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미드플레인;상기 미드플레인의 전면에 연결되는 적어도 하나의 전면 도터 카드;상기 전면 도터 카드와 수직 방향으로 상기 미드플레인의 후면에 연결되는 적어도 하나의 후면 도터 카드; 및상기 전면 도터 카드 및 상기 후면 도터 카드를 전기적으로 연결하는 직교 커넥터를 포함하고,상기 직교 커넥터는,상기 전면 도터 카드 및 상기 후면 도터 카드를 연결 시, 추가 연결이 가능한 여분의 연결 핀을 하나 이상 포함하도록 상하 또는 좌우로 편차를 두어 상기 미드플레인에 연결되는,미드플레인 시스템
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제1항에 있어서,상기 직교 커넥터는,상기 전면 도터 카드에 연결되는 전면 직교 커넥터; 및상기 전면 도터 카드와 대응하는 상기 후면 도터 카드에 연결되는 후면 직교 커넥터를 포함하는,미드플레인 시스템
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제2항에 있어서,상기 전면 직교 커넥터 및 상기 후면 직교 커넥터는,상기 미드플레인의 비아(Via)를 통해 연결되는,미드플레인 시스템
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제2항에 있어서,상기 전면 직교 커넥터의 여분의 연결 핀은,상기 적어도 하나의 전면 도터 카드 중 제1 전면 도터 카드 및 제2 전면 도터 카드를 전기적으로 연결하는 데에 이용되는,미드플레인 시스템
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제2항에 있어서,상기 후면 직교 커넥터의 여분의 연결 핀은,상기 적어도 하나의 후면 도터 카드 중 제1 후면 도터 카드 및 제2 후면 도터 카드를 전기적으로 연결하는 데에 이용되는,미드플레인 시스템
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제2항에 있어서,상기 전면 직교 커넥터 및 상기 후면 직교 커넥터의 상호 연결된 연결 핀의 수에 따라, 상기 전면 직교 커넥터 및 상기 후면 직교 커넥터의 여분의 연결 핀의 수가 결정되는,미드플레인 시스템
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제2항에 있어서,상기 전면 직교 커넥터의 크기와 상기 후면 직교 커넥터의 크기는 서로 동일한,미드플레인 시스템
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미드플레인의 전면에 배치되는 복수의 전면 커넥터들; 및상기 미드플레인의 후면에 상기 복수의 전면 커넥터들과 수직으로 배치되는 복수의 후면 커넥터들을 포함하고,상기 복수의 전면 커넥터들 및 상기 복수의 후면 커넥터들은 미리 정해진 상하 또는 좌우 편차(offset)에 따라 배치되며,상기 편차에 의하여, 상기 전면 커넥터들에 포함된 일부의 핀들과 상기 후면 커넥터들에 포함된 일부의 핀들이 서로 중첩되도록 배치되고, 상기 전면 커넥터 및 상기 후면 커넥터 각각에 여분의 핀이 형성되는,미드플레인 PCB(Printed Circuit Board)
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제8항에 있어서,상기 전면 커넥터에 포함된 일부의 핀들과 상기 후면 커넥터에 포함된 일부의 핀들은 상기 미드플레인의 비아들을 통하여 서로 연결되고,상기 전면 커넥터에 포함된 여분의 핀들은 제1 연결 핀들을 통해 서로 연결되며,상기 후면 커넥터에 포함된 여분의 핀들은 제2 연결 핀들을 통해 서로 연결되는,미드플레인 PCB
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