측이 상기 제1 드라이 필름이 부착된 부위를 포함하는 제2 드라이 필름을 부착하는 단계;상기 제1 전도층 및 제2 전도층을 식각한 후 상기 제1 및 제2 드라이 필름을 제거하는 단계;를 포함하는, 유연 열전소자 제조 방법
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