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a) 에피 구조체(120)에 제1 전극(140) 및 제2 전극(130) 중 적어도 하나 이상의 전극과, 상기 에피 구조체(120)를 보호하는 확산 방지층 또는 보호층에 임시기판의 메탈 본딩층(240)과 접착하기 위한 메탈 본딩층(160)이 형성된 LED 구조체와, 일정 파장범위의 광 또는 레이저를 흡수하면 접착력이 약해지도록 자외선 흡수층(230) 및 상기 LED 구조체의 메탈 본딩층(160)과 접합되는 메탈 본딩층(240)이 구비된 임시기판(200)을 접착하는 단계;b) 상기 LED 구조체로부터 성장 기판(110)의 제거와 에칭을 통해 개별 LED 구조체를 형성하고, 전사체(10)를 상기 개별 LED 구조체와 접착하는 단계; 및c) 상기 임시기판(200)의 접착력이 약해지도록 상기 임시기판(200)으로 일정 파장범위의 광 또는 레이저를 조사하여 상기 임시기판(200)의 메탈 본딩층(240)을 분리시켜 상기 LED 구조체가 전사체로 이동되도록 하는 단계를 포함하는 LED 구조체 어레이의 이송방법
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제 1 항에 있어서,LED 구조체의 메탈 본딩층(160)과 임시기판의 메탈 본딩층(240)은 유테틱 본딩으로 접착된 것을 특징으로 하는 LED 구조체 어레이의 이송방법
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제 2 항에 있어서,상기 임시기판(200)은 임시기판 본체(210);상기 임시기판 본체(210) 상에 형성한 패시베이션층(220);상기 패시베이션층(220)에 형성한 자외선 흡수층(230); 및상기 자외선 흡수층(230)에 형성한 메탈 본딩층(240)을 포함하고, 상기 자외선 흡수층(230)으로 일정 파장범위의 광 또는 레이저가 흡수되면, 접착력이 약해져서 상기 메탈 본딩층(240)이 분리되는 것을 특징으로 하는 LED 구조체 어레이의 이송방법
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일정 파장범위의 광 또는 레이저를 흡수하면 접착력이 약해지도록 자외선 흡수층(230)과, 메탈 본딩층(240)을 구비한 임시기판과 접합하여 에피 구조체(120)로부터 성장기판을 제거하고, 에칭을 통해 개별 에피 구조체를 형성한 LED 구조체로서,상기 LED 구조체는 상기 에피 구조체(120)에 제1 전극(140) 및 제2 전극(130) 중 적어도 하나 이상의 전극과, 상기 에피 구조체(120)를 보호하는 확산 방지층 또는 보호층에 상기 임시기판의 메탈 본딩층(240)과 접착하기 위한 메탈 본딩층(160)이 형성되고, 상기 임시기판으로 일정 파장범위의 광 또는 레이저가 조사되어 상기 임시기판과의 접착력이 약해지면, 상기 임시기판의 메탈 본딩층(240)과 함께 분리되어 전사체로 전사되는 것을 특징으로 하는 LED 구조체
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제 4 항에 있어서,상기 LED 구조체는 상기 제1 전극(140)과 연결된 제1 전극 연결 단자(141)와, 상기 제2 전극(130)과 연결된 제2 전극 연결 단자(131)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 구조체
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제 6 항에 있어서,상기 LED 구조체는 몸체부(11)에 임의의 패턴으로 배열된 섬모부(12)를 구비한 전사체(10)와 접촉을 통해 반데르발스 인력 또는 캐필러리 인력을 형성하여 접착력을 유지하고, 상기 임시기판과의 접착력이 약해지면 상기 임시기판에서 개별 에피 구조체가 분리되는 것을 특징으로 LED 구조체
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제 7 항에 있어서,상기 LED 구조체는 상기 LED 구조체의 상부면에 잔존하는 메탈 본딩층(160 240), 확산 방지층 및 보호층을 제거하여 제1 전극 연결 단자(141) 및 제2 전극 연결 단자(131)가 노출되도록 이루어진 것을 특징으로 하는 LED 구조체
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