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컨베이어(C)상에 배치되어 이동되는 기판(W)상에 다른 물질을 다수 층 적층하기 위한 장치로서,상기 기판(W)상에 배치되는 EHDA 유닛(300)과, 상기 EHDA 유닛(300)의 일 측으로서 기판(W) 진행 방향 후방에 배치되는 경화 유닛(500)과,상기 경화 유닛(500)의 일 측으로서 기판(W) 진행 방향 후방에 배치되는 ALD 유닛(400)을 포함하되,상기 ALD유닛(400)은 대기압 환경에서 상기 기판(W)상에 특정 물질을 적층하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제1항에 있어서,상기 EHDA 유닛(300)은 상기 기판(W)상에 배치되는 것으로서 외부와 차단되는 챔버(310)와, 상기 챔버(310) 내부에 설치되되 노즐(N)과 헤드(H)를 구비하여 특정 물질을 분사하는 EHDA부(330)를 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제1항에 있어서,상기 ALD 유닛(400)은 상기 컨베이어(C) 일 측에 설치되는 것으로서 내부에 대기압 환경이 조성되는 중공의 하우징(410)과, 상기 하우징(410)내부에 설치되는 것으로서 상기 경화 유닛(500)을 경유한 기판(W)에 특정 물질을 도포하는 공급 챔버(420)와, 상기 하우징(410) 일 측에 설치된 구동부(M)에 의해 회전되는 것으로서 상기 하우징(410) 내부에 높이 방향으로 설치되는 샤프트(450)와,상기 샤프트(450)에 반경 방향으로 설치된 연결바아(470) 및 상기 연결바아(470)에 설치되어 상기 기판(W)이 안착되는 홀더(460)를 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제3항에 있어서,상기 공급 챔버(420)는 상기 하우징(410) 내부에 원주 방향으로 다수 개 설치되되 일정 간격 이격되어 설치되는 중공 형상의 공급 챔버 본체(421)와,상기 공급 챔버 본체(421) 일 측면에 형성되어 상기 공급 챔버 본체(421) 내부와 연통되게 하는 슬릿(422)을 포함하되,상기 슬릿(422)을 통해 기판(W)이 공급 챔버 본체(421) 내부를 통과하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제4항에 있어서,상기 다수 개의 공급 챔버 본체(421)는 부채꼴형상을 가지는 한편 곡면 부분은 상기 하우징(410) 내측에 고정되고, 상기 슬릿(422)은 직선 부분 양 측면에 형성되되 상호 연통되도록 형성되어,상기 공급 챔버 본체(421)사이 공간은 십자 형상을 가지도록 하는 한편,상기 샤프트(450)는 상기 삽자형상의 공간 중앙에 배치되고,기판(W)은 상기 공급 챔버 본체(421)를 관통해서 경유하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제4항에 있어서,상기 공급 챔버(420)는 상기 기판(W)에 특정 전구체를 공급하는 한 쌍의 전구체 공급 챔버(420A,420B)와,상기 기판(W)에 불활성 가스를 공급하는 한 쌍의 불활성 가스 공급 챔버(420I)를 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제6항에 있어서,상기 공급 챔버(420)가 설치되는 하우징(410)의 외측에 설치되어 상기 전구체 공급 챔버(420A,420B)에 전구체를 공급하는 전구체 공급부(430A,430B)와, 상기 불활성 가스 공급 챔버(420I)에 불활성 가스를 공급하는 불활성 가스 공급부(430I)를 포함하되,상기 공급 챔버(420)사이 공간에 대응되는 하우징(410) 외측에 설치되어 상기 하우징(410) 내부 가스를 배출하는 배출부(440)를 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제1항에 있어서,상기 EHDA 유닛(300)과 ALD유닛(400)이 내부에 설치되는 것으로서 주변과 단절되는 메인 챔버(100)를 더 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제8항에 있어서,상기 메인 챔버(100) 일 측에 배치되어 기판 또는 상기 기판에 도포되는 물질을 공급하는 공급 챔버(200)를 더 포함하는 롤투롤 기반의 다층 적층 장치
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제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 적층 장치를 이용하여 기판(W)에 상호 다른 물질을 다수 층 적층하는 방법으로서,기판(W)이 컨베이어(C)에 의해 이동하면서 EHDA 유닛(300)에 의해 유기물 또는 무기물이 1차 적층된 후 경화 유닛(500)에 의해 경화된 후,상기 기판(W)은 상기 ALD유닛(400)으로 투입되어 무기질이 적층되는 롤투롤 기반의 다층 적층 방법
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제9항에 있어서,상기 ALD유닛(400)으로 투입된 기판(W)은 홀더(460)상에 안착된 후 샤프트(450)의 회전에 의해 다수 개의 공급 챔버(420)를 통과하면서 특정 전구체가 적층되는 롤투롤 기반의 다층 적층 방법
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