1 |
1
삭제
|
2 |
2
삭제
|
3 |
3
삭제
|
4 |
4
삭제
|
5 |
5
텔루륨 산화물, 유기용매, 커플링제 및 Au-나노점을 첨가하여 혼합하고 반응시켜 Te-나노로드를 형성하는 단계;상기 Te-나노로드가 포함된 용액에 Bi 전구체 용액을 혼합하고 반응시켜 Au-나노점/BT(Bi2Te3)-나노튜브를 제조하는 단계; 및상기 Au-나노점/BT-나노튜브를 소결하여 소결체를 형성하는 단계를 포함하는 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
6 |
6
제5항에 있어서, 상기 소결체를 형성하는 단계는,방전 플라즈마 소결법(Spark Plasma Sintering: SPS)을 이용하여 수행되는 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
7 |
7
제5항에 있어서,상기 Au-나노점의 직경은 10 nm 이하인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
8 |
8
제5항에 있어서,상기 Au-나노점의 함량은 1 내지 5 mol%인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
9 |
9
제5항에 있어서, 상기 Au-나노점은,증류수에 용해한 gold chloride hydrate를 교반하면서 가열하는 Au 용액을 제조하는 단계;Au 용액을 용해시킨 trisodium citrate dehydrate에 혼합하는 단계; 및상기 혼합한 용액을 가열한 다음 실온까지 냉각하는 단계를 포함하여 합성하는 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
10 |
10
제5항에 있어서,상기 Te 나노로드의 두께는 20nm 이하인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
11 |
11
제5항에 있어서, 상기 텔루륨 산화물은 TeO2, TeO, TeO3, Te2O5 및 Te4O9 중 어느 하나인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
12 |
12
제5항에 있어서, 상기 유기용매는 에틸렌글리콜(ethyelene glycol), 올레익산(oleic acid), 올레일아민(oleylamine), 헥사데칸(hexadecane), 에틸렌다이아민(ethylenediamine), 디메틸포름아마이드(dimethylformamide), 피리딘(pyridine) 및 아세톤(acetone) 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|
13 |
13
제5항에 있어서, 상기 커플링제는 폴리비닐피롤리돈(polyviny pyrrolidone), 폴리비닐알콜(polyvinylalcohol), 세틸트리메틸암모늄브로마이드(cetyl-trimethyl-ammonium-bromide), 에틸렌다이아미노테트라아세트산염(ethylenediaminotetraacetic acid disodium salt) 및 소듐도디실벤젠설퍼네이트(sodium dodecyl-benzene-sulfonate) 중 어느 하나인 Au이 포함된 Bi2Te3계 열전 복합재 제조방법
|