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미세가공을 위한 정밀공구 팁을 가공대상물에 접촉시키는 컨텍모듈에 관한 것으로,상기 가공대상물이 안착되는 제1스테이지 및 상기 제1스테이지와 마주보도록 배치되며 상기 제1스테이지 방향으로 돌출된 상기 정밀공구 팁이 구비된 제2스테이지를 포함하는 스테이지유닛;상기 정밀공구 팁상에 도포되는 제1도전층 및 상기 가공대상물에서 가공 대상이 되는 일면 또는 표면 전체에 도포되어 상기 제1도전층과 접촉 시 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제2도전층을 포함하는 코팅유닛;적어도 일부가 도전성 물질로 구성되어 상기 제2스테이지상에서 상기 제1스테이지 방향으로 돌출되며 상기 정밀공구 팁과 이격 배치된 제1컨텍부 및 적어도 일부가 도전성 물질로 구성되어 상기 가공대상물과 이격되며 상기 제1스테이지상에서 상기 제2스테이지 방향으로 돌출 형성된 제2컨텍부를 포함하는 컨텍유닛;상기 제1도전층과 상기 제1컨텍부에 연결되어 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제1도전라인 및 상기 제2컨텍부에 연결되어 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제2도전라인을 포함하며, 어느 하나에 전기적 신호를 전달하고 감지되는 변화를 통해 상호 접촉여부를 감지하는 감지유닛; 및상기 제2컨텍부에 상기 제1컨텍부와 상기 정밀공구 팁이 연속적으로 접촉하여 이를 통해 상기 제1컨텍부와 상기 정밀공구 팁의 상대위치를 도출하고, 상기 가공대상물에 상기 제1컨텍부의 접촉 후 상기 정밀공구 팁을 상기 상대위치만큼 이동시켜 접촉시키는 제어유닛; 을 포함하며,상기 제1컨텍부와 상기 제2컨텍부는 전기 전도성 섬유로 구성되어, 상기 제1컨텍부가 상기 제2도전층과 접촉 시 휘어지고, 상기 제2컨텍부가 상기 제1도전층과 접촉 시 휘어지며 상기 코팅유닛에 스크레치가 발생하는 것을 방지하기 위해 유연한 소재로 구성되는 컨텍모듈
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제1항에 있어서,상기 제2도전층은,상기 가공대상물에서 상기 정밀공구 팁과 접촉하는 영역에만 형성되는 것을 특징으로 하는 컨텍모듈
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제1항에 있어서,상기 제2도전층은,상기 제1도전층과 동일한 소재로 구성되는 것을 특징으로 하는 컨텍모듈
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제1항에 있어서,상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은,상기 정밀공구 팁이 상기 가공대상물의 절삭가공 시 상호 마찰에 의해 각각 제거되는 것을 특징으로 하는 컨텍모듈
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제1항에 있어서,상기 제1도전층은,상기 정밀공구 팁에서 상기 가공대상물과 접촉하는 영역에만 도포되는 것을 특징으로 하는 컨텍모듈
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가공대상물이 안착되는 제1스테이지 및 상기 제1스테이지와 마주보도록 배치되며 상기 제1스테이지 방향으로 돌출된 정밀공구 팁이 구비된 제2스테이지를 포함하는 스테이지유닛, 상기 정밀공구 팁상에 도포되는 제1도전층 및 상기 가공대상물에서 가공 대상이 되는 일면 또는 표면 전체에 도포되어 상기 제1도전층과 접촉 시 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제2도전층을 포함하는 코팅유닛, 적어도 일부가 도전성 물질로 구성되어 상기 제2스테이지상에서 상기 제1스테이지 방향으로 돌출되며 상기 정밀공구 팁과 이격 배치된 제1컨텍부 및 적어도 일부가 도전성 물질로 구성되어 상기 가공대상물과 이격되며 상기 제1스테이지상에서 상기 제2스테이지 방향으로 돌출 형성된 제2컨텍부를 포함하는 컨텍유닛, 상기 제1도전층과 상기 제1컨텍부에 연결되어 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제1도전라인 및 상기 제2컨텍부에 연결되어 전기적 신호가 흐를 수 있도록 하는 제2도전라인을 포함하며, 어느 하나에 전기적 신호를 전달하고 감지되는 변화를 통해 상호 접촉여부를 감지하는 감지유닛 및 상기 제2컨텍부에 상기 제1컨텍부와 상기 정밀공구 팁이 연속적으로 접촉하여 이를 통해 상기 제1컨텍부와 상기 정밀공구 팁의 상대위치를 도출하고, 상기 가공대상물에 상기 제1컨텍부의 접촉 후 상기 정밀공구 팁을 상기 상대위치만큼 이동시켜 접촉시키는 제어유닛을 포함하며 , 상기 제1컨텍부와 상기 제2컨텍부는 전기 전도성 섬유로 구성되어, 상기 코팅유닛과의 접촉 시 상기 코팅유닛에 스크레치가 발생하는 것을 방지하기 위해 유연한 소재로 구성되는 컨텍모듈을 이용하여 미세가공을 위한 상기 정밀공구 팁을 상기 가공대상물에 접촉시키는 컨텍방법에 관한 것으로서,상기 제2컨텍부에 상기 제1컨텍부를 접촉시킨 후 상기 정밀공구 팁을 접촉시켜 상기 제1컨텍부와 상기 제2컨텍부의 상대위치를 도출하는 도출단계; 상기 제1컨텍부를 상기 가공대상물에 접촉시키는 제1컨텍단계 및상기 제1컨텍단계에서 상기 상대위치만큼 상기 정밀공구 팁의 위치를 조절하여 상기 정밀공구 팁과 상기 가공대상물을 접촉시키는 제2컨텍단계;를 포함하는 컨텍방법
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제9항에 있어서,상기 도출단계는,상기 정밀공구 팁의 표면에 전기적 신호가 흐를 수 있는 제1도전층을 코팅하는 코팅과정;상기 제1컨텍부 또는 상기 제2컨텍부 중 어느 하나에 전기적 신호를 전달하는 제1신호전달과정;상기 제2컨텍부에 상기 제1컨텍부를 접근시키며 상기 감지유닛에서 감지되는 전기적 신호의 변화를 통해 접촉 여부를 감지하는 제1감지과정;상기 정밀공구 팁 또는 상기 제2컨텍부 중 어느 하나에 전기적 신호를 전달하는 제2신호전달과정;상기 제2컨텍부에 상기 정밀공구 팁을 접근시키며, 상기 감지유닛에서 감지되는 전기적 신호의 변화를 통해 접촉 여부를 감지하는 제2감지과정; 및상기 제2컨텍부와 상기 제1컨텍부의 접촉 이후 상기 정밀공구 팁이 상기 제2컨텍부와 접촉하기 까지 상기 정밀공구 팁의 위치 변화를 측정하고 이를 통해 상기 제1컨텍부와 상기 정밀공구 팁의 상기 상대위치를 도출하는 도출과정;을 포함하는 컨텍방법
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제9항에 있어서,상기 제1컨텍단계는,상기 가공대상물과 상기 제1컨텍부의 접촉 시 감지되는 상기 전기적 신호의 변화를 통해 접촉 여부를 판단하는 컨텍방법
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