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각각 키 및 토큰을 입출력하는 포트를 포함하고 상기 포트를 통해 링 구조로 연결되어 상기 키 및 토큰을 순환시키는 다수의 칩을 포함하되,상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 토큰이 필요한 동작을 하는 경우 상기 키를 보유한 조건에서 가용 토큰이 필요 토큰 이상이 될 때까지 대기 상태로 설정될 수 있는 반도체 장치
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2
청구항 1에 있어서, 상기 다수의 칩은 각각 상기 키를 입출력하는 키 입출력 포트와 상기 토큰을 입출력하는 토큰 입출력 포트를 포함하는 반도체 장치
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3
청구항 2에 있어서, 상기 링 구조는 상기 키 입출력 포트가 연결된 제 1 링 구조와 상기 토큰 입출력 포트가 연결된 제 2 링 구조를 포함하되,상기 제 1 링 구조에서 키의 순환 방향과 상기 제 2 링 구조에서 토큰의 순환 방향은 동일한 반도체 장치
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4
청구항 2에 있어서, 상기 링 구조는 상기 키 입출력 포트가 연결된 제 1 링 구조와 상기 토큰 입출력 포트가 연결된 제 2 링 구조를 포함하되,상기 제 1 링 구조에서 키의 순환 방향과 상기 제 2 링 구조에서 토큰의 순환 방향은 상이한 반도체 장치
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5
청구항 1에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 가용 토큰이 상기 필요 토큰 이상이 되는 경우 상기 토큰이 필요한 동작을 수행하는 반도체 장치
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6
청구항 5에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 토큰이 필요한 동작을 수행하기 전에 잔여 토큰과 보유한 키를 다음 칩으로 출력하는 반도체 장치
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7
청구항 1에 있어서, 상기 토큰이 필요한 동작은 다수의 서브 동작을 포함하되, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 다수의 서브 동작 중 제 1 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰이 가용한 토큰 이상이 되는 경우 상기 제 1 서브 동작을 수행하는 반도체 장치
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8
청구항 7에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 제 1 서브 동작을 수행한 후 보유한 토큰이 상기 제 1 서브 동작에 후속하는 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰 이상이 되는 경우 상기 제 2 서브 동작을 수행하는 반도체 장치
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9
청구항 7에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 제 1 서브 동작을 수행하기 전에 잔여 토큰과 보유한 키를 다음 칩으로 출력하는 반도체 장치
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10
제 1 칩 및 제 2 칩을 포함하는 다수의 칩이 링 구조로 연결되어 상기 링 구조를 통해 키와 토큰을 전달하는 반도체 장치의 동작 방법으로서상기 제 1 칩이 토큰을 필요로 하는 동작을 수행하는지 판단하는 제 1 단계;상기 제 1 칩이 키를 보유하고 있는지 판단하는 제 2 단계;상기 제 1 칩이 보유한 가용 토큰이 상기 동작에 필요한 필요 토큰을 비교하는 제 3 단계; 및상기 필요 토큰이 상기 가용 토큰보다 큰 경우 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하고 있는 경우에 있어서 상기 제 1 칩이 대기 상태가 되는 제 4 단계;를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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11
청구항 10에 있어서, 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하고 있지 않으면 상기 제 1 칩이 상기 가용 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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12
청구항 10에 있어서, 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하고 있지 않으면 상기 필요 토큰이 상기 가용 토큰보다 큰 경우에 한하여 상기 제 1 칩이 상기 가용 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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13
청구항 10에 있어서, 상기 가용 토큰이 상기 필요 토큰 이상인 경우 상기 제 1 칩이 상기 토큰을 필요로 하는 동작을 수행하는 제 5 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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14
청구항 13에 있어서, 상기 제 5 단계 이전에 상기 제 1 칩이 잔여 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하는 제 6 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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15
청구항 14에 있어서, 상기 제 6 단계는 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하는 경우 상기 키를 상기 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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16
청구항 14에 있어서, 상기 제 6 단계는 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하는 경우 상기 키를 제 3 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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17
청구항 13에 있어서, 상기 토큰을 필요로 하는 동작은 적어도 제 1 서브 동작과 제 2 서브 동작을 포함하고, 상기 필요 토큰은 상기 제 1 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰이며, 상기 제 5 단계는상기 제 1 서브 동작을 수행하는 단계;상기 제 1 서브 동작 수행 이후 상기 필요 토큰과 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰을 비교하는 단계; 및상기 필요 토큰이 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰보다 큰 경우 상기 제 2 서브 동작을 수행하는 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 17에 있어서, 상기 필요 토큰이 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰 미만이면 상기 필요 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 13에 있어서, 상기 제 5 단계 이후 상기 필요 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하는 제 7 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 10에 있어서, 상기 제 1 칩이 토큰을 필요로 하는 동작을 수행하지 않으면 상기 토큰을 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 20에 있어서, 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하는 경우 상기 키를 상기 제 2 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 20에 있어서, 상기 제 1 칩이 상기 키를 보유하는 경우 상기 키를 제 3 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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