| 1 |
1
성장용 기판 상에 자기 구조체가 구비된 전자 소자를 형성하는 단계;상기 전자 소자를 전사 기판에 접합하고, 상기 성장용 기판을 상기 전자 소자로부터 분리하는 단계;이송 매체에 전류를 주입을 통해 자기장을 유도하여 상기 전사 기판에 접합된 전자 소자를 픽업하는 단계; 및상기 이송 매체에 픽업된 상기 전자 소자를 수용 기판 상에 릴리즈(release)하는 단계를 포함하고,상기 전자 소자는 제1 반도체층; 상기 제1 반도체층 상에 형성된 활성층; 및 상기 활성층 상에 형성된 제2 반도체층을 포함하고,상기 자기 구조체는 자화층과 패시베이션층을 포함하고,상기 자기 구조체의 자화층은 상기 제2 반도체층 및 상기 활성층을 관통하고 상기 제1 반도체층까지 신장되게 형성되며,상기 자기구조체의 패시베이션층은 상기 자화층이 반도체층들 또는 활성층과 직접 접촉되지 않도록 상기 자화층을 둘러싸고,상기 이송 매체는 전류의 인가에 따라 유도자계를 발생하기 위한 코일 도선; 및 상기 코일 도선 상부에 형성된 보호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
제1항에 있어서, 상기 자기 구조체가 형성된 상기 전자소자를 형성하는 단계에서 상기 자기 구조체는 특정 방향으로 자화되는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 전자 소자를 상기 전사 기판에 접합하는 단계는, 상기 전사 기판 상에 형성된 앵커 구조체에 상기 전자 소자를 도입하는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 6 |
6
삭제
|
| 7 |
7
제1항에 있어서, 상기 이송 매체는 복수개로 구비되고, 복수개의 전자 소자들에 대해 선택적인 픽업 및 릴리즈 동작을 수행하는 것을 특징을 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 8 |
8
제7항에 있어서, 상기 복수개의 이송 매체에 공급되는 전류를 제어하기 위해 전류를 공급하는 복수개의 제어 회로부가 각각의 상기 이송 매체마다 개별적으로 구비되는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 9 |
9
제1항에 있어서, 상기 전자 소자를 릴리즈하는 단계는, 상기 이송 매체에 공급되는 전류를 차단하여 상기 유도된 자기장을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
| 10 |
10
제1항에 있어서, 상기 전자 소자를 릴리즈하는 단계는, 상기 전자 소자의 픽업시에 공급된 전류와 반대 방향의 전류를 상기 이송 매체에 공급하여 상기 이송 매체와 상기 전자 소자 사이에 척력을 유도하는 것을 특징으로 하는 자기유도 기반의 전자 소자 이송방법
|
