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사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법(SAPPHIRE WAFER GRINDING METHOD)

  • 기술번호 : KST2017014145
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 사파이어 웨이퍼의 불균일한 형상을 균일한 형상으로 연마하는 방법에 관한 것으로서, 사파이어 웨이퍼를 세라믹 디스크에 본딩하는 단계; 상기 세라믹 디스크를 연마용 진공척에 배치하여 흡착 고정하는 단계; 플랫 어라이너로 사파이어 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 단계; 사파이어 웨이퍼의 상면으로 X-선을 조사하고, 반사되는 X-선을 수광하여 사파이어 웨이퍼의 방위각을 측정하는 단계; 방위각이 틀어진 경우이면 연마용 진공척을 기울이는 구동부로 사파이어 웨이퍼의 방위각을 조절하는 단계; 연마기기의 다이아몬드 휠을 3단계 하강속도로 하강시켜 사파이어 웨이퍼의 상면을 연마하는 단계 및 상기 사파이어 웨이퍼를 세정하고, 사파이어 웨이퍼의 평탄도를 평탄도 측정기로 측정하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 21/304 (2016.04.01) H01L 21/306 (2016.04.01) H01L 21/66 (2016.04.01) H01L 21/463 (2016.04.01) B24B 7/22 (2016.04.01) H01L 33/02 (2016.04.01) H01L 33/00 (2016.04.01) H01L 33/52 (2016.04.01)
CPC H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01) H01L 21/304(2013.01)
출원번호/일자 1020160020969 (2016.02.23)
출원인 경기대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2017-0099068 (2017.08.31) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 N
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 경기대학교 산학협력단 대한민국 경기도 수원시 영통구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영진 대한민국 서울특별시 서초구
2 김찬호 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 맹성재 대한민국 대전광역시 서구 청사로 *** (둔산동) 수협빌딩 *층(RnD특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
최종권리자 정보가 없습니다
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2016-0175837-02
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번호 청구항
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사파이어 웨이퍼를 세라믹 디스크에 본딩하는 단계;상기 세라믹 디스크를 연마용 진공척에 배치하여 흡착 고정하는 단계;플랫 어라이너로 사파이어 웨이퍼의 플랫존을 정렬하는 단계;사파이어 웨이퍼의 상면으로 X-선을 조사하고, 반사되는 X-선을 수광하여 사파이어 웨이퍼의 방위각을 측정하는 단계;방위각이 틀어진 경우이면 연마용 진공척을 기울이는 구동부로 사파이어 웨이퍼의 방위각을 조절하는 단계;연마기기의 다이아몬드 휠을 3단계 하강속도로 하강시켜 사파이어 웨이퍼의 상면을 연마하는 단계 및상기 사파이어 웨이퍼를 세정하고, 사파이어 웨이퍼의 평탄도를 평탄도 측정기로 측정하는 단계를 포함하는 사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법
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제1항에 있어서,상기 다이아몬드 휠은 100um 이상의 에어커트로 설정되는 것을 특징으로 하는 사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법
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제1항에 있어서,상기 평탄도 측정기는 상기 사파이어 웨이퍼의 상면에 대하여 평행한 방향으로 광을 조사하는 발광부 및 상기 발광부에서 조사된 광을 수광하는 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법
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제1항에 있어서,상기 사파이어 웨이퍼를 세라믹 디스크에 본딩하기 전에 사파이어 웨이퍼의 하면과 PET 필름 사이에 형성된 UV 경화수지를 UV 마운팅하는 단계를 더 포함하는 사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법
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제1항에 있어서,상기 사파이어 웨이퍼의 뒷면이 연마되도록 뒤집고, 상기 사파이어 웨이퍼의 앞면과 동일한 조건으로 연마하여 평탄화하는 단계를 더 포함하는 사파이어 웨이퍼를 연마하는 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 한솔테크닉스㈜ WPM사업 300mm 대구경 사파이어 기판 개발