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다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름에 있어서, 필름 기판; 상기 필름 기판 위에 적층되는 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층; 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층 위에 적층되는 단열층; 및 상기 단열층을 보호하기 위해 상기 단열층 위에 적층되는 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 포함하여 구성되고, 상기 필름 기판은, PET, PEN, PES 중 적어도 하나를 포함하는 플라스틱 기판 소재를 사용하여 이루어지고, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층은, 상기 단열층의 하지층으로서 In-Ga-Zn-O(IGZO)의 각 원소의 양을 0
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제 1항에 있어서, 상기 필름 기판은, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층, 상기 단열층 및 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층의 적층이 이루어지기 전에 세척되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층은, 스퍼터링(sputtering) 방법을 이용하여 10nm 내지 1000nm의 두께로 증착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 단열층은, 적외선 영역의 투과율을 감소시키는 것에 의해 열의 이동을 제한하기 위하여 은(Ag)을 포함하는 박막층으로서 열증착법을 이용하여 1nm 내지 20nm의 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층은, 스퍼터링 방법을 이용하여 10nm 내지 1000nm의 두께로 증착되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 저방사 필름은, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연층 및 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연층의 두께가 서로 동일하게 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 저방사 필름은, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연층 및 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연층의 두께가 서로 상이하게 형성되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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제 1항에 있어서, 상기 저방사 필름은, 상기 필름 기판 위에 적층되는 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층, 상기 단열층 및 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 포함하는 3층막 구조가 복수 개 반복되어 적층되는 반복구조로 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름
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청구항 1항 내지 청구항 8항 중 어느 한 항에 기재된 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름의 제조방법에 있어서, 상기 저방사 필름을 제작하기 위한 필름 기판을 세척하는 단계; 상기 필름 기판 위에 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 증착하는 단계; 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층 위에 단열층을 증착하는 단계; 및 상기 단열층 위에 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 증착하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 필름 기판을 세척하는 단계는, 상기 다층 비정질 산화인듐갈륨아연층을 증착하기 전에 상기 필름 기판을 메탄올, DI-water(deionized water) 순으로 초음파세척을 진행하고, N2건(gun)을 이용하여 기판상에 남은 DI-water를 제거하는 처리가 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 제 1 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 증착하는 단계 및 상기 제 2 비정질 산화인듐갈륨아연막층을 증착하는 단계는, 각각 상기 비정질 산화인듐갈륨아연층으로서 In-Ga-Zn-O(IGZO)를 사용하여 스퍼터링 방법으로 10nm 내지 1000nm의 두께로 증착하는 처리가 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름의 제조방법
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제 9항에 있어서, 상기 단열층을 증착하는 단계는, 상기 단열층으로서 Ag층을 사용하여 열증착법을 통해 1nm 내지 20nm 의 두께로 증착하거나, 또는, 상기 열증착법 대신에, 스퍼터링 방법을 이용하여 증착하는 처리가 수행되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 다층 비정질 산화인듐갈륨아연막 구조를 이용한 저방사 필름의 제조방법
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