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보안 반도체 칩 및 그 동작 방법(SECURE SEMICONDUCTOR CHIP AND OPERATING METHOD THEREOF)

  • 기술번호 : KST2017013517
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 보안 반도체 칩이 제시된다. 반도체 칩은 디패키징과 같은 물리적 공격이 있는 경우 이를 감지할 수 있다. 일실시예에 따르면 반도체 칩은 패키지 내에 에너지 하베스팅 소자를 포함한다. 예시적으로 에너지 하베스팅 소자는 온-칩 포토 다이오드를 포함할 수 있다. 디패키징 공격은 포토 다이오드의 전압 생성을 야기하므로 패키징에 대한 물리적 상태 변화가 감지될 수 있다.
Int. CL G06F 21/57 (2017.02.15) G06F 21/55 (2017.02.15) G06F 15/78 (2017.02.15)
CPC
출원번호/일자 1020170018692 (2017.02.10)
출원인 한양대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0095154 (2017.08.22) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160016587   |   2016.02.12
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 16

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성동구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고형호 대한민국 대전광역시 유성구
2 최병덕 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 민영준 대한민국 서울특별시 강남구 남부순환로 ****, *층(도곡동, 차우빌딩)(맥스국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2017-0140625-55
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.05 수리 (Accepted) 4-1-2019-5155816-75
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.06 수리 (Accepted) 4-1-2019-5156285-09
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번호 청구항
1 1
반도체 칩에 있어서,상기 반도체 칩을 통해 처리되는 데이터를 전송하는 적어도 하나의 데이터 버스;상기 적어도 하나의 데이터 버스와 함께 패키징되어 외부로부터의 빛이 패키지에 의해 차단되는 상태에 있고, 상기 패키지가 상기 외부로부터의 빛을 차단하지 못하는 이벤트를 검출하는 전위 생성 블록; 및상기 이벤트가 검출되는 경우 상기 적어도 하나의 데이터 버스 중 적어도 일부 데이터의 전송을 차단하는 스위치를 포함하는 반도체 칩
2 2
제1항에 있어서,상기 전위 생성 블록은, 상기 외부로부터의 빛에 노출되는 경우 상기 빛을 이용하여 에너지를 발생시키는 에너지 하베스팅 소자를 포함하는 반도체 칩
3 3
제1항에 있어서,상기 전위 생성 블록은,상기 외부로부터의 빛에 노출되는 경우 전류를 발생시키는 적어도 하나의 포토 다이오드;상기 전류의 적어도 일부에 의한 전하를 저장하는 커패시터; 및상기 전하가 상기 커패시터로부터 방전되도록 하는 풀-다운 저항를 포함하는 반도체 칩
4 4
제3항에 있어서,상기 스위치는 상기 풀-다운 저항을 통해 상기 전하가 방전되는 과정에서 상기 풀-다운 저항 양단에 발생하는 전위차에 의해 턴-온되어 상기 적어도 하나의 데이터 버스 중 적어도 일부 데이터를 그라운드 방전 시킴으로써 상기 전송을 차단하는 반도체 칩
5 5
제4항에 있어서,상기 풀-다운 저항은 설정에 의해 저항 값이 프로그램 가능한 능동 소자인 반도체 칩
6 6
제5항에 있어서,상기 풀-다운 저항 설정치를 높이는 경우 상기 스위치를 턴-온 하기 위해 요구되는 방전 전류량이 감소하여 상기 스위치는 상대적으로 쉽게 턴-온되고, 상기 풀-다운 저항 설정치를 낮추는 경우 상기 스위치를 턴-온 하기 위해 요구되는 방전 전류량이 증가하여 상기 스위치는 상대적으로 어렵게 턴-온되는 반도체 칩
7 7
제3항에 있어서,상기 적어도 하나의 포토 다이오드는 적어도 일부 부분에서 캐스캐이드 연결되는 복수 개의 포토 다이오드를 포함하는 반도체 칩
8 8
제3항에 있어서,상기 적어도 하나의 포토 다이오드는 트리 구조로 계층적 연결되는 복수 개의 포토 다이오드를 포함하는 반도체 칩
9 9
제1항에 있어서,상기 적어도 하나의 데이터 버스는 병렬적으로 각각 데이터를 전송하는 복수 개의 데이터 버스를 포함하고, 상기 복수 개의 데이터 버스는 상기 전위 생성 블록을 공유(share)하는 반도체 칩
