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| 요약 |
본 발명은 시료 케이블의 벤딩 품질 및 광 파이버 성능을 실시간 파악할 수 있는 벤딩 시험기에 관한 것으로, 모듈 탑재 공간 또는 보관함이 마련된 본체; 상기 본체의 내부에 마련되어서, 벤딩 시험에 필요한 회전력을 발생시키는 구동모듈조립체; 상기 구동모듈조립체로부터 전달받은 정회전 또는 역회전 방향의 회전력에 상응한 벤딩 하중을 시료 케이블에 인가하는 벤딩모듈; 상기 시료 케이블에 분동의 중량에 대응한 크기의 중력 하중을 인가하는 분동모듈; 상기 시료 케이블에 광원의 파워를 입력한 후 상기 시료 케이블로부터 출력된 광 신호를 수신하는 광원센서모듈; 및 상기 광원센서모듈의 작동을 제어하고, 수신된 상기 광 신호를 컴퓨터 분석 가능하게 정보로 변환하는 제어유니트를 포함한다.
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| Int. CL |
G01M 5/00 (2016.03.24) G01N 3/20 (2016.03.24) G01N 3/02 (2016.03.24) H01B 11/22 (2016.03.24)
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| CPC |
G01M 5/0058(2013.01) G01M 5/0058(2013.01) G01M 5/0058(2013.01) G01M 5/0058(2013.01)
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| 출원번호/일자 |
1020160021363
(2016.02.23)
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| 출원인 |
한국전자통신연구원
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| 등록번호/일자 |
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| 공개번호/일자 |
10-2017-0099236
(2017.08.31)
문서열기
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| 공고번호/일자 |
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| 국제출원번호/일자 |
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| 국제공개번호/일자 |
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| 우선권정보 |
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| 법적상태 |
공개 |
| 심사진행상태 |
수리 |
| 심판사항 |
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| 구분 |
신규 |
| 원출원번호/일자 |
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| 관련 출원번호 |
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| 심사청구여부/일자 |
N
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| 심사청구항수 |
1 |
