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1
각각 토큰을 입출력하는 포트를 포함하고 상기 포트를 통해 양방향 링 구조로 연결되어 상기 토큰을 순환시키는 다수의 칩을 포함하되,상기 다수의 칩 중 어느 하나는 가용 토큰이 토큰이 필요한 동작에 필요한 필요 토큰 이상인 경우 상기 동작을 수행한 후 보유한 토큰을 제 1 방향 및 제 2 방향으로 출력하는 반도체 장치
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2
청구항 1에 있어서, 상기 포트는 상기 제 1 방향에 인접한 칩과 상기 토큰을 입출력하는 포트와 상기 제 2 방향에 인접한 칩과 상기 토큰을 입출력하는 포트를 포함하는 반도체 장치
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3
청구항 1에 있어서, 상기 포트는 제 1 방향에 인접한 칩으로부터 상기 토큰을 입력받는 포트와 상기 제 1 방향에 인접한 다른 칩에 상기 토큰을 출력하는 포트와 상기 제 2 방향에 인접한 칩으로부터 상기 토큰을 입력받는 포트와 상기 제 2 방향에 인접한 다른 칩으로부터 상기 토큰을 출력하는 포트를 포함하는 반도체 장치
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4
청구항 1에 있어서, 상기 가용 토큰은 제 1 방향 가용 토큰과 제 2 방향 가용 토큰을 포함하는 반도체 장치
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5
청구항 4에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 토큰을 필요로 하는 동작을 수행하지 않는 경우 상기 제 1 방향 가용 토큰을 상기 제 1 방향의 다른 칩으로 출력하고 상기 제 2 방향의 가용 토큰을 상기 제 2 방향의 다른 칩으로 출력하는 반도체 장치
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6
청구항 4에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 가용 토큰이 상기 필요 토큰보다 크거나 같은 경우, 상기 제 1 방향 가용 토큰 중 일부를 제 1 방향 사용 토큰으로 할당하고 제 2 방향 사용 토큰 중 일부를 제 2 방향 사용 토큰으로 할당하되, 상기 제 1 방향 사용 토큰과 상기 제 2 방향 사용 토큰의 합은 상기 필요 토큰과 동일한 반도체 장치
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7
청구항 6에 있어서, 상기 제 1 방향 사용 토큰 또는 상기 제 2 방향 사용 토큰은 상기 필요 토큰의 1/2 이하인 반도체 장치
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8
청구항 6에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 토큰이 필요한 동작을 수행하기 전에 상기 제 1 방향 가용 토큰에서 상기 제 1 방향 사용 토큰을 제외한 나머지를 상기 제 1 방향의 다른 칩으로 출력하고, 상기 제 2 방향 가용 토큰에서 상기 제 2 방향 사용 토큰을 제외한 나머지를 상기 제 2 방향의 다른 칩으로 출력하는 반도체 장치
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9
청구항 1에 있어서, 상기 토큰이 필요한 동작은 다수의 서브 동작을 포함하되, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 다수의 서브 동작 중 제 1 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰이 가용한 토큰 이상이 되는 경우 상기 제 1 서브 동작을 수행하는 반도체 장치
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10
청구항 9에 있어서, 상기 다수의 칩 중 어느 하나는 상기 제 1 서브 동작을 수행한 후 보유한 토큰이 상기 제 1 서브 동작에 후속하는 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰 이상이 되는 경우 상기 제 2 서브 동작을 수행하는 반도체 장치
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11
제 1 칩, 제 2 칩 및 제 3 칩을 포함하는 다수의 칩에서 상기 제 2 칩은 상기 제 1 칩의 제 1 방향의 다음 칩이고 상기 제 3 칩은 상기 제 1 칩의 제 2 방향의 다음 칩인 양방향 링 구조를 통해 토큰을 전달하는 반도체 장치의 동작 방법으로서상기 제 1 칩이 토큰을 필요로 하는 동작을 수행하는지 판단하는 제 1 단계;상기 제 1 칩이 보유한 가용 토큰이 상기 동작에 필요한 필요 토큰을 비교하는 제 2 단계; 상기 가용 토큰이 상기 필요 토큰 이상인 경우 상기 동작을 수행하는 제 3 단계; 및상기 동작을 수행한 후 보유한 토큰을 상기 제 2 칩과 상기 제 3 칩으로 출력하는 제 4 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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12
청구항 11에 있어서, 상기 필요 토큰이 상기 가용 토큰보다 큰 경우 상기 제 1 칩이 상기 동작을 수행하지 않고 대기하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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13
청구항 11에 있어서, 상기 제 3 단계는 상기 가용 토큰 중 상기 동작에 사용할 토큰을 할당하는 제 3-1 단계 및상기 동작에 사용할 토큰을 가지고 상기 동작을 수행하는 제 3-2 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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14
청구항 13에 있어서, 상기 가용 토큰은 제 1 방향 가용 토큰과 제 2 방향 가용 토큰을 포함하고,상기 제 3-1 단계는 상기 제 1 방향 가용 토큰 중 제 1 방향 사용 토큰을 결정하는 단계 및 상기 제 2 방향 가용 토큰 중 제 2 방향 사용 토큰을 결정하는 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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15
청구항 14에 있어서, 상기 제 4 단계는 상기 제 1 방향 사용 토큰을 상기 제 2 칩으로 출력하고, 상기 제 2 방향 사용 토큰을 상기 제 3 칩으로 출력하는 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 15에 있어서 상기 제 1 방향 사용 토큰 또는 상기 제 2 방향 사용 토큰은 상기 필요 토큰의 1/2 이하인 반도체 장치의 동작 방법
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17
청구항 14에 있어서, 상기 제 3-1 단계 및 상기 제 3-2 단계의 사이에 상기 제 1 방향 가용 토큰에서 상기 제 1 방향 사용 토큰을 제외한 제 1 방향 잔여 토큰을 상기 제 2 칩에 출력하고 상기 제 2 방향 가용 토큰에서 상기 제 2 방향 사용 토큰을 제외한 제 2 방향 잔여 토큰을 상기 제 3 칩에 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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18
청구항 11에 있어서, 상기 토큰을 필요로 하는 동작은 적어도 제 1 서브 동작과 제 2 서브 동작을 포함하고, 상기 필요 토큰은 상기 제 1 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰이며, 상기 제 3 단계는상기 제 1 서브 동작을 수행하는 단계;상기 제 1 서브 동작 수행 이후 상기 필요 토큰과 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰을 비교하는 단계; 및상기 필요 토큰이 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰 미만이면 상기 필요 토큰을 상기 제 2 칩 및 상기 제 3 칩으로 출력하는 단계를 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 18에 있어서, 상기 필요 토큰이 상기 제 2 서브 동작을 수행하는데 필요한 토큰보다 큰 경우 상기 필요 토큰을 상기 1 칩에 할당하는 단계 및 제 2 서브 동작을 수행하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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청구항 19에 있어서, 상기 제 2 서브 동작을 수행하기 전에 상기 필요 토큰에서 상기 제 2 서브 동작에 필요한 토큰을 제외한 나머지를 상기 제 2 칩 및 상기 제 3 칩으로 출력하는 단계를 더 포함하는 반도체 장치의 동작 방법
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