10 10
반도체 칩 패키징 내에 임베드되는 보호 장치에 있어서,상기 패키지가 상기 외부로부터의 빛을 차단하지 못하는 이벤트를 검출하는 전위 생성 블록; 및상기 이벤트가 검출되는 경우 상기 반도체 칩 내의 적어도 일부 데이터 전송 경로를 차단하는 스위치를 포함하는 장치
11 11
제10항에 있어서,상기 전위 생성 블록은,상기 외부로부터의 빛에 노출되는 경우 전류를 발생시키는 적어도 하나의 포토 다이오드;상기 전류의 적어도 일부에 의한 전하를 저장하는 커패시터; 및상기 전하가 상기 커패시터로부터 방전되도록 하는 풀-다운 저항를 포함하는 장치
12 12
제11항에 있어서,상기 스위치는 상기 풀-다운 저항을 통해 상기 전하가 방전되는 과정에서 상기 풀-다운 저항 양단에 발생하는 전위차에 의해 턴-온되어 상기 전송 경로 중 일부를 그라운드 시킴으로써 상기 전송 경로를 차단하는 장치
13 13
제12항에 있어서,상기 풀-다운 저항은 설정에 의해 저항 값이 프로그램 가능한 능동 소자인 장치
14 14
제13항에 있어서,상기 풀-다운 저항 설정치를 높이는 경우 상기 스위치를 턴-온 하기 위해 요구되는 방전 전류량이 감소하여 상기 스위치는 상대적으로 쉽게 턴-온되고, 상기 풀-다운 저항 설정치를 낮추는 경우 상기 스위치를 턴-온 하기 위해 요구되는 방전 전류량이 증가하여 상기 스위치는 상대적으로 어렵게 턴-온되는 장치
15 15
제11항에 있어서,상기 적어도 하나의 포토 다이오드는 트리 구조로 계층적 연결되는 복수 개의 포토 다이오드를 포함하는 장치
16 16
반도체 칩이 패키징의 손상을 감지하는 방법에 있어서,상기 패키징의 손상에 의해 상기 반도체 칩의 패키징 외부로부터 빛이 침투하는 경우, 온-칩 모듈 형태로 임베드된 전위 생성 블록이 풀-다운 저항 양단에 전위차를 발생시키는 단계; 및상기 전위차에 의해 상기 반도체 칩 내의 데이터 전송 경로 중 적어도 일부가 그라운드 되어 데이터 전송이 차단되는 단계를 포함하는 방법
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN108604274 CN 중국 FAMILY
2 CN108604275 CN 중국 FAMILY
3 CN108701192 CN 중국 FAMILY
4 CN108701193 CN 중국 FAMILY
5 KR1020170095155 KR 대한민국 FAMILY
6 KR1020170095156 KR 대한민국 FAMILY
7 KR1020170095161 KR 대한민국 FAMILY
8 KR1020170095163 KR 대한민국 FAMILY
9 US10778679 US 미국 FAMILY
10 US20190042532 US 미국 FAMILY
11 US20190050702 US 미국 FAMILY
12 US20190114428 US 미국 FAMILY
13 US20190253417 US 미국 FAMILY
14 WO2017138773 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
15 WO2017138774 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
16 WO2017138775 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
17 WO2017138797 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
18 WO2017138799 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN108604274 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 CN108604275 CN 중국 DOCDBFAMILY
3 CN108701192 CN 중국 DOCDBFAMILY
4 CN108701193 CN 중국 DOCDBFAMILY
5 KR20170095155 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
6 KR20170095156 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
7 KR20170095161 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
8 KR20170095163 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
9 US2019042532 US 미국 DOCDBFAMILY
10 US2019050702 US 미국 DOCDBFAMILY
11 US2019114428 US 미국 DOCDBFAMILY
12 US2019253417 US 미국 DOCDBFAMILY
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