맞춤기술찾기

홈으로 가기
맞춤기술찾기
이전대상기술
프린트하기

이전대상기술

전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치(WAVEGUIDE FOR TRANSMITTING ELECTROMAGNETIC SIGNALS AND APPARATUS FOR CHIP-TO-CHIP INTERFACE COMPRISING THE SAME)

  • 기술번호 : KST2017015628
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
상담신청 PDF 받기
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자기파 신호를 전송하기 위한 도파관 및 이를 포함하는 칩-대-칩 인터페이스 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 태양에 따르면, 전자기파 신호 전송을 위한 도파관(waveguide)으로서, 유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하고, 상기 유전체부를 통하여 상대적으로 높은 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 신호가 전송되고, 상기 전도체부를 통하여 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 신호가 전송되는 도파관이 제공된다.
Int. CL H01P 5/107 (2006.01.01) H01P 5/08 (2006.01.01) H01P 3/16 (2006.01.01) H01P 3/12 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020170038739 (2017.03.27)
출원인 한국과학기술원
등록번호/일자 10-1938053-0000 (2019.01.07)
공개번호/일자 10-2017-0113295 (2017.10.12) 문서열기
공고번호/일자 (20190411) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020160037121   |   2016.03.28
대한민국  |   1020160037141   |   2016.03.28
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.03.27)
심사청구항수 5

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 배현민 대한민국 대전광역시 유성구
2 송하일 대한민국 대전광역시 유성구
3 이준영 대한민국 대전광역시 유성구
4 윤태훈 대한민국 대전광역시 유성구
5 원효섭 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 모아특허법인 대한민국 서울특별시 강남구 봉은사로 ***, **층(논현동, 센트럴타워)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국과학기술원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.03.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0301405-05
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0327118-85
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2018.07.16 수리 (Accepted) 1-1-2018-0698554-22
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.08.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0805782-14
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.08.14 수리 (Accepted) 1-1-2018-0805765-37
6 등록결정서
Decision to grant		 2018.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0774921-94
7 [명세서등 보정]보정서(심사관 직권보정)
 2019.04.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-5009740-10
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.04.24 수리 (Accepted) 4-1-2019-5081392-49
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.05.15 수리 (Accepted) 4-1-2020-5108396-12
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2020-5131486-63
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩-대-칩 인터페이스(chip-to-chip interface) 장치로서,유전체부, 및 상기 유전체부의 적어도 일부를 둘러싸는 전도체부를 포함하고, 상기 유전체부를 통하여 상대적으로 높은 주파수 대역인 제1 주파수 대역의 신호가 전송되고, 상기 전도체부를 통하여 상대적으로 낮은 주파수 대역인 제2 주파수 대역의 신호가 전송되는 도파관(waveguide), 및상기 도파관과 커플링되고, 상기 유전체부를 통하여 전송될 상기 제1 주파수 대역의 신호 및 상기 전도체부를 통하여 전송될 상기 제2 주파수 대역의 신호를 각각 상기 유전체부 및 상기 전도체부에 대하여 전송하는 마이크로스트립 회로를 포함하고,상기 제1 주파수 대역의 신호는 상기 도파관과 상기 마이크로스트립 회로 사이의 불연속면에서 발생하는 트랜지션(transition)을 통해 전송되고, 상기 제2 주파수 대역의 신호는 상기 도파관과 상기 마이크로스트립 회로 사이의 물리적인 연결 선로를 통해 전송되는 칩-대-칩 인터페이스 장치
2 2
제1항에 있어서,상기 전도체부를 통하여 직류(DC) 신호가 전송되는칩-대-칩 인터페이스 장치
3 3
제1항에 있어서,상기 유전체부는 유전율이 서로 다른 둘 이상의 유전체를 포함하는칩-대-칩 인터페이스 장치
4 4
제3항에 있어서,상기 둘 이상의 유전체에는 제1 유전체 및 제2 유전체가 포함되고, 상기 제2 유전체는 상기 제1 유전체의 적어도 일부를 둘러싸는칩-대-칩 인터페이스 장치
5 5
제1항에 있어서,상기 유전체부를 통하여 전송되는 신호는, 상기 유전체부와 상기 전도체부 사이의 경계(boundary)를 따라 가이드되는칩-대-칩 인터페이스 장치
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
삭제
9 9
삭제
10 10
삭제
지정국 정보가 없습니다
순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - 패밀리정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109314297 CN 중국 FAMILY
2 EP03439101 EP 유럽특허청(EPO) FAMILY
3 JP31510434 JP 일본 FAMILY
4 KR101874694 KR 대한민국 FAMILY
5 KR101943192 KR 대한민국 FAMILY
6 US10770774 US 미국 FAMILY
7 US10777865 US 미국 FAMILY
8 US10777868 US 미국 FAMILY
9 US20190067775 US 미국 FAMILY
10 US20190067776 US 미국 FAMILY
11 US20190103647 US 미국 FAMILY
12 WO2017171358 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
13 WO2017171359 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
14 WO2017171360 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY
15 WO2017171360 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

순번, 패밀리번호, 국가코드, 국가명, 종류의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 패밀리정보 - DOCDB 패밀리 정보 표입니다.
순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109314297 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 EP3439101 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
3 EP3439101 EP 유럽특허청(EPO) DOCDBFAMILY
4 JP2019510434 JP 일본 DOCDBFAMILY
5 KR101874694 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
6 KR101943192 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
7 KR20170112901 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
8 KR20170113298 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
9 TW201737550 TW 대만 DOCDBFAMILY
10 TW201739100 TW 대만 DOCDBFAMILY
11 TW201801391 TW 대만 DOCDBFAMILY
12 TWI678837 TW 대만 DOCDBFAMILY
13 TWI678839 TW 대만 DOCDBFAMILY
14 TWI690114 TW 대만 DOCDBFAMILY
15 US2019067775 US 미국 DOCDBFAMILY
16 US2019067776 US 미국 DOCDBFAMILY
17 US2019103647 US 미국 DOCDBFAMILY
국가 R&D 정보가 없습니다.