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웨어러블 유연 온도 센서 및 그 제조방법(Wearable flexible temperature sensor and manufacturing method thereof)

  • 기술번호 : KST2017014170
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고분자 유연 막으로 도포되어 유연하고 피부에 접촉 시 바이오 막이 형성되어 측정 오차를 유발하는 것을 막을 수 있는 웨어러블 유연 온도 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게 본 발명은 고분자 유연 기판을 지지할 지지대를 준비하는 단계; 상기 지지대 상부에 고분자를 도포하여 고분자 유연 기판을 형성하는 단계; 상기 고분자 유연 기판 위에 포토레지스터 패턴을 형성하는 단계; 상기 패터닝된 포토레지스터 위에 Ti 박막층 및 금속 박막 저항체층을 순차로 증착시키는 단계; 상기 증착된 금속 박막 저항체층를 리프트-오프하여 상기 증착된 금속 박막 저항체층만을 잔존시키는 단계; 상기 금속 박막 저항체층 상부의 양단에 패터닝된 섀도우 마스크로 와이어 본딩을 위한 전극패드를 형성하는 단계; 상기 금속 박막 저항체층 및 전극패드를 감싸며 형성되고, 고분자로 도포하여 고분자 유연 보호층을 형성하는 단계; 패터닝된 마스크로 상기 전극패드 상부의 고분자 유연 보호층을 식각하여 제거하는 단계; 및 상기 지지대를 분리하는 단계를 포함하는 웨어러블 유연 온도 센서의 제조방법 및 웨어러블 유연 온도 센서에 관한 것이다. 본 발명의 웨어러블 유연 온도 센서 및 그 제조방법에 따르면, 고분자 유연 막으로 도포되어 유연하고, 피부가 금속 박막에 직접 닿거나 바이오 막이 형성되는 것을 막을 수 있어, 금속 박막이 산화 또는 부식되는 것을 막고, 피부에 접촉 시 바이오 막이 형성되어 측정 오차를 유발하는 것을 막을 수 있다.
Int. CL G01K 7/16 (2006.01.01) G01K 1/08 (2006.01.01) G01K 13/00 (2006.01.01) G01K 1/14 (2006.01.01) C08L 79/08 (2006.01.01) C08L 67/03 (2006.01.01) C08L 33/12 (2006.01.01) C08L 83/04 (2006.01.01) H01B 1/02 (2006.01.01)
CPC G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01) G01K 7/16(2013.01)
출원번호/일자 1020160021580 (2016.02.24)
출원인 전자부품연구원
등록번호/일자 10-2027631-0000 (2019.09.25)
공개번호/일자 10-2017-0099479 (2017.09.01) 문서열기
공고번호/일자 (20191002) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.05.17)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박준식 대한민국 경기도 군포시 고산로***번길 *
2 김동순 대한민국 경기도 성남시 분당구
3 황태호 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정종옥 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)
2 조현동 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 (도곡동, 덕영빌딩)(노벨국제특허법률사무소)
3 진천웅 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, *층 노벨국제특허법률사무소 (도곡동, 덕영빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국전자기술연구원 대한민국 경기도 성남시 분당구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.02.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-0179786-54
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2018.05.17 수리 (Accepted) 1-1-2018-0484903-56
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0047302-07
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.01.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0019829-72
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.01.29 수리 (Accepted) 1-1-2019-0104685-19
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.01.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0104684-74
8 등록결정서
Decision to grant		 2019.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0544612-42
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.08.24 수리 (Accepted) 4-1-2020-5189497-57
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번호 청구항
1 1
고분자 유연 기판을 지지할 지지대를 준비하는 단계;상기 지지대 상부에 고분자를 도포하여 고분자 유연 기판을 형성하는 단계;상기 고분자 유연 기판 위에 포토레지스터 패턴을 형성하는 단계; 상기 패터닝된 포토레지스터 위에 Ti 박막층 및 금속 박막 저항체층을 순차로 증착시키는 단계; 상기 증착된 금속 박막 저항체층를 리프트-오프하여 상기 증착된 금속 박막 저항체층만을 잔존시키는 단계;상기 금속 박막 저항체층 상부의 양단에 패터닝된 섀도우 마스크로 와이어 본딩을 위한 전극패드를 형성하는 단계; 상기 금속 박막 저항체층 및 전극패드를 감싸며 형성되고, 고분자로 도포하여 고분자 유연 보호층을 형성하는 단계;패터닝된 마스크로 상기 전극패드 상부의 고분자 유연 보호층을 식각하여 제거하는 단계; 및상기 지지대를 분리하는 단계;를 포함하는 웨어러블 유연 온도 센서의 제조방법
2 2
제1항에 있어서, 상기 금속은 Pt, Au, Ag 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 유연 온도 센서의 제조방법
3 3
제1항에 있어서, 상기 고분자는 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PMMA(polymethyl methacrylate), PDMS(polydimethyl siloxane) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 유연 온도 센서의 제조방법
4 4
고분자 유연 막으로 구성된 고분자 유연 기판;상기 고분자 유연 기판 상부에 패터닝되어 형성된 Ti 박막층;상기 Ti 박막층 위에 증착되어 형성된 금속 박막 저항체층;상기 금속 박막 저항체층의 양단에 형성된 와이어 본딩을 위한 전극패드; 및상기 금속 박막 저항체층 및 전극패드를 감싸며 형성되고, 와이어 본딩을 위하여 상기 전극패드의 상부가 노출되도록 일부가 제거되며, 고분자로 도포된 고분자 유연 보호층;을 포함하는 웨어러블 유연 온도 센서
5 5
제4항에 있어서, 상기 금속은 Pt, Au, Ag 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 유연 온도 센서
6 6
제4항에 있어서, 상기 고분자는 PI(polyimide), PET(polyethylene terephthalate), PMMA(polymethyl methacrylate), PDMS(polydimethyl siloxane) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택된 1종의 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨어러블 유연 온도 센서
7 7
제4항에 있어서, 상기 Ti 박막층의 두께는 10~100 nm 이고, 상기 금속 박막 저항체층의 두께는 0
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국생산기술연구원 창의형융합연구사업 행복하고 안전한 삶을 위한 스마트밴드 제조 핵심원천기술 개발