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지문이 접촉되는 접촉부재;상기 접촉부재로 초음파 신호를 출력하고, 상기 접촉부재에서 반사되는 초음파 신호를 수신하는 트랜스듀서;상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서 사이에 충진되어 상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서 사이에서 초음파 신호를 전달하는 임피던스매칭부재;상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서 사이에 삽입되되, 상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서가 상기 임피던스매칭부재를 매개로 연결되도록 관통 형성되는 부분이 마련되며, 관통 형성된 부분에 상기 임피던스매칭부재가 충진되어 초음파의 공진을 유도하는 음파제어부재; 및상기 트랜스듀서와 전기적으로 접속되어 수신되는 초음파 신호에 따라 지문을 감지하는 신호처리유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식모듈
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제1항에 있어서,상기 임피던스매칭부재는,상기 음파제어부재에 충진되는 제1매칭부재; 및상기 접촉부재와 상기 음파제어부재 사이에 충진되거나 상기 음파제어부재와 상기 트랜스듀서 사이에 충진되는 제2매칭부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문인식모듈
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제1항에 있어서,상기 음파제어부재에는,상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서 중 어느 하나와 마주보는 면에 함몰 형성되는 제1신호전달홈;상기 접촉부재와 상기 트랜스듀서 중 다른 하나와 마주보는 면에 함몰 형성되는 제2신호전달홈; 및상기 제1신호전달홈과 상기 제2신호전달홈을 연결하는 연결라인;이 포함되고,상기 제1신호전달홈과 상기 제2신호전달홈과 상기 연결라인에는 상기 임피던스매칭부재가 충진되는 것을 특징으로 하는 지문인식모듈
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 지문인식모듈;상기 신호처리유닛에서 감지된 신호에 따라 전자기기를 제어하는 메인제어유닛; 및상기 신호처리유닛에서 감지된 신호를 변환하여 상기 메인제어유닛에 전달하는 변환제어유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자기기
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제3항에 기재된 상기 음파제어부재의 제조방법에 있어서,상기 제1신호전달홈이 형성되도록 제1기재를 식각하는 제1식각단계;상기 연결라인이 형성되도록 제2기재를 식각하는 제2식각단계;상기 제2신호전달홈이 형성되도록 제3기재를 식각하는 제3식각단계;본딩부재를 매개로 상기 제1기재와 상기 제2기재를 적층 접합하는 제1접합단계;본딩부재를 매개로 상기 제2기재와 상기 제3기재를 적층 접합하는 제2접합단계; 및상기 제1신호전달홈과 상기 제2신호전달홈과 상기 연결라인에 상기 임피던스매칭부재를 충진하는 매칭충진단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 제1식각단계에는, 상기 제1신호전달홈과 더불어 상기 연결라인의 일부가 더 형성되도록 상기 제1기재를 식각하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제5항에 있어서,상기 제3식각단계에는, 상기 제2신호전달홈과 더불어 상기 연결라인의 일부가 더 형성되도록 상기 제3기재를 식각하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2식각단계에는, 상기 연결라인과 다른 직경을 갖는 버퍼공간이 더 형성되도록 상기 제2기재를 식각하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 연결라인과 다른 직경을 갖는 버퍼공간이 더 형성되도록 제4기재를 식각하는 제4식각단계; 및상기 버퍼공간의 위치에 따라 본딩부재를 매개로 상기 제2기재와 상기 제4기재를 교대로 적층 접합하는 제3접합단계;를 더 포함하고,상기 제1접합단계는, 상기 제3접합단계를 거친 기재의 일측면에 본딩부재를 매개로 상기 제1기재를 적층 접합하며,상기 제2접합단계는, 상기 제3접합단계를 거친 기재의 타측면에 본딩부재를 매개로 상기 제3기재를 적층 접합하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제1항에 기재된 상기 음파제어부재의 제조방법에 있어서,기재의 일측면에 둘 이상의 적층부재를 순차적으로 적층 고정시키는 높이설정단계;상기 높이설정단계에서 적층되는 상기 적층부재의 순서에 따라 상기 기재와 상기 적층부재를 각각 식각하는 관통형성단계;상기 관통형성단계를 거쳐 식각되는 부분마다 상기 임피던스매칭부재를 충진하는 부분충진단계; 및상기 기재의 타측면에서 상기 임피던스매칭부재가 노출되도록 상기 기재를 가공하는 부재마감단계;를 포함하고,상기 음파제어부재의 높이에 따라 상기 높이설정단계와, 상기 관통형성단계와, 상기 부분충진단계를 반복 실시하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 부재마감단계는,상기 임피던스매칭부재가 노출되도록 상기 기재의 타측면 전체를 식각하는 기재가공단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 부재마감단계는,상기 임피던스매칭부재가 노출되도록 상기 기재의 타측면에 홈을 형성하는 홈형성단계; 및상기 홈형성단계를 거쳐 상기 기재의 타측면에 형성된 홈에 상기 임피던스매칭부재를 충진하는 마감충진단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 음파제어부재의 제조방법
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