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기판 상에 금속 환원제를 포함하는 제 1 용액을 도포하여 버퍼층을 형성하는 것, 상기 금속 환원제는 제 1 금속을 포함하고; 상기 버퍼층 상에 제 2 용액을 도포하는 것, 상기 제 2 용액은 상기 제 1 금속과 다른 제 2 금속의 이온을 포함하고; 및상기 제 2 용액이 도포된 상기 버퍼층 상에 건조 공정을 수행하는 것을 포함하되, 상기 건조 공정 동안 상기 제 2 금속 이온이 환원되어 상기 버퍼층의 내부 및 표면에 금속층이 형성되는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 금속은 백금(Pt)을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 2 항에 있어서,상기 금속 환원제는 플라티늄(0)-1,3-디비닐-1,1,3,3,-테트라메틸디실록산 복합용액(platinum(0)-1,3-divinyl-1,1,3,3-tetrametyldisiloxane complex solution), 플라티늄 사이클로비닐메틸실록산 화합물(platinum-cyclovinylmethyl siloxane complex) 또는 플라티늄-옥탄옥탄올 화합물(platinium-ontane/octanol complex)을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속 환원제는 상기 제 1 용액에 대하여 2 내지 3
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 금속 이온은 은(Ag) 이온을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 금속 이온은 상기 제 2 용액에 대하여 1 내지 30 중량%의 함량을 갖는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 용액의 용매는 메탄올(methanol), 에탄올(ethanol), 이소프로판올(isopropanol), 부탄올(buthanol) 또는 메톡시에탄올(2- methoxy ethanol)을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 7 항에 있어서,상기 건조 공정은 상온에서 수행되는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 용액을 도포하는 것 및 상기 제 2 용액을 도포하는 것의 각각은:점묘법(dotting), 잉크젯 프린팅(inkjet printing), 드로핑(drop casting), 브러싱(brushing), 스핀 코팅(spin coating), 또는 슬릿 코팅(slit coating)을 이용하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 용액을 도포하는 것 및 상기 건조 공정을 수행하는 것은, 적어도 2회 이상 교대로 반복하여 수행되는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 용액은 실리콘 화합물을 더 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 11 항에 있어서,상기 실리콘 화합물은 폴리 디메틸 실록산(poly dimethyl siloxane), 비닐터미네이티드(vinyl terminated) 또는 디메틸 메틸하이드로젠 실록산(dimethyl methylhydrogen siloxane)을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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제 1 항에 있어서,상기 기판은 유연(flexible) 기판 또는 신축성(stretchable) 기판을 포함하는 도전 패턴의 형성 방법
